一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB，制备方法包括：将铜箔和粘结片进行快压，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔以及开槽后的子板/芯板；将导热体放置于导热体容置槽中；对放置有导热体的叠板结构进行压合。本发明专利技术在叠板结构整体压合前，先对铜箔和粘结片进行快压形成背粘结片铜箔，快压使粘结片具有一定的刚性，可对铜箔进行支撑避免铜箔在后续压合过程中起皱，此时，粘结片未完全固化，在后续压合过程中仍然能够熔融流动，并不影响后续压合。通过快压可避免铜箔在开窗后压合出现的起皱现象。

A PCB preparation method and PCB embedded with heat conducting body

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)领域，尤其涉及一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB。
技术介绍
当前主流的PCB局部散热技术主要有内嵌金属块技术，利用铜、铝等金属的高导热性能，把PCB表面的高功率器件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低器件和设备的温度、提高使用寿命和电气性能。其中，内嵌金属块技术通常应用于芯板+芯板压合形成的产品中，如图1所示，具体实现方法为：先将多张芯板1和粘结片2的对应位置分别开槽，再将芯板1与粘结片2按序叠放，并于开槽位置形成的通槽内放入金属块3，最后高温压合。然而，在将内嵌金属块技术应用于高密度互连板(HighDensityInterconnector，简称HDI板)产品时，会存在一些缺陷。如图2所示，具体实现方法为：先在铜箔4的对应位置开窗，芯板1和粘结片2的对应位置分别开槽，再将铜箔4、芯板1与粘结片2按序叠放，并于开窗和开槽位置形成的通槽内放入金属块3，最后高温压合。在该制作工艺中，由于位于外层的铜箔4在压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，包括：/n将铜箔和粘结片进行快压，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；/n将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔以及开槽后的子板/芯板；/n将导热体放置于导热体容置槽中；/n对放置有导热体的叠板结构进行压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，包括：
将铜箔和粘结片进行快压，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；
将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔以及开槽后的子板/芯板；
将导热体放置于导热体容置槽中；
对放置有导热体的叠板结构进行压合。


2.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：
在粘结片/芯板上待接触导热体的位置处局部粘贴保护膜；或者，在粘结片/芯板上整体粘贴保护膜，对保护膜进行激光切割，之后撕去不与导热体接触位置处的保护膜；
将粘贴有保护膜的芯板/粘结片以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，之后压合形成子板；
对子板控深铣槽至保护膜处，去除保护膜，形成开槽后的子板。


3.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：
在指定的粘结片上待接触导热体的位置处预开槽，形成预开槽粘结片；
将预开槽粘结片以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，之后压合形成子板；
对子板控深铣槽至预开槽粘结片的预开槽处，形成开槽后的子板。


4.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：
在指定的粘结片和/或芯板上待接触导热体的位置处预开槽，形成垫片容纳腔；
将预开槽后的粘结片和/或芯板以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，叠板过程中将垫片埋设于垫片容纳腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，吴泓宇，纪成光，朱光远，钟美娟，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44