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本发明公开了一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB，制备方法包括：将铜箔和粘结片进行快压，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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