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一种承载盘及载具，所述承载盘适用于装载多个电路板，每个电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片。所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽，每个容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所...
该专利属于捷普电子(新加坡)公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷普电子(新加坡)公司授权不得商用。

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