挖料头制造技术

本申请涉及一种挖料头，包括金属筒和固定部。其中金属筒具有固定端和头料接触端，固定端固定安装在固定部上，头料接触端具有切割部，切割部适用于在单晶头料上挖取单晶体时，切割单晶材料。金属筒为空心结构，金属筒的侧壁上开设有用于排除挖去单晶过程中所产生的碎屑的排渣孔。在挖料头挖制单晶的过程中，切割部切割头料所产生的碎屑可以从排渣孔中排出。根据本公开实施例的挖料头能够有效将金属筒内堆积的碎屑排出，有效防止挖制的单晶棒与挖料头卡死难以取出的问题。

Digging head

【技术实现步骤摘要】
挖料头
本公开涉及半导体工艺加工领域，尤其涉及一种挖料头。
技术介绍
区熔单晶在生长时直径逐渐扩大，单晶棒头部会呈现一个较长的锥形头料。锥形头料也是单晶，其性能参数与等径部分的单晶无差异，使用挖料头可以在锥形头料上挖出一只或多只单晶棒，使得单晶的利用最大化。在相关技术中，挖料头一般为侧面封闭的直筒结构，可挖料长度短，当挖出单晶长度过长时，挖出的碎屑会在筒内堆积，造成挖出的单晶棒与挖料头卡死，不容易取出。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出了一种挖料头，可以有效实现将碎屑从金属筒内排出，防止碎屑在筒内堆积，避免挖出的单晶棒与挖料头卡死。根据本公开的一方面，提供了一种挖料头，包括金属筒和固定部；所述金属筒具有固定端和头料接触端；其中，所述固定端固定安装在所述固定部上，所述头料接触端具有切割部，所述切割部适用于在单晶头料上挖取单晶棒时，切割所述单晶头料；其中，所述金属筒为空心结构，且所述金属筒的侧壁开设有用于排出挖取单晶体过程中所产生的碎屑的排渣孔。在一种可能的实现方式中，所述头料接触端的接触面上涂覆有金刚石涂覆层；所述金刚石涂覆层为所述切割部。在一种可能的实现方式中，所述排渣孔为圆孔；其中，所述排渣孔的直径取值范围为6mm-8mm。在一种可能的实现方式中，所述排渣孔的个数为多个，且多个所述排渣孔分散开设在所述金属筒的侧壁上；其中，邻近所述头料接触端的所述排渣孔与所述切割部之间的距离为30mm—50mm。在一种可能的实现方式中，多个所述排渣孔等间隔排列在所述金属筒的侧壁上。在一种可能的实现方式中，多个所述排渣孔等间隔排列在所述金属筒的侧壁上时，多个所述排渣孔成对设置；其中，每对所述排渣孔均相对所述金属筒的中轴线对称；每相邻两对所述排渣孔之间的间隔距离为30mm—50mm；每相邻两对所述排渣孔呈十字交叉结构。在一种可能的实现方式中，每相邻两对所述排渣孔之间的间隔距离为40mm。在一种可能的实现方式中，多个所述排渣孔呈螺旋状排列在所述金属筒的侧壁上。在一种可能的实现方式中，所述金属筒的内部空间呈上宽下窄的圆台型，所述金属筒的外壁呈直筒状；其中，所述头料接触端的直径小于所述固定端的直径。在一种可能的实现方式中，所述头料接触端的直径与所述固定端的直径的差值取值范围为3mm—5mm。本公开实施的挖料头，通过在金属筒的侧壁上分散开设多个排渣孔，当挖料头挖取单晶棒时，切割部切割所产生的碎屑可以从排渣孔中排出，可防止碎料在金属筒内堆积，造成单晶棒与挖料头卡死。并且，方案操作简单高效，便于实现。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。附图说明包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本公开的原理。图1示出本公开一实施例的挖料头的主体结构图；图2示出本公开另一实施例的挖料头的主体结构图；图3示出本公开实施例的挖料头的仰视图。具体实施方式以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。图1示出本公开实施例的挖料头的主体结构示意图。如图1所示，该挖料头100包括：金属筒110和固定部120，挖料头100位于挖料设备上，用于在单晶棒锥形头料上挖制单晶。其中，金属筒110呈直筒状(如：圆柱筒)，其内部为空心结构。固定部120的主体可以为圆盘状。并且，固定部120的横截面面积大于金属筒110的横截面面积，以使金属筒110与固定部120相连接时，固定部120能够完全覆盖金属筒110。同时，固定部120未与金属筒110相连接的端面上还设有安装柱，该安装柱适用于安装到挖料设备上，并在挖料设备的控制下旋转以带动固定部120和金属筒110围绕金属筒110的中心轴转动，从而实现挖料操作。应当指出的是，固定部120与安装柱之间固定连接。在一种可能的实现方式中，固定部120与安装柱可以为一体成型结构。金属筒110的固定端113固定安装在固定部120上，固定方式可以选用螺纹连接，如：在一种可能的实现方式中，金属筒110的固定端113外表面设有外螺纹，固定部120内表面设有内螺纹，通过内外螺纹连接，使金属筒110固定端113与固定部120紧密连接。结构简单，易于实现。并且，通过对金属筒110的固定端113与固定部120采用螺纹连接的方式连接，当金属筒110出现损坏时，可以直接将金属筒110取下进行更换。进一步的，金属筒110的固定端113与固定部120的固定连接方式也可以为其他可拆卸链接(如：平键连接)，其原理及优势与前面所述的螺纹连接的原理及优势相同或相似，此处不再进行赘述。金属筒110的头料接触端114具有切割部112，适用于在挖料头100挖取单晶时，切割单晶头料。切割部112可以以涂覆的方式固定在头料接触端114的接触面上，也可以用以固定安装的方式与头料接触端114的接触面连接。如：在一种可能的实现方式中，金属筒110的头料接触端表面114涂覆有涂覆层，涂覆层即为切割部112。涂覆层材质选用金刚砂，以大大提高切割部112的硬度及耐磨性。当挖料设备挖取单晶时，挖料头100与挖料设备电机相连，将切割部112与单晶头料表面接触，在电机的作用下，切割部112向下做旋转运动，由于金刚砂的硬度大于单晶材料，故随着金属筒110的旋转，切割部112不断向下切割单晶头料，切割出的单晶棒形状与金属筒110本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挖料头，其特征在于，包括金属筒和固定部；/n所述金属筒具有固定端和头料接触端；/n其中，所述固定端固定安装在所述固定部上，所述头料接触端具有切割部，所述切割部适用于在单晶头料上挖取单晶棒时，切割所述单晶头料；/n其中，所述金属筒为空心结构，且所述金属筒的侧壁开设有用于排出挖取单晶体过程中所产生的碎屑的排渣孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种挖料头，其特征在于，包括金属筒和固定部；
所述金属筒具有固定端和头料接触端；
其中，所述固定端固定安装在所述固定部上，所述头料接触端具有切割部，所述切割部适用于在单晶头料上挖取单晶棒时，切割所述单晶头料；
其中，所述金属筒为空心结构，且所述金属筒的侧壁开设有用于排出挖取单晶体过程中所产生的碎屑的排渣孔。


2.根据权利要求1所述的挖料头，其特征在于，所述头料接触端的接触面上涂覆有金刚石涂覆层；所述金刚石涂覆层为所述切割部。


3.根据权利要求1所述的挖料头，其特征在于，所述排渣孔为圆孔；
其中，所述排渣孔的直径取值范围为6mm-8mm。


4.根据权利要求1所述的挖料头，其特征在于，所述排渣孔的个数为多个，且多个所述排渣孔分散开设在所述金属筒的侧壁上；
其中，邻近所述头料接触端的所述排渣孔与所述切割部之间的距离为30mm—50mm。


5.根据权利要求4所述的挖料头，其特征在于，多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩玉秋，刘双营，褚洪超，关树军，
申请(专利权)人：北京天能运通晶体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11