一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，该光模块中包括电路板，在该电路板上设有第一焊盘和信号线，第一芯片通过胶水粘贴在第一焊盘上，并且在第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽，该凹槽开设在第一芯片与信号线之间；同时，该凹槽由至少两个子凹槽组成，相邻的子凹槽之间具有一定的间隙。这样，在进行芯片封装时，溢出芯片的胶水便会流入凹槽内，从而可以解决胶水溢胶所导致的信号短路的问题，并且设置该凹槽由多个相互之间具有一定间隙的子凹槽组成，可以增加该凹槽的对胶水的吸收能力，使溢出胶水更容易流到凹槽内，同时，设置用于连接第一焊盘和第一芯片的第二打线在第一焊盘上的打线点位于该间隙的外侧，使得信号可以通过间隙向所述第一芯片方向回流。

An optical module

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
在光通信技术中，光信号被作为信息的载体，进行着高速、长时间、可靠的信息传输。光模块作为光通信领域的核心部件，用于进行光电信号间转换。光模块内包括一系列元件，其中最为重要的是LD(LaserDiode，半导体激光器)、PD(Photo-Diode，光电二极管)、PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)等。其中，采用COB(Chip-On-Board)工艺设计的光模块，其上PCB会设计镍粑金工艺焊盘，即Bonding焊盘，用于贴装裸Die封装的芯片，如VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser，垂直腔面发射激光器)、PD、Driver(驱动器)、TIA(Trans-ImpedanceAmplifier，跨阻放大器)，焊盘和芯片之间通过导电银浆进行粘接固化。其具体封装过程是：首先将导电银浆点胶至该Bonding焊盘处，接下来使用真空吸嘴吸附芯片去贴装。然而，因为导电银浆未固化前具有流动性，在热固化的过程中，正本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括电路板，其中：/n所述电路板上设有第一焊盘，第一芯片通过胶水粘贴在所述第一焊盘上；/n所述电路板上还设有与所述第一焊盘相对应的信号线,所述第一芯片的数据引脚通过第一打线与所述信号线连接；/n在所述第一芯片的外周，所述第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽；所述凹槽设置在所述第一芯片与所述信号线之间，所述凹槽位于所述第一打线的下方；/n所述凹槽由至少两个子凹槽组成，相邻的所述子凹槽之间具有一定的间隙；/n所述第一芯片的接地引脚通过第二打线与所述第一焊盘连接；所述第二打线在所述第一焊盘上的打线点位于所述间隙的外侧，使得信号可以通过所述间隙向所述第一芯片方向回流...

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括电路板，其中：
所述电路板上设有第一焊盘，第一芯片通过胶水粘贴在所述第一焊盘上；
所述电路板上还设有与所述第一焊盘相对应的信号线,所述第一芯片的数据引脚通过第一打线与所述信号线连接；
在所述第一芯片的外周，所述第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽；所述凹槽设置在所述第一芯片与所述信号线之间，所述凹槽位于所述第一打线的下方；
所述凹槽由至少两个子凹槽组成，相邻的所述子凹槽之间具有一定的间隙；
所述第一芯片的接地引脚通过第二打线与所述第一焊盘连接；所述第二打线在所述第一焊盘上的打线点位于所述间隙的外侧，使得信号可以通过所述间隙向所述第一芯片方向回流。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号线包括高速信号线和控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤来，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37