一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，该光模块中包括电路板，在该电路板上设有第一焊盘和信号线，第一芯片通过胶水粘贴在第一焊盘上，并且在第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽，该凹槽开设在第一芯片与信号线之间；同时，该凹槽由至少两个子凹槽组成，相邻的子凹槽之间具有一定的间隙。这样，在进行芯片封装时，溢出芯片的胶水便会流入凹槽内，从而可以解决胶水溢胶所导致的信号短路的问题，并且设置该凹槽由多个相互之间具有一定间隙的子凹槽组成，可以增加该凹槽的对胶水的吸收能力，使溢出胶水更容易流到凹槽内，同时，设置用于连接第一焊盘和第一芯片的第二打线在第一焊盘上的打线点位于该间隙的外侧，使得信号可以通过间隙向所述第一芯片方向回流。

An optical module

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
在光通信技术中，光信号被作为信息的载体，进行着高速、长时间、可靠的信息传输。光模块作为光通信领域的核心部件，用于进行光电信号间转换。光模块内包括一系列元件，其中最为重要的是LD(LaserDiode，半导体激光器)、PD(Photo-Diode，光电二极管)、PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)等。其中，采用COB(Chip-On-Board)工艺设计的光模块，其上PCB会设计镍粑金工艺焊盘，即Bonding焊盘，用于贴装裸Die封装的芯片，如VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser，垂直腔面发射激光器)、PD、Driver(驱动器)、TIA(Trans-ImpedanceAmplifier，跨阻放大器)，焊盘和芯片之间通过导电银浆进行粘接固化。其具体封装过程是：首先将导电银浆点胶至该Bonding焊盘处，接下来使用真空吸嘴吸附芯片去贴装。然而，因为导电银浆未固化前具有流动性，在热固化的过程中，正常流动范围内会造成导电银浆溢胶至与该焊盘相邻的其它信号焊盘或信号传输线上，从而会造成信号短路。而一旦造成信号短路，光模块势必需要进行返修甚至造成光模块报废，进而给生产成本带来不利影响。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种光模块，以解决现有的光模块采用COB工艺封装时，导电银浆溢胶导致信号短路的问题。本申请实施例提供的光模块主要包括电路板，其中：所述电路板上设有第一焊盘，所述第一芯片通过胶水粘贴在所述第一焊盘上；所述电路板上还设有与所述第一焊盘相对应的信号线,所述第一芯片的数据引脚通过第一打线与所述信号线连接；在所述第一芯片的外周，所述第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽；所述凹槽设置在所述第一芯片与所述信号线之间，所述凹槽位于所述第一打线的下方；所述凹槽由至少两个子凹槽组成，相邻的所述子凹槽之间具有一定的间隙；所述第一芯片的接地引脚通过第二打线与所述第一焊盘连接；所述第二打线在所述第一焊盘上的打线点位于所述间隙的外侧，使得信号可以通过所述间隙向所述第一芯片方向回流。由上述实施例可见，本申请实施例提供的光模块，当其采用COB工艺封装时，则在用于贴装第一芯片的第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽，且该凹槽位于第一芯片的外周且靠近信号线处。这样，在进行芯片封装时，溢出芯片的胶水便会流入凹槽内，进而不会继续流动到第一焊盘周围的信号线上，从而可以有效解决胶水溢胶所导致的信号短路的问题，并且，设置该凹槽由多个相互之间具有一定间隙的子凹槽组成，这样，不仅可以增加该凹槽的对胶水的吸收能力，使溢出芯片的胶水更容易流入到凹槽内，同时，设置用于连接第一焊盘和第一芯片的第二打线在第一焊盘上的打线点位于该间隙的外侧，使得信号可以通过间隙向第一芯片方向回流，进而可以起到缩短信号传播路径的作用。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为光通信终端连接关系示意图；图2为光网络单元结构示意图；图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图；图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；图5为本申请实施例提供一种光模块中的电路板未贴装芯片前的俯视图；图6为本申请实施例提供的图5中的电路板贴装芯片后的俯视图；图7为本申请实施例提供的图5中的电路板贴装芯片后的侧视图；图8为图6的局部结构示意图；图9为本申请实施例提供另一种光模块中的电路板未贴装芯片前的俯视图；图10为本申请实施例提供的图9中的电路板贴装芯片后的俯视图；图11为本申请实施例提供的一种凹槽的基本结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。光模块在光纤通信
中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。光网络单元具有光模块接口102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线接口104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。光模块200插入光网络单元中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括电路板，其中：/n所述电路板上设有第一焊盘，第一芯片通过胶水粘贴在所述第一焊盘上；/n所述电路板上还设有与所述第一焊盘相对应的信号线,所述第一芯片的数据引脚通过第一打线与所述信号线连接；/n在所述第一芯片的外周，所述第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽；所述凹槽设置在所述第一芯片与所述信号线之间，所述凹槽位于所述第一打线的下方；/n所述凹槽由至少两个子凹槽组成，相邻的所述子凹槽之间具有一定的间隙；/n所述第一芯片的接地引脚通过第二打线与所述第一焊盘连接；所述第二打线在所述第一焊盘上的打线点位于所述间隙的外侧，使得信号可以通过所述间隙向所述第一芯片方向回流。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括电路板，其中：
所述电路板上设有第一焊盘，第一芯片通过胶水粘贴在所述第一焊盘上；
所述电路板上还设有与所述第一焊盘相对应的信号线,所述第一芯片的数据引脚通过第一打线与所述信号线连接；
在所述第一芯片的外周，所述第一焊盘上开设有用于吸收胶水的凹槽；所述凹槽设置在所述第一芯片与所述信号线之间，所述凹槽位于所述第一打线的下方；
所述凹槽由至少两个子凹槽组成，相邻的所述子凹槽之间具有一定的间隙；
所述第一芯片的接地引脚通过第二打线与所述第一焊盘连接；所述第二打线在所述第一焊盘上的打线点位于所述间隙的外侧，使得信号可以通过所述间隙向所述第一芯片方向回流。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号线包括高速信号线和控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤来，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37