基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组，所述模组包括水平腔面发射激光器(HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上。所述HCSEL芯片的激光信号常规下一边准直，一边不准直，此时仅仅需要在另一个方向准直，然后加入耦合镜即可进入光纤；当HCSEL芯片的激光信号在快轴和慢轴两个方向都准直时，在半导体激光发射模组中就无需加入光学器件对HCSEL芯片发出的激光信号进行准直处理，HCSEL芯片出光后直接进入耦合镜，然后聚焦，大大简化了半导体激光发射模组的结构，由于结构简单，有效降低了半导体激光发射和耦合模组的复杂度和制作成本，简化了工序工艺，提升了效率。

Semiconductor laser emission and coupling module based on new semiconductor laser chip

【技术实现步骤摘要】
基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组
本技术涉及激光器件
，特别涉及一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组。
技术介绍
半导体激光器由于体积小、重要轻、效率高等优点，广泛应用于工业、军事、医疗、通信、民用等领域。在实际应用中，大多半导体激光需要耦合进入光纤，在传统半导体激光发射和耦合模组发射的激光耦合进入光纤波导、晶体或者增益介质时，由于发散角度大，必须进行快轴和慢轴方向准直，而快轴准直镜加工困难、封装困难、成本过高，使得工序多且复杂，并且成本较高。
技术实现思路
为了解决相关半导体激光发射和耦合模组系统复杂，不易于集成，并且成本较高的问题，本公开提供了一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组。本技术提供了一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组，所述半导体激光发射和耦合模组包括水平腔面发射激光器(HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上；所述HCSEL芯片发出的激光在两个方向上均准直或仅在一个方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组，其特征在于，所述半导体激光发射和耦合模组包括水平腔面发射激光器(HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；/n所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上/n所述HCSEL芯片发出的激光信号在一个方向准直，一个方向不准直；或者所述HCSEL芯片发出的激光信号在两个方向都准直。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组，其特征在于，所述半导体激光发射和耦合模组包括水平腔面发射激光器(HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；
所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上
所述HCSEL芯片发出的激光信号在一个方向准直，一个方向不准直；或者所述HCSEL芯片发出的激光信号在两个方向都准直。


2.根据权利要求1所述的半导体激光发射和耦合模组，其特征在于，沿所述半导体激光发射和耦合模组中的光路方向，在所述耦合镜的前方装设有光纤波导、晶体或者增益介质，通过所述耦合镜将激光聚焦于所述光纤波导、晶体或者增益介质。


3.根据权利要求1所述的半导体激光发射和耦合模组，其特征在于，所述耦合镜为柱面镜、球面镜、非球面镜、二元光学元件、衍射光学元件中的任一种或任几种的组合。


4.根据权利要求1所述的半导体激光发射和耦合模组，其特征在于，所述HCSEL芯片发出的激光仅在一个方向上准直时，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：勾志勇，肖岩，周德来，
申请(专利权)人：深圳市柠檬光子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44