一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具，其包括底板和盖板，底板和盖板上均开有多个焊片载槽，且底板上焊片载槽与盖板上焊片载槽位置相对应，盖板通过定位装置设置在底板上，并与其相配合；利用本实用新型专利技术载具可以装载大小、形状各异的预成型焊片，并进行助焊剂的涂覆，进而实现预成型焊片助焊剂涂层厚度的均匀可控，且预成型焊片涂覆助焊剂后不发生相互粘连，有效解决了预成型焊片助焊剂涂覆困难的问题，操作全过程可通过相应设备实现全自动化，适合于预成型焊片涂覆助焊剂的小试、中试和规模化生产。

A kind of carrier for coating flux on preformed solder pad

【技术实现步骤摘要】
一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具
本技术涉及一种载具，特别涉及一种预成型焊片在表面涂覆助焊剂时所使用的载具，属于新材料制备

技术介绍
预成型焊片是一种重要的封装材料，主要用于集成电路的封装，包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）封装、SMT封装（表面贴装）、DIP封装（双列直插式封装）、QFN封装（方形扁平无引脚封装）等，是与BGA、焊膏相齐名的封装材料。在预成型焊片的生产中，助焊剂涂覆是一个重要环节，该环节直接影响到预成型焊片的可焊接性；涂覆后的预成型焊片，其涂层不会产生粘连、掉落，并具有均匀厚度；现有的预成型焊片涂覆助焊剂技术主要是浸涂和喷涂，其中浸涂就是将预成型焊片放在网框中浸入到助焊剂池中，采用超声作用将助焊剂涂覆在预成型焊片表面，其缺点是无法控制涂层厚度，且干燥后焊片容易发生粘连；喷涂就是利用涂覆机直接在预成型焊片上表面喷上助焊剂，喷涂技术可以实现助焊剂涂层厚度的均匀可控，且干燥后焊片之间不发生粘连；但现有的涂覆机虽可以喷涂液体助焊剂，但其并非专门为此设计开发，现有的涂覆机工作台未设置可以装载预成型焊片的载具，还不能直接用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具，其特征在于：包括底板（1）和盖板（2），底板（1）和盖板（2）上均开有多个焊片载槽（3），且底板（1）上焊片载槽与盖板（2）上焊片载槽位置相对应，盖板（2）通过定位装置设置在底板（1）上，并与其相配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具，其特征在于：包括底板（1）和盖板（2），底板（1）和盖板（2）上均开有多个焊片载槽（3），且底板（1）上焊片载槽与盖板（2）上焊片载槽位置相对应，盖板（2）通过定位装置设置在底板（1）上，并与其相配合。


2.根据权利要求1所述预成型焊片涂覆助焊剂用载具，其特征在于：定位装置为设置在底板（1）上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭绍雄，张家涛，李季，彭巨擘，何棋，贾元伟，李才巨，邱家龙，彭言之，
申请(专利权)人：云南锡业集团控股有限责任公司研发中心，
类型：新型
国别省市：云南;53