【技术实现步骤摘要】
一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具
本技术涉及一种载具,特别涉及一种预成型焊片在表面涂覆助焊剂时所使用的载具,属于新材料制备
技术介绍
预成型焊片是一种重要的封装材料,主要用于集成电路的封装,包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)封装、SMT封装(表面贴装)、DIP封装(双列直插式封装)、QFN封装(方形扁平无引脚封装)等,是与BGA、焊膏相齐名的封装材料。在预成型焊片的生产中,助焊剂涂覆是一个重要环节,该环节直接影响到预成型焊片的可焊接性;涂覆后的预成型焊片,其涂层不会产生粘连、掉落,并具有均匀厚度;现有的预成型焊片涂覆助焊剂技术主要是浸涂和喷涂,其中浸涂就是将预成型焊片放在网框中浸入到助焊剂池中,采用超声作用将助焊剂涂覆在预成型焊片表面,其缺点是无法控制涂层厚度,且干燥后焊片容易发生粘连;喷涂就是利用涂覆机直接在预成型焊片上表面喷上助焊剂,喷涂技术可以实现助焊剂涂层厚度的均匀可控,且干燥后焊片之间不发生粘连;但现有的涂覆机虽可以喷涂液体助焊剂,但其并非专门为此设计开发,现有的涂覆机工作台未设置可以装载预成型焊片的载具,还不能直接用来进行预成型焊片的助焊剂涂覆。
技术实现思路
本技术旨在为解决现有涂覆设备无法直接进行预成型焊片的助焊剂涂覆的问题,提供一种载具。为了实现上述之目的,本技术采用的技术方案是:一种预成型焊片在表面喷涂助焊剂时所使用的载具,所述载具为两板式载具,包括底板和盖板,底板和盖板上均开有多个焊片载槽,且底板上焊片载槽与盖板上焊片载槽位置相对应,盖板通过定 ...
【技术保护点】
1.一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具,其特征在于:包括底板(1)和盖板(2),底板(1)和盖板(2)上均开有多个焊片载槽(3),且底板(1)上焊片载槽与盖板(2)上焊片载槽位置相对应,盖板(2)通过定位装置设置在底板(1)上,并与其相配合。/n
【技术特征摘要】
1.一种预成型焊片涂覆助焊剂用载具,其特征在于:包括底板(1)和盖板(2),底板(1)和盖板(2)上均开有多个焊片载槽(3),且底板(1)上焊片载槽与盖板(2)上焊片载槽位置相对应,盖板(2)通过定位装置设置在底板(1)上,并与其相配合。
2.根据权利要求1所述预成型焊片涂覆助焊剂用载具,其特征在于:定位装置为设置在底板(1)上的...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭绍雄,张家涛,李季,彭巨擘,何棋,贾元伟,李才巨,邱家龙,彭言之,
申请(专利权)人:云南锡业集团控股有限责任公司研发中心,
类型:新型
国别省市:云南;53
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