磁性材料、使用其的叠层磁性材料、叠层组件和叠层磁芯以及磁性材料的制造方法技术

本发明专利技术提供饱和磁通密度优异的赋予了粘接剂的磁性材料、叠层磁性材料和叠层磁芯。磁性材料具有：软磁性非晶态合金带(1)；和树脂层(2)，其配置于上述软磁性非晶态合金带的至少一个表面，上述树脂层包含肖氏D硬度为60以下的树脂。树脂也可以具有25以下的肖氏D硬度，还可以具有1以上的肖氏D硬度。

Magnetic materials, laminated magnetic materials using them, laminated components and laminated cores, and manufacturing methods of magnetic materials

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】磁性材料、使用其的叠层磁性材料、叠层组件和叠层磁芯以及磁性材料的制造方法
本申请涉及磁性材料、叠层磁性材料、叠层组件和变压器用等的叠层磁芯以及磁性材料的制造方法。
技术介绍
非晶态合金带被叠层或卷绕而用于变压器的磁芯等。为了处理的便利性，有时将多片叠层而用作部件，例如专利文献1所公开，已知有为了叠层而赋予粘接剂的磁性材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-151316号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术提供防止磁通密度降低的特性优异的、赋予了粘接剂的磁性材料、使用了该磁性材料的叠层磁性材料、叠层组件和叠层磁芯以及磁性材料的制造方法。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的磁性材料具有：软磁性非晶态合金带；和树脂层，其配置于上述软磁性非晶态合金带的至少一个表面，作为用于上述树脂层的树脂，使用肖氏D硬度为60以下的树脂。作为用于上述树脂层的树脂，优选使用肖氏D硬度为25以下的树脂。另外，作为用于上述树脂层的树脂，优选使用肖氏D硬度为1以上的树脂。另外，上述树脂可以含有聚酯树脂作为主要成分。另外，上述树脂可以还含有聚苯乙烯树脂。另外，上述树脂可以以相对于上述聚酯树脂为1质量％以上的比例含有上述聚苯乙烯树脂。另外，上述磁性材料可以具有1.48T以上的磁通密度(B80)。另外，上述树脂层可以具有0.5μm以上1.45μm以下的厚度。另外，上述软磁性非晶态合金带可以具有10μm以上50μm以下的厚度。上述软磁性非晶态合金带可以是具有如下组成的合金，该组成为：将Fe、Si、B的合计量设为100原子％时，Si为0原子％以上10原子％以下，B为10原子％以上20原子％以下。本专利技术的叠层磁性材料叠层有多个上述任一处所述的磁性材料。本专利技术的叠层磁芯卷绕或叠层有上述任一处所述的磁性材料。本专利技术的叠层磁芯叠层有叠层磁性材料和至少一个电磁钢板，该叠层磁性材料叠层有多个上述任一处所述的磁性材料。在上述叠层磁性材料与上述至少一个电磁钢板之间还可以具有含有肖氏D硬度为60以下的树脂的树脂层。本专利技术的叠层组件包含：叠层有多个上述记载的磁性材料的叠层磁性材料；和配置于上述叠层磁性材料的叠层方向上的端面的至少一部分的至少一个电磁钢板。在上述电磁钢板与上述叠层磁性材料之间还可以具有含有肖氏D硬度为60以下的树脂的树脂层。本专利技术的磁性材料的制造方法，准备软磁性非晶态合金带，向上述软磁性非晶态合金带的至少一个表面涂布含有肖氏D硬度为60以下的树脂和溶剂的粘接剂。上述树脂可以含有聚酯树脂作为主要成分。上述树脂可以还含有相对于上述聚酯树脂为1质量％以上的聚苯乙烯树脂。上述树脂可以具有30℃以下的玻璃化转变温度。专利技术效果根据本专利技术，通过在软磁性非晶态合金带的至少一个表面形成使用了肖氏D硬度为60以下的树脂的树脂层，能够得到具有优异的磁通密度的磁性材料、叠层磁性材料、叠层磁芯、叠层组件。附图说明图1是表示磁性材料的实施方式的一例的立体图。图2是表示叠层磁性材料的实施方式的一例的立体图。图3中，(A)、(B)是表示叠层磁芯的实施方式的一例的立体图。图4是表示肖氏D硬度的值与磁通密度B80的关系的图。图5是表示树脂层的厚度与磁通密度B80的关系的图。图6是表示树脂层的厚度与矫顽力Hc的关系的图。图7是表示聚苯乙烯树脂的添加量与磁特性(B80、Br、Hc)的关系的图。图8是表示具有以聚酯树脂作为主要成分的树脂层的磁性材料的直流磁特性的图。图9是表示具有以聚乙烯树脂作为主要成分的树脂层的磁性材料的直流磁特性的图。图10是表示另一叠层磁芯的实施方式的一例的立体图。图11A是表示形成叠层磁芯的奇数层的四角环结构的俯视图。图11B是表示形成叠层磁芯的偶数层的四角环结构的俯视图。图12是表示叠层组件的实施方式的一例的立体图。图13中，(A)是图12的概略俯视图，(B)是图12的概略侧视图。图14是表示将图12的叠层组件连接多个而成的形态的概略侧视图。图15是表示叠层组件的实施方式的其他例的立体图。图16中，(A)是图15的概略俯视图，(B)是图15的概略侧视图。图17是表示将图15的叠层组件与另一叠层组件连接而成的形态的概略侧视图。图18中，(A)是叠层组件的实施方式的其他例的概略俯视图，(B)是(A)的概略侧视图。图19是表示将图18的叠层组件连接多个而成的形态的概略侧视图。图20中，(A)是叠层组件的实施方式的其他例的概略俯视图，(B)是(A)的概略侧视图。图21是表示将图20的叠层组件连接多个而成的形态的概略侧视图。图22是用于说明将接合了四个叠层组件的两种四角环交替重叠而形成叠层磁芯的情况的概略说明图。图23是表示将接合部设为阶梯接缝结构时适合的叠层组件的一例的图，(A)是将叠层组件载置于水平的机面，从叠层方向上方观察叠层组件时的俯视图，(B)是从侧部观察(A)时的侧视图。图24是表示将四个叠层组件的接合部制成阶梯接缝结构并接合而得到的叠层磁芯的俯视图。图25是用于说明接合部的阶梯接缝结构的概略截面图。图26是表示叠层组件的实施方式的其他例的立体图。具体实施方式本申请专利技术人详细研究了专利文献1所公开的赋予了粘接剂的磁性材料。已知非晶态合金带的磁致伸缩较大。因此，在层间涂布粘接剂而制造叠层体时，由于在粘接剂固化时体积减少，并且在加热进行粘接的情况下具有非晶态合金带与粘接剂的热膨胀系数的差，因此成为粘接剂相对于非晶态合金带主要向面内方向赋予压缩应力的状态。其结果，引起施加规定的磁场时的磁通密度降低的现象。如果施加规定的磁场时的磁通密度降低，则在励磁交流磁芯时产生的噪声会变大。该压缩应力根据构成粘接剂的树脂的种类不同而不同。即，可知根据用于叠层的树脂层的种类，磁特性、特别是磁通密度B80可大幅不同。基于该见解，本申请专利技术人发现新型的磁性材料。此外，B80表示在80A/m的磁场下磁化时的磁通密度(T)。另外，后述的Br表示在80A/m的磁场下磁化之后、使磁场变成0A/m时的剩余磁通密度(T)。以下，详细地说明本专利技术的磁性材料、叠层磁性材料、叠层磁芯、叠层组件以及磁性材料的制造方法的实施方式。(第一实施方式)图1是表示本专利技术的磁性材料的一个实施方式的示意立体图。此外，图中的形态是示意性地表示的形态，未必与实际的尺寸一致。本专利技术的磁性材料11具有软磁性非晶态合金带1和配置于软磁性非晶态合金带1的至少一个表面的树脂层2。磁性材料11优选具有1.48T以上的磁通密度B80。软磁性非晶态合金带1能够从具有适于电力配电用、变压器用的芯(磁芯)和电子·电气回路用的磁芯的各种组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁性材料，其特征在于，具有：/n软磁性非晶态合金带；和/n树脂层，其配置于所述软磁性非晶态合金带的至少一个表面，/n作为用于所述树脂层的树脂，使用肖氏D硬度为60以下的树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 JP 2017-210523;20180323 JP 2018-0565311.一种磁性材料，其特征在于，具有：
软磁性非晶态合金带；和
树脂层，其配置于所述软磁性非晶态合金带的至少一个表面，
作为用于所述树脂层的树脂，使用肖氏D硬度为60以下的树脂。


2.如权利要求1所述的磁性材料，其特征在于：
作为用于所述树脂层的树脂，使用肖氏D硬度为25以下的树脂。


3.如权利要求1或2所述的磁性材料，其特征在于：
作为用于所述树脂层的树脂，使用肖氏D硬度为1以上的树脂。


4.如权利要求1～3中任一项所述的磁性材料，其特征在于：
所述树脂含有聚酯树脂作为主要成分。


5.如权利要求4所述的磁性材料，其特征在于：
所述树脂还含有聚苯乙烯树脂。


6.如权利要求5所述的磁性材料，其特征在于：
所述树脂以相对于所述聚酯树脂为1质量％以上的比例含有所述聚苯乙烯树脂。


7.如权利要求1～6中任一项所述的磁性材料，其特征在于：
所述磁性材料具有1.48T以上的磁通密度(B80)。


8.如权利要求1～7中任一项所述的磁性材料，其特征在于：
所述树脂层具有0.5μm以上1.45μm以下的厚度。


9.如权利要求1～8中任一项所述的磁性材料，其特征在于：
所述软磁性非晶态合金带具有10μm以上50μm以下的厚度。


10.如权利要求1～9中任一项所述的磁性材料，其特征在于：
所述软磁性非晶态合金带由具有如下组成的合金构成，
该组成为：在将Fe、Si、B的合计量设为100原子％...

【专利技术属性】
技术研发人员：内川晃夫，森次仲男，东大地，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，梅特格拉斯公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP