【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板厚度检测装置
本技术涉及PCB板生产的辅助设备
，尤其是涉及一种覆铜板厚度检测装置。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，PCB板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的PCB板。PCB板的生产过程中，对覆铜板的厚度具有很高要求，厚度不合格的覆铜板在制作过程中会直接报废且影响生产效率，因此，需要在中间工序进行覆铜板的厚度检测，并剔除厚度不合格的覆铜板。告号为CN202734772U的中国技术专利公开了一种带有厚度检测的PCB板输送机,其包括第一传动辊组和第二传动辊组，所述第一传动辊组和第二传动辊组上均设有电机，所述第一传动辊组和第二传动辊组之间设有厚度检测装置，所述第一传动辊组上方设有用于移动PCB板的提取装置。上述专利中的现有技术方案存在以下缺陷：由于覆铜板往往面积较大且较为轻薄，因此，其表面如果没有物体抵紧时会出现凹凸不平的情况，直接用厚度检测机构测量可能会导致测量结果误差较大，而且，在覆铜板没有被物体抵紧时，也容易在测量时发生偏移，进一步增大了测量结果的误差。技...
【技术保护点】
1.一种覆铜板厚度检测装置，包括机架（1）、与机架（1）转动连接且沿水平方向成排设置的若干传送辊（2）及若干组成对的厚度传感器（3），每组厚度传感器（3）包括在竖直方向一一对应的上传感器（4）和下传感器（5），所述上传感器（4）和下传感器（5）分别位于传送辊（2）的上方和下方，其特征在于，所述传送辊（2）上设有与机架（1）固定连接的厚度检测室（6），所述厚度检测室（6）与传送辊（2）之间形成供覆铜板通过的间隙，所述上传感器（4）设置在厚度检测室（6）内；所述厚度检测室（6）内设置有若干抵紧装置（7），所述抵紧装置（7）包括竖直设置且轴杆朝向传送辊（2）的抵紧气缸（71）、与...
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板厚度检测装置，包括机架（1）、与机架（1）转动连接且沿水平方向成排设置的若干传送辊（2）及若干组成对的厚度传感器（3），每组厚度传感器（3）包括在竖直方向一一对应的上传感器（4）和下传感器（5），所述上传感器（4）和下传感器（5）分别位于传送辊（2）的上方和下方，其特征在于，所述传送辊（2）上设有与机架（1）固定连接的厚度检测室（6），所述厚度检测室（6）与传送辊（2）之间形成供覆铜板通过的间隙，所述上传感器（4）设置在厚度检测室（6）内；所述厚度检测室（6）内设置有若干抵紧装置（7），所述抵紧装置（7）包括竖直设置且轴杆朝向传送辊（2）的抵紧气缸（71）、与抵紧气缸（71）的轴杆底端连接的抵紧弹簧（72）、与抵紧弹簧（72）的底端连接的移动杆（73）及与移动杆（73）的底端铰接的滑轮（74），所述滑轮（74）的转动轴与传送辊（2）的转动轴相互平行，在抵紧气缸（71）的轴杆完全伸长时，滑轮（74）的最低点与传送辊（2）的最高点位于同一水平面内，所述上传感器（4）和下传感器（5）分别配设有驱动两者相互靠近的上气缸（8）、下气缸（9）；所述机架（1）上设有控制器（10），所述厚度传感器（3）、抵紧气缸（71）、上气缸（8）及下气缸（9）均与控制器（10）电连接，所述控制器（10）控制抵紧气缸（71）、上气缸（8）和下气缸（9）的启闭。
2.根据权利要求1所述的覆铜板厚度检测装置，其特征在于，所述移动杆（73）内插设有沿竖直方向滑移的导向杆（731），所述导向杆（731）的一端穿过抵紧弹簧（72）内部且与抵紧气缸（71）轴杆的底端连接。
3.根据权利要求1所述的覆铜板厚度检测装置，其特征在于，所述上传感器（4）、下传感器（5）的周围分别设有上压紧块（11）、下压紧块（12），所述上传感器（4）、下传感器（5）分别插设且贯穿于上压紧块（11）、下压紧块（12）的内部，所述上传感器（4）、下传感器（5）的最低点和上压紧块（11）、下压紧块（12）的最低点位于同一水平面内，所述上气缸（8）、下气缸（9）的轴杆分别与上压紧块（11）、下压紧块（12）连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：卫文辉，李秀娟，蔡景灵，周俊杰，
申请(专利权)人：信泰电子西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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