一种回收金液系统技术方案

本申请涉及电路板镀金回收利用领域，尤其是涉及一种回收金液系统，其包括挂架、镀金槽、喷淋槽以及两组喷淋装置,两组喷淋装置分别位于挂架所在平面的相对两侧,喷淋装置包括供水管和多个喷头，供水管与喷淋槽连接，多个喷头沿供水管的轴线方向分布，且喷头设置于供水管上；本申请通过镀金槽和挂架实现对于电路板的镀金；通过喷淋槽能够为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供清洗空间；通过喷淋装置，能够实现清洗镀金电路板的效果，相较于浸没水洗的方式，喷淋减少了水的用量，从而提升了喷淋槽内含金液体中金的浓度，进而提升金的回收率。进而提升金的回收率。进而提升金的回收率。

【技术实现步骤摘要】
一种回收金液系统


[0001]本申请涉及电路板镀金回收利用领域，尤其是涉及一种回收金液系统。

技术介绍

[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。在电路板加工过程中，为了提升电路板的耐磨、耐腐蚀性以及连接性能，需对电路板进行镀金处理。
[0003]在电路板镀金过程中，先将挂有电路板的挂架置入镀金槽内进行镀金，镀金完成后将挂架提出，为了清洗电路板上粘附的镀金金液，再将挂架浸入旁边的塑料材质的水洗槽内进行水洗，水洗结束后进入下一部工序；在清洗一定量的镀金电路板后，水洗槽内金的含量提升，当水洗槽内的含金液体达到一定浓度时，会将金液从水洗槽内倒出到外部容器内，再进行回收利用。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为水洗槽中的含金液体在清洗一定量的镀金电路板后，直至倒出回收利用时，液体中金的浓度仍然较低，导致金的回收率较低。

技术实现思路

[0005]为了提升金的回收率，本申请提供一种回收金液系统。
[0006]本申请提供的一种回收金液系统采用如下的技术方案：
[0007]一种回收金液系统，包括镀金槽和用于悬挂电路板的挂架，还包括喷淋槽和两组喷淋装置；两组所述喷淋装置分别位于所述挂架所在平面的相对两侧；所述喷淋装置包括供水管和多个喷头，所述供水管与所述喷淋槽连接；多个所述喷头沿所述供水管的轴线方向分布，且所述喷头设置于所述供水管上。
[0008]通过采用上述技术方案，电路板在镀金槽内镀金完成后，天车将悬挂有镀金电路板的挂架从镀金槽内提出，接着置入喷淋槽内，当挂架在喷淋槽内运动时，供水管与外部供水装置连通，供水管上的喷头向挂架上的镀金电路板喷水清洗，直至镀金电路板清洗完毕，喷头停止喷水；设计的回收金液系统，通过镀金槽和挂架实现对于电路板的镀金；通过喷淋槽能够为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供清洗空间；通过喷淋装置，能够实现清洗镀金电路板的效果，相较于浸没水洗的方式，喷淋减少了水的用量，从而提升了喷淋槽内含金液体中金的浓度，进而提升金的回收率。
[0009]可选的，回收金液系统还包括回流装置；所述回流装置包括水泵、入水管以及出水管；所述入水管一端与所述水泵的进水端连接，另一端与所述喷淋槽底壁连接，且所述入水管内腔与所述喷淋槽内腔连通；所述出水管一端与所述水泵的出水端的连接，另一端与所述镀金槽内腔连通。
[0010]通过采用上述技术方案，在清洗镀金电路板时，启动水泵，喷淋槽内清洗镀金电路板产生的含金液体，进入喷淋槽底壁的入水管，经水泵压至出水管，并进入镀金槽内作为镀金液回收利用；设计的回流装置，通过水泵、入水管以及出水管，可以使喷淋槽内的含金液体回流至镀金槽内，实现金液的回收利用，简化回收流程。
[0011]可选的，所述供水管轴向水平设置，且所述供水管靠近所述喷淋槽的槽口设置。
[0012]通过采用上述技术方案，设计的轴向水平且靠近喷淋槽的槽口设置的供水管，可以减少喷淋清洗电路板时挂架所需的运动行程，进而提高镀金电路板的清洗效率，同时，可以缩减喷淋槽的尺寸大小，节省成本。
[0013]可选的，所述喷头倾斜向下设置。
[0014]通过采用上述技术方案，设计的倾斜向下设置的喷头，可以降低含金液体向喷淋槽外部溅射的可能性，同时，倾斜向下的水柱有利于电路板表面多余的金随水流脱落，进而提升镀金电路板的水洗效率。
[0015]可选的，所述喷淋槽内设置有挡板，所述挡板由远离所述入水管与所述喷淋槽连通处一端至靠近所述入水管与所述喷淋槽连通处一端由高到低倾斜设置；所述挡板上开设有落水口，且所述落水口位于所述入水管与所述喷淋槽连通处的正上方。
[0016]通过采用上述技术方案，当喷淋装置启动后，清洗镀金电路板产生的含金液体落在倾斜设置的挡板上，然后经由落水口进入入水管；设计的倾斜挡板，提高了含金液体的流速，可以缩短含金液体在喷淋槽内的停留时间，降低因含金液体在喷淋槽内发生沉降而造成的损失。
[0017]可选的，所述喷淋槽内设置有挡板，所述挡板包括一体连接的两个导水段，且所述导水段由远离所述入水管与所述喷淋槽连通处一端至靠近所述入水管与所述喷淋槽连通处一端由高到低倾斜设置，且所述导水段与所述喷淋槽连接；所述挡板上开设有落水口，且所述落水口位于所述入水管与所述喷淋槽连通处的正上方。
[0018]通过采用上述技术方案，喷淋装置启动后，清洗镀金电路板产生的含金液体落在倾斜设置的挡板上，然后经由落水口流入入水管；设计的挡板，提升了含金液体的流速，可以缩短含金液体在喷淋槽内的停留时间，降低因含金液体在喷淋槽内发生沉降而造成的损失。
[0019]可选的，所述喷淋槽内设置有导流斗，所述落水口位于所述导流斗上端开口的正上方，所述导流斗的下端插入所述入水管与所述喷淋槽连通处，且所述导流斗与所述入水管连通；所述导流斗与所述挡板连接。
[0020]通过采用上述技术方案，设计的导流斗，在金液经由落水口流入入水管时，可以减少金液溅射在喷淋槽底壁上而造成的浪费。
[0021]可选的，所述挡板与所述喷淋槽连接处通过防水胶密封。
[0022]通过采用上述技术方案，用防水胶对挡板与喷淋槽的连接处进行密封，降低挡板与喷淋槽连接处发生金液渗漏的可能性。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.设计的一种回收金液系统，通过镀金槽实现对于电路板的镀金；通过挂架方便电路板的运动；通过喷淋槽为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供空间，并实现收集；通过喷淋装置，实现清洗镀金电路板的效果，相较于浸没水洗的方式，喷淋减少了水的用量，从而提升了喷淋槽内含金液体中金的浓度，进而提升金的回收率。
[0025]2. 设计的一种回收金液系统，通过外部设置的水泵、入水管以及出水管，使含金液体回流至镀金槽内，实现金液的回收利用，简化回收流程。
[0026]3. 设计的一种回收金液系统，通过倾斜设置挡板，提高了含金液体的流速，可以
缩短含金液体在喷淋槽内的停留时间，降低因含金液体在喷淋槽内发生沉降而造成的损失。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例1的一种回收金液系统的整体结构示意图。
[0028]图2是图1的剖视图。
[0029]图3是本申请实施例2的一种回收金液系统的整体结构示意图。
[0030]图4是图3的剖视图。
[0031]附图标记说明：1、镀金槽；2、挂架；3、喷淋槽；4、喷淋装置；41、供水管；42、喷头；5、回流装置；51、水泵；52、入水管；53、出水管；6、挡板；61、落水口；62、导水段；7、导流斗。
具体实施方式
[0032]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0033]本申请实施例公开一种回收金液系统。
[0034]实施例1
[0035]参照图1，一种回收金液系统，包括镀金槽1、挂架2、喷淋槽3、喷淋装置4以及回流装置5；挂架2用于悬挂电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回收金液系统，包括镀金槽(1)和用于悬挂电路板的挂架(2)，其特征在于：还包括喷淋槽(3)和两组喷淋装置(4)；两组所述喷淋装置(4)分别位于所述挂架(2)所在平面的相对两侧；所述喷淋装置(4)包括供水管(41)和多个喷头(42)，所述供水管(41)与所述喷淋槽(3)连接；多个所述喷头(42)沿所述供水管(41)的轴线方向分布，且所述喷头(42)设置于所述供水管(41)上。2.根据权利要求1所述的一种回收金液系统，其特征在于：还包括回流装置(5)；所述回流装置(5)包括水泵(51)、入水管(52)以及出水管(53)；所述入水管(52)一端与所述水泵(51)的进水端连接，另一端与所述喷淋槽(3)底壁连接，且所述入水管(52)内腔与所述喷淋槽(3)内腔连通；所述出水管(53)一端与所述水泵(51)的出水端的连接，另一端与所述镀金槽(1)内腔连通。3.根据权利要求1所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述供水管(41)轴向水平设置，且所述供水管(41)靠近所述喷淋槽(3)的槽口设置。4.根据权利要求1所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述喷头(42)倾斜向下设置。5.根据权利要求2所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述喷淋槽(3)内设置有挡板(6)，所述挡板(6)由远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张攀，周俊杰，金钟根，
申请(专利权)人：信泰电子西安有限公司，
类型：新型
国别省市：