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一种回收金液系统技术方案
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文档序号:35495152
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本申请涉及电路板镀金回收利用领域,尤其是涉及一种回收金液系统,其包括挂架、镀金槽、喷淋槽以及两组喷淋装置,两组喷淋装置分别位于挂架所在平面的相对两侧,喷淋装置包括供水管和多个喷头,供水管与喷淋槽连接,多个喷头沿供水管的轴线方向分布,且喷头设...
该专利属于信泰电子(西安)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信泰电子(西安)有限公司授权不得商用。
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