一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法技术

本发明专利技术属于铝材制造技术领域涉及一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法，所述铝材成分的质量百分比为：Si 0.18～0.35％，Fe 0.3～0.6％，Cu 0.05～0.2％，Mn 1.0～1.6％，Mg 0.02％，Zn 1.0～2.0％，其他0.15％，余量为Al；所述制备方法的步骤包括熔炼、铸轧；粗轧；中间退火；中轧、切边；精轧；表面清洗，板形矫正；分切、检查、包装等步骤，本发明专利技术所述的铝材具有高抗拉强度，工艺简单，生产周期短，具有良好的应用前景。

A new alloy high strength PCB aluminum substrate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法
本专利技术涉及一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法，属于铝材制造

技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。一般使用1060、1100、1235A、8011铝合金生产，不能满足有些特殊产品对铝基材的高抗拉强度要求，现开发一种高抗拉强度铝合金，使其满足特殊产品需求。
技术实现思路
本专利技术的高强度PCB铝基板铝材采用铸轧坯料生产，该材料生产工艺使用新合金成分铝材为原材料，经过粗轧后进行中间退火然后轧制成品清洗。该成分铸轧基材经中间退火后生产出来产品抗拉强度可达到280Mpa以上，且延伸率大于3％，是1060、1100、1235A、80本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新合金高强度PCB铝基板铝材，其特征在于，所述铝材成分的质量百分比为：Si0.18～0.35％，Fe 0.3～0.6％，Cu 0.05～0.2％，Mn 1.0～1.6％，Mg 0～0.02％，Zn 1.0～2.0％，其他元素0～0.15％，余量为Al。/n

【技术特征摘要】
1.一种新合金高强度PCB铝基板铝材，其特征在于，所述铝材成分的质量百分比为：Si0.18～0.35％，Fe0.3～0.6％，Cu0.05～0.2％，Mn1.0～1.6％，Mg0～0.02％，Zn1.0～2.0％，其他元素0～0.15％，余量为Al。


2.根据权利要求1所述的新合金高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤如下：
(1)采用如权利要求1所述质量百分比的原料进行熔炼、铸轧成坯料；
(2)对坯料经过1～3个道次粗轧为厚度2.0～4.5mm，得到粗轧料；
(3)对粗轧料进行高温退火，降温速度为2.15℃/min～5℃/min，温度450～600℃，保温时间900～2100min，冷却出炉；
(4)对已退火料经过3～6个道次轧制为厚度0.4～0.8mm，冷却后纵剪切边；
(5)经过2～3个道次精轧为厚度0.07～0.2mm的成品。


3.根据权利要求2所述的新合金高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤(4)中的冷却时间为10～12h。


4.根据权利要求2所述的新合金高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤(5)中道次的加工率为20～50％。


5.根据权利要求2所述的新合金高强度...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江文，李高林，张明成，曾元，吴保剑，王毓玮，
申请(专利权)人：江苏鼎胜新能源材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32