一种纳米碳酸钙晶须/瓜尔胶导电微球的制备方法技术

技术编号:24483020 阅读:56 留言:0更新日期:2020-06-12 22:46
本发明专利技术公开了一种纳米碳酸钙晶须/瓜尔胶导电微球的制备方法,其特征是先利用助剂引导取向法制备碳酸钙纳米棒组装微球,进一步使碳酸钙纳米棒组装微球发生晶体二次生长得到纳米碳酸钙晶须组装微球,然后加入微乳液和瓜尔胶/导电单体混合溶液并进行原位聚合和交联,最终得到纳米碳酸钙晶须/瓜尔胶导电微球。本发明专利技术克服了现有碳酸钙粉体作为聚合物基体添加剂使用时存在的相容性差、团聚现象明显、分散困难等问题。本发明专利技术中,以交联瓜尔胶作为有序空间中的第二相填充增强,大大提高了碳酸钙微球的力学性能和内外部相容性;同时,通过原位聚合赋予了良好的导电性,能够作为特种添加剂满足于航空、航天设备中塑料组件的添加要求。

Preparation of nano calcium carbonate whisker / guar gum conductive microspheres

【技术实现步骤摘要】
一种纳米碳酸钙晶须/瓜尔胶导电微球的制备方法
本专利技术涉及一种纳米碳酸钙晶须/瓜尔胶导电微球的制备方法,属于精细化工

技术介绍
碳酸钙作为一种惰性无机粉体,广泛应用于建筑、造纸、油漆、化工等领域,随着精细化化工材料的快速发展,碳酸钙也朝着深加工方向逐渐转移。碳酸钙的深加工利用主要是通过制备超细碳酸钙、改性碳酸钙、改性超细碳酸钙三个方向来实现的。组装微球,即通过单元结构在三维空间有序堆叠而成的三维有序结构;一般来说,三维组装结构的无机材料内部提供了一定有序空间,能大大增加与其它物质的相容性。梁小红等在《分级碳酸钙微球的自组装制备及其吸附性能研究》中,以油-水为界面,通过纳米颗粒介导作用制备具有分级功能的组装分子层材料,得到了具有分级结构的稳定方解石晶型碳酸钙微球。该方法存在的问题是:需要分子界面作为成核衬底,操作复杂,不利于工业化实施;纳米颗粒简单的组装会存在力学性能差,缺乏第二有机相进行增强,后续作为添加使用时抗压强度、韧性差。张群等在《超细碳酸钙的制备》中利用过饱和析出得到了碳酸钙微球,虽然制备工艺简单可行,但碳酸钙微球只本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纳米碳酸钙晶须/瓜尔胶导电微球的制备方法,其特征在于依次包含以下步骤:/n(1)碳酸钙纳米棒组装微球的制备:先将四水合硝酸钙、取向剂四聚偏磷酸盐、生长助剂盐酸多巴胺、针状碳酸钙单晶、碳酸钠加入到去离子水中,按重量百分比四水合硝酸钙占15%~20%、取向剂四聚偏磷酸盐占2%~3.5%、生长助剂盐酸多巴胺占1%~1.5%、针状碳酸钙单晶占2%~3%、碳酸钠占12%~18%,其余为去离子水;以300~400rad/min的转速在75~85℃油浴条件下搅拌2~3h,然后无搅拌条件下进一步在75~85℃油浴24~30h,溶液中陈化产物经离心、分离最终得到碳酸钙纳米棒组装微球;/n(2)纳米碳酸钙...

【技术特征摘要】
1.一种纳米碳酸钙晶须/瓜尔胶导电微球的制备方法,其特征在于依次包含以下步骤:
(1)碳酸钙纳米棒组装微球的制备:先将四水合硝酸钙、取向剂四聚偏磷酸盐、生长助剂盐酸多巴胺、针状碳酸钙单晶、碳酸钠加入到去离子水中,按重量百分比四水合硝酸钙占15%~20%、取向剂四聚偏磷酸盐占2%~3.5%、生长助剂盐酸多巴胺占1%~1.5%、针状碳酸钙单晶占2%~3%、碳酸钠占12%~18%,其余为去离子水;以300~400rad/min的转速在75~85℃油浴条件下搅拌2~3h,然后无搅拌条件下进一步在75~85℃油浴24~30h,溶液中陈化产物经离心、分离最终得到碳酸钙纳米棒组装微球;
(2)纳米碳酸钙晶须组装微球的制备:将步骤(1)所得碳酸钙纳米棒组装微球加入至水热反应釜内胆中,然后依次加入邻苯类表面活性剂、聚乙二醇、正丙醇以及去离子水,按质量百分比碳酸钙纳米棒组装微球占10%~20%、邻苯类表面活性剂占1%~3%、聚乙二醇占0.5%~1%、正丙醇占1%~3%,其余为去离子水;其后,再加入2~3mol/L的氨水调节PH为8~9,在120~140℃条件下水热反应36~48h,水热产物经离心、分离最终得到纳米碳酸钙晶须组装微球;
(3)反应前驱液的制备:以醇醚邻苯二甲酸单酯钠盐和聚氧乙烯辛基苯酚醚-10为复合乳化剂、液体石蜡为连续相,按质量百分比醇醚邻苯二甲酸单酯钠盐占6%~10%,聚氧乙烯辛基苯酚醚-10占4%~6%,液体石蜡占85%~95%,以200~300rad/min的转速搅拌30~60min...

【专利技术属性】
技术研发人员:何峰蒋春元王义潘健龙柱林
申请(专利权)人:贵州长扬新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:贵州;52

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1