一种存储器芯片运输用减震装置制造方法及图纸

技术编号:24479562 阅读:37 留言:0更新日期:2020-06-12 21:46
本实用新型专利技术公开了一种存储器芯片运输用减震装置,包括箱体和U型箱,所述箱体的内侧壁套设有U型箱,所述U型箱的底部安装有减震机构,所述减震机构包括凸柱、第一弹簧、第二弹簧、滑块、凹槽、第三弹簧、固定柱和转板,所述U型箱的底部与凸柱固定连接,所述凸柱的外侧壁套设有第一弹簧,所述第一弹簧的底端与箱体的内侧底部固定连接;将存储器芯片放置于存放机构的内部,运输过程中产生的震动通过箱体传递至减震机构,减震机构中的第一弹簧、第二弹簧和第三弹簧共同作用,产生形变,使震动能转化为弹簧的弹性势能,进而减缓U型箱和泡沫板的震动,同时,气泡膜可以吸收一定的震动能,减缓震动,保护芯片。

A shock absorber for memory chip transportation

【技术实现步骤摘要】
一种存储器芯片运输用减震装置
本技术涉及存储器芯片
,具体为一种存储器芯片运输用减震装置。
技术介绍
存储器芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。对于存储和数据容灾,虚拟化、数据保护、数据安全(加密)、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。用更少的资源管理更多的数据正在成为市场的必然趋势。如何快速实现多功能的产品化进程,保证优化后系统的高性能,是存储芯片发展的市场驱动力。存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上。存储器芯片的销售,需要将存储器芯片成品运输至不同的地区。现有的,存储器芯片运输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储器芯片运输用减震装置,包括箱体(1)和U型箱(7),其特征在于:所述箱体(1)的内侧壁套设有U型箱(7),所述U型箱(7)的底部安装有减震机构(8),所述减震机构(8)包括凸柱(81)、第一弹簧(82)、第二弹簧(83)、滑块(84)、凹槽(85)、第三弹簧(86)、固定柱(87)和转板(88),所述U型箱(7)的底部与凸柱(81)固定连接,所述凸柱(81)的外侧壁套设有第一弹簧(82),所述第一弹簧(82)的底端与箱体(1)的内侧底部固定连接,所述箱体(1)的内侧底部开设有凹槽(85),所述凸柱(81)的底端贯穿箱体(1)延伸至凹槽(85)的内部,所述凸柱(81)的底部转动连接有...

【技术特征摘要】
1.一种存储器芯片运输用减震装置,包括箱体(1)和U型箱(7),其特征在于:所述箱体(1)的内侧壁套设有U型箱(7),所述U型箱(7)的底部安装有减震机构(8),所述减震机构(8)包括凸柱(81)、第一弹簧(82)、第二弹簧(83)、滑块(84)、凹槽(85)、第三弹簧(86)、固定柱(87)和转板(88),所述U型箱(7)的底部与凸柱(81)固定连接,所述凸柱(81)的外侧壁套设有第一弹簧(82),所述第一弹簧(82)的底端与箱体(1)的内侧底部固定连接,所述箱体(1)的内侧底部开设有凹槽(85),所述凸柱(81)的底端贯穿箱体(1)延伸至凹槽(85)的内部,所述凸柱(81)的底部转动连接有两个以凸柱(81)的中心点为对称中心对称的转板(88),所述转板(88)远离凸柱(81)的一侧转动连接有滑块(84),所述滑块(84)远离转板(88)的一侧焊接有第二弹簧(83),所述第二弹簧(83)远离滑块(84)的一端与箱体(1)固定连接,所述凸柱(81)的底部中心焊接有第三弹簧(86),所述第三弹簧(86)的底端与箱体(1)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种存储器芯片运输用减震装置,其特征在于:所述第三弹簧(8...

【专利技术属性】
技术研发人员:李旭张明进
申请(专利权)人:深圳市未来智能技术服务有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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