一种超薄发热盘结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种超薄发热盘结构，包括由上至下依次设置的导热层、发热层以及保温层，所述发热层上设置有曲折的发热线，所述发热线的横截面面积等于或者略小于导热层的面积，所述导热层为金属层，通过把电热管替换成发热线并在发热层下方设置保温层，从而减低发热盘的高度和减少热量的损耗，同时发热线采用螺旋式的结构能够使得导热层受热面积大量增加，使得导热均匀进而实现均匀加热。

A kind of ultra thin heating plate structure

【技术实现步骤摘要】
一种超薄发热盘结构
本技术涉及一种超薄发热盘结构。
技术介绍
传统的发热盘是在导热层下方设置发热管，由于发热管的管径较大，导致了发热盘的厚度较厚，安装时占据了很多的空间，加之发热管在发热时，大量热量向下辐射，导致了热量的流失，造成能源浪费，同时由于加热管是一个U型管，导致导热层导热不均。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术上的不足之处，提供一种超薄发热盘结构，旨在降低发热盘的厚度，减少热量的损耗，形成均匀加热的发热盘。为了达到上述目的，本技术采用以下方案：一种超薄发热盘结构，包括由上至下依次设置的导热层、发热层以及保温层，所述发热层上设置有曲折的发热线，所述发热线的横截面面积等于或者略小于导热层的面积。于一个或多个实施例中，所述导热层为导热良好的材料。于一个或多个实施例中，所述保温层内设有玻璃棉或者岩棉或者膨胀珍珠岩。于一个或多个实施例中，所述发热线盘旋形成螺旋状或者类螺旋状。有益效果：本技术提供一种超薄发热盘结构，通过把电热管替换成发热线并在发热层下方设置保温层，从而减本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄发热盘结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的导热层、发热层以及保温层，所述发热层上设置有曲折的发热线，所述发热线的横截面面积等于或者略小于导热层的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄发热盘结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的导热层、发热层以及保温层，所述发热层上设置有曲折的发热线，所述发热线的横截面面积等于或者略小于导热层的面积。


2.根据权利要求1所述的超薄发热盘结构，其特征在于，所述导热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖卫东，
申请(专利权)人：中山市德玛电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44