片式发热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种片式发热器，包括一由载体层、置于载体层正面上的发热层和置于载体层背面上的铜箔焊接层一起构成的贴箔基板，贴箔基板上设有多个贯穿其正背两面的通孔，每一通孔中各镀上第一金属导通层，贴箔基板的相对两侧立壁上还分别镀上第二金属导通层，发热层通过第一及二金属导通层与铜箔焊接层相导通；在铜箔焊接层的背面上蚀刻出焊接层图形，在发热层的正面上蚀刻出发热层图形，且发热层图形的形状采用I形、S形、M形和Ω形中的一种；在发热层图形的表面上形成氧化保护层，在第一及二金属导通层的表面上分别电镀上镀锡层；该片式发热器具有制作简便且成本低，功耗小、阻值精度高，热传媒接触面大、热效率高，不易损坏等特点。

Plate heater

【技术实现步骤摘要】
片式发热器
本技术涉及发热器
，具体提供一种片式发热器。
技术介绍
目前，市面上常见的发热器为桥丝发热器，其工作原理为：外接电源输出的电流通过金属脚线施加到发热器的电阻桥丝上，电流将桥丝加热，加热了的桥丝便能够向外界供热。然而，上述桥丝发热器具有功耗高、精度低、热效率低、触发不灵敏、易受外力影响而损坏，等弊端。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种片式发热器，具有结构新颖、合理，制作简便且成本低，功耗小、阻值精度高，热传媒接触面大、热效率高、触发灵敏，不易受外力影响而损坏等特点。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种片式发热器，包括载体层、发热层和铜箔焊接层，所述载体层具有多个依次叠加布置的载体基体，每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布正面上的胶体层构成；所述发热层定位设置于所述载体层的正面上，所述铜箔焊接层定位设置于所述载体层的背面上，且所述发热层、所述载体层和所述铜箔焊接层还一起构成一贴箔基板；其特征在于：在所述贴箔基板上开设有多个分别贯穿其正背两面的通孔，并在每一所述通孔中各镀上第一金属导通层，还在所述贴箔基板的相对两侧立壁上分别镀上第二金属导通层，且所述发热层能够通过所述第一金属导通层及所述第二金属导通层来与所述铜箔焊接层相导通；还在所述铜箔焊接层的背面上蚀刻出焊接层图形，以及在所述发热层的正面上蚀刻出发热层图形，且所述发热层图形的形状采用I形、S形、M形和Ω形中的一种；另外，在所述发热层图形的表面上还形成氧化保护层，以及在所述第一金属导通层及所述第二金属导通层的表面上还分别电镀上镀锡层。作为本技术的进一步改进，定义多个所述载体基体呈上下叠加布置，位于上方的一所述载体基体中的耐高温玻璃纤维布布置在位于下方的另一所述载体基体中的胶体层上。作为本技术的进一步改进，所述耐高温玻璃纤维布的厚度为80～130μm，所述胶体层的厚度为20～160μm，且所述载体层的整体厚度为250～500μm。作为本技术的进一步改进，所述发热层的厚度为3～6μm；所述铜箔焊接层的厚度为20～50μm。作为本技术的进一步改进，在所述贴箔基板上并分别靠近其相对两侧立壁的位置处对称开设有多个所述通孔；多个所述第一金属导通层均为铜层，且多个所述第一金属导通层的正侧均分别延伸至所述发热层正面上，多个所述第一金属导通层的背侧均分别延伸至所述铜箔焊接层背面上；两个所述第二金属导通层亦均为铜层，且每一所述第二金属导通层的正背两侧分别对应与位于同侧的多个所述第一金属导通层的正背两侧相衔接。作为本技术的进一步改进，多个所述第一金属导通层的截面均为工字形。作为本技术的进一步改进，所述氧化保护层的厚度为1～500nm；所述镀锡层的厚度为1～10μm。作为本技术的进一步改进，在所述载体层中还设置有一由铜材质制成的储热层。本技术的有益效果是：该片式发热器具有以下特点：①产品结构新颖、合理，制作简便且成本低，焊接性能好，不易受外力影响而损坏，使用寿命长；②产品功耗小(所配套的外接电源功率也小)，阻值精度高；③籍由所述发热层、第一金属导通层、第二金属导通层和铜箔焊接层组合，特别是通过对所述发热层图形的形状进行优化设计，使得发热器产品的热传媒接触面更大、热效率更高、触发更加灵敏。④产品的耐高温性能好，能够满足360℃耐温需求，可适用于航空航天等高精端领域。附图说明图1为本技术所述片式发热器第一实施例的剖面结构示意图；图2为本技术所述片式发热器第二实施例的剖面结构示意图；图3为本技术所述发热层经化学蚀刻处理后、且蚀刻出的发热层图形形状为M形时的剖面结构示意图；图4为本技术所述发热层经化学蚀刻处理后、且蚀刻出的发热层图形形状为Ω形时的剖面结构示意图；图5为本技术所述发热层经化学蚀刻处理后、且蚀刻出的发热层图形形状为I形时的剖面结构示意图；图6为本技术所述发热层经化学蚀刻处理后、且蚀刻出的发热层图形形状为S形时的剖面结构示意图；图7为本技术所述铜箔焊接层经化学蚀刻处理后的剖面结构示意图。结合附图，作以下说明：1——载体层10——耐高温玻璃纤维布11——胶体层2——发热层3——铜箔焊接层41——第一金属导通层42——第二金属导通层5——氧化保护层6——镀锡层7——储热层具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。于本说明书中所述的“第一”、“第二”等仅为便于叙述明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例1：请参阅附图1所示，其为本技术所述片式发热器第一实施例的剖面结构示意图。所述片式发热器包括载体层1、发热层2和铜箔焊接层3，所述载体层1具有多个依次叠加布置的载体基体，每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布10和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布10正面上的胶体层11构成；所述发热层2定位设置于所述载体层1的正面上，所述铜箔焊接层3定位设置于所述载体层1的背面上，且所述发热层2、所述载体层1和所述铜箔焊接层3还一起构成一贴箔基板；特别的，在所述贴箔基板上开设有多个分别贯穿其正背两面的通孔，并在每一所述通孔中各镀上第一金属导通层41，还在所述贴箔基板的相对两侧立壁上分别镀上第二金属导通层42，且所述发热层2能够通过所述第一金属导通层41及所述第二金属导通层42来与所述铜箔焊接层3相导通；还在所述铜箔焊接层3的背面上蚀刻出焊接层图形(具体可参阅附图7所示)，以及在所述发热层2的正面上蚀刻出发热层图形，且所述发热层图形的形状采用I形、S形、M形和Ω形中的一种(具体可参阅附图3至附图6所示)；另外，在所述发热层图形的表面上还形成氧化保护层5，以及在所述第一金属导通层41及所述第二金属导通层42的表面上还分别电镀上镀锡层6。在本实施例中，优选的，定义多个所述载体基体呈上下叠加布置，位于上方的一所述载体基体中的耐高温玻璃纤维布10布置在位于下方的另一所述载体基体中的胶体层11上。在本实施例中，优选的，所述耐高温玻璃纤维布10的厚度为80～130μm，所述胶体层11的厚度为20～160μm，且所述载体层1的整体厚度为250～5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片式发热器，包括载体层(1)、发热层(2)和铜箔焊接层(3)，所述载体层(1)具有多个依次叠加布置的载体基体，每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布(10)和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布(10)正面上的胶体层(11)构成；所述发热层(2)定位设置于所述载体层(1)的正面上，所述铜箔焊接层(3)定位设置于所述载体层(1)的背面上，且所述发热层(2)、所述载体层(1)和所述铜箔焊接层(3)还一起构成一贴箔基板；其特征在于：在所述贴箔基板上开设有多个分别贯穿其正背两面的通孔，并在每一所述通孔中各镀上第一金属导通层(41)，还在所述贴箔基板的相对两侧立壁上分别镀上第二金属导通层(42)，且所述发热层(2)能够通过所述第一金属导通层(41)及所述第二金属导通层(42)来与所述铜箔焊接层(3)相导通；/n还在所述铜箔焊接层(3)的背面上蚀刻出焊接层图形，以及在所述发热层(2)的正面上蚀刻出发热层图形，且所述发热层图形的形状采用I形、S形、M形和Ω形中的一种；/n另外，在所述发热层图形的表面上还形成氧化保护层(5)，以及在所述第一金属导通层(41)及所述第二金属导通层(42)的表面上还分别电镀上镀锡层(6)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种片式发热器，包括载体层(1)、发热层(2)和铜箔焊接层(3)，所述载体层(1)具有多个依次叠加布置的载体基体，每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布(10)和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布(10)正面上的胶体层(11)构成；所述发热层(2)定位设置于所述载体层(1)的正面上，所述铜箔焊接层(3)定位设置于所述载体层(1)的背面上，且所述发热层(2)、所述载体层(1)和所述铜箔焊接层(3)还一起构成一贴箔基板；其特征在于：在所述贴箔基板上开设有多个分别贯穿其正背两面的通孔，并在每一所述通孔中各镀上第一金属导通层(41)，还在所述贴箔基板的相对两侧立壁上分别镀上第二金属导通层(42)，且所述发热层(2)能够通过所述第一金属导通层(41)及所述第二金属导通层(42)来与所述铜箔焊接层(3)相导通；
还在所述铜箔焊接层(3)的背面上蚀刻出焊接层图形，以及在所述发热层(2)的正面上蚀刻出发热层图形，且所述发热层图形的形状采用I形、S形、M形和Ω形中的一种；
另外，在所述发热层图形的表面上还形成氧化保护层(5)，以及在所述第一金属导通层(41)及所述第二金属导通层(42)的表面上还分别电镀上镀锡层(6)。


2.根据权利要求1所述的片式发热器，其特征在于：定义多个所述载体基体呈上下叠加布置，位于上方的一所述载体基体中的耐高温玻璃纤维布(10)布置在位于下方的另一所述载体基体中的胶体层(11)上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张高源，
申请(专利权)人：昆山豪锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32