【技术实现步骤摘要】
片式发热器及其制作工艺
本专利技术涉及发热器
，具体提供一种片式发热器及其制作工艺。
技术介绍
目前，市面上常见的发热器为桥丝发热器，其工作原理为：外接电源输出的电流通过金属脚线施加到发热器的电阻桥丝上，电流将桥丝加热，加热了的桥丝便能够向外界供热。然而，上述桥丝发热器不仅功耗高、精度低，且易受外力影响而损坏。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种片式发热器及其制作工艺，该制作工艺简单可靠，并且经该制作工艺制得的片式发热器具有结构新颖、合理，功耗小、阻值精度高、功率稳定度高，不易受外力影响而损坏、产品使用寿命长等特性。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种片式发热器，包括载体层、发热层和铜箔焊接层，所述载体层具有多个依次叠加布置的载体基体，且每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布正面上的胶体层构成；所述发热层定位设置于所述载体层的正面上，所述铜箔焊接层定位设置于所述载体层的背面上，且所述发...
【技术保护点】
1.一种片式发热器，其特征在于：包括载体层(1)、发热层(2)和铜箔焊接层(3)，所述载体层(1)具有多个依次叠加布置的载体基体，且每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布(10)和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布(10)正面上的胶体层(11)构成；所述发热层(2)定位设置于所述载体层(1)的正面上，所述铜箔焊接层(3)定位设置于所述载体层(1)的背面上，且所述发热层(2)还与所述铜箔焊接层(3)相导通；/n另外，在所述发热层(2)的正面上蚀刻出发热层图形，在所述铜箔焊接层(3)的背面上蚀刻出焊接层图形，并在所述发热层图形的中部、以及所述焊接层图形的中部上各分别封装有光敏环氧树脂...
【技术特征摘要】
1.一种片式发热器，其特征在于：包括载体层(1)、发热层(2)和铜箔焊接层(3)，所述载体层(1)具有多个依次叠加布置的载体基体，且每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布(10)和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布(10)正面上的胶体层(11)构成；所述发热层(2)定位设置于所述载体层(1)的正面上，所述铜箔焊接层(3)定位设置于所述载体层(1)的背面上，且所述发热层(2)还与所述铜箔焊接层(3)相导通；
另外，在所述发热层(2)的正面上蚀刻出发热层图形，在所述铜箔焊接层(3)的背面上蚀刻出焊接层图形，并在所述发热层图形的中部、以及所述焊接层图形的中部上各分别封装有光敏环氧树脂封装层(4)，还在所述发热层图形的余下部位、以及所述焊接层图形的余下部位上各分别电镀上镀锡层(5)。
2.根据权利要求1所述的片式发热器，其特征在于：所述耐高温玻璃纤维布(10)的厚度为50～170μm，所述胶体层(11)的厚度为60～180μm，且所述载体层(1)的整体厚度为360～600μm；
另外，在所述载体层(1)中，位于上方的一所述载体基体的耐高温玻璃纤维布(10)布置在位于下方的另一所述载体基体的胶体层(11)上。
3.根据权利要求1所述的片式发热器，其特征在于：所述发热层(2)的厚度为3～10μm，所述铜箔焊接层(3)的厚度为30～120μm；
且实现所述发热层(2)与所述铜箔焊接层(3)相导通的结构为：将连接在一起的所述载体层(1)、所述发热层(2)和所述铜箔焊接层(3)统称为贴箔基板，在所述贴箔基板上开设有能够贯穿所述载体层(1)及发热层(2)的通孔，并在所述通孔中镀上镀铜层(6)，所述发热层(2)通过所述镀铜层(6)来与所述铜箔焊接层(3)相导通。
4.根据权利要求1所述的片式发热器，其特征在于：所述光敏环氧树脂封装层(4)的厚度为10～30μm；所述镀锡层(5)的厚度为3～30μm。
5.根据权利要求1所述的片式发热器，其特征在于：在两个所述载体基体之间还夹设有一由铜材质制成的储热层(7)。
6.一种如权利要求1-5中任一项所述的片式发热器的制作工艺，其特征在于：按如下步骤进行：
a、按设计裁剪出一块耐高温玻璃纤维布(10)，所述耐高温玻璃纤维布(10)具有正面和背面，在所述耐高温玻璃纤维布(10)的正面上刮涂一层聚酰亚胺改性环氧树脂，并对所述聚酰亚胺改性环氧树脂进行干燥及老化处理后，形成固含量大于99％的胶体层(11)；其中，还将连接在一起的所述耐高温玻璃纤维布(10)和所述胶体层(11)统称为载体基体；
b、将多个所述载体基体依次叠加放置，并压制处理后，得到载体层(1)；先在所述载体层(1)的正面上叠加放置一发热层(2)，并在所述载体层(1)的背面上叠...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷桂兰，
申请(专利权)人：昆山豪锐电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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