【技术实现步骤摘要】
含能桥丝发火电阻及其制作工艺
本专利技术涉及火工品点火
，具体提供一种含能桥丝发火电阻及其制作工艺。
技术介绍
目前，市面上常见的发火电阻或其它发火器件，都需要在桥丝或器件上蘸上一层引爆药，但由于引爆药较敏感，容易在生产储存或运输使用环节出现爆炸事故，安全性较差。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种含能桥丝发火电阻及其制作工艺，该制作工艺简单可靠，并且经该制作工艺制得的发火电阻具有结构新颖、合理，阻值精度高、功率稳定度高，瞬间爆发能量大，使用安全性能高等优点。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种含能桥丝发火电阻，包括载体层、合金发热层和焊接铜箔层，所述合金发热层和所述焊接铜箔层各分别通过一胶体层固定压合于所述载体层的正反两面上，且所述载体层、所述胶体层、所述合金发热层和所述焊接铜箔层还一起构成一贴箔基板；在所述贴箔基板上设置有多个分别贯穿所述合金发热层和所述焊接铜箔层正反两面的通孔，并在多个所述通孔中各分别镀满第一连接铜层...
【技术保护点】
1.一种含能桥丝发火电阻，包括载体层(1)、合金发热层(3)和焊接铜箔层(4)，所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)各分别通过一胶体层(2)固定压合于所述载体层(1)的正反两面上，且所述载体层(1)、所述胶体层(2)、所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)还一起构成一贴箔基板；在所述贴箔基板上设置有多个分别贯穿所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)正反两面的通孔，并在多个所述通孔中各分别镀满第一连接铜层(50)，以及在所述贴箔基板的相对两立侧上分别镀上第二连接铜层(51)，在所述合金发热层(3)正面上镀上第三连接铜层(52)，且多个所述第一连接铜层(50)、两...
【技术特征摘要】
1.一种含能桥丝发火电阻，包括载体层(1)、合金发热层(3)和焊接铜箔层(4)，所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)各分别通过一胶体层(2)固定压合于所述载体层(1)的正反两面上，且所述载体层(1)、所述胶体层(2)、所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)还一起构成一贴箔基板；在所述贴箔基板上设置有多个分别贯穿所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)正反两面的通孔，并在多个所述通孔中各分别镀满第一连接铜层(50)，以及在所述贴箔基板的相对两立侧上分别镀上第二连接铜层(51)，在所述合金发热层(3)正面上镀上第三连接铜层(52)，且多个所述第一连接铜层(50)、两个所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)还彼此间相互连通；另外，在所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、以及所述焊接铜箔层(4)上还分别镀上镍金层(6)；其特征在于：在所述载体层(1)和所述合金发热层(3)中的至少一个上设置有细微金属粉体(7)，且在所述合金发热层(3)的正面上还固定胶接有一低熔点合金层(8)。
2.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：所述载体层(1)采用耐高温环氧玻璃纤维布或者陶瓷基板，且所述载体层(1)的厚度为200～600μm；
所述胶体层(2)的厚度为1～50μm，所述合金发热层(3)的厚度为3～30μm，所述焊接铜箔层(4)的厚度为5～50μm；
位于所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、以及所述焊接铜箔层(4)上的所述镍金层(6)的厚度一致，均为1～30μm。
3.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：在所述合金发热层(3)上制作有桥丝线，在所述焊接铜箔层(4)上制作有焊接图形。
4.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：在所述载体层(1)或者所述合金发热层(3)上设置有所述细微金属粉体(7)，所述细微金属粉体(7)采用镁粉、铝粉、钛粉和铁粉中的至少一种，且所述细微金属粉体(7)的粒度为500nm～50μm。
5.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：所述低熔点合金层(8)的厚度为5～30μm。
6.一种如权利要求1-5中任一项所述的含能桥丝发火电阻的制作工艺，其特征在于：按如下步骤进行：
S1：准备一张载体层(1)和一张合金发热层(3)，并在所述载体层(1)和所述合金发热层(3)中的至少一个上设置有细微金属粉体(7)；
S2：在所述载体层(1)的正反两面上各分别涂布一层胶体层(2)，并在位于正面的一所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张高源，
申请(专利权)人：昆山豪锐电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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