基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，该平面高压开关集成爆炸箔芯片包括：基底层、金属层A、塑料薄膜层、金属层B和光刻胶层。基底层在平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；金属层A置于基底层之上，开关部分作为下电极，爆炸箔部分作为桥区、过渡区和焊盘区；塑料薄膜层置于金属层A之上，在开关部分作为绝缘层，在爆炸箔部分作为飞片材料；金属层B是开关部分的诱发元，光刻胶层在开关部分作为约束层，在爆炸箔部分作为加速膛。本发明专利技术将高压开关和爆炸箔进行一体化集成，缩短了体积和放电回路，提高了能量利用率；此外，利用微机电加工技术，降低成本的同时，保证了芯片的一致性。

Integrated exploding foil chip of planar high voltage switch based on micro foil exploding

【技术实现步骤摘要】
基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片
本专利技术涉及脉冲功率
，具体涉及一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片。
技术介绍
脉冲功率技术是一种使用高电压、大电流、高功率的短脉冲技术。一般说来，脉冲功率装置包括初级能源、中间储能和脉冲形成系统、开关转换系统、测量系统和负载。其形成过程是：首先经过慢储能，使初级能源具有足够的能量；其次，向中间储能和脉冲形成系统注入能量；再次，能量经过储存、压缩、形成脉冲或转化，等某些复杂过程之后，最后快速释放给负载，脉冲放电时在负载上的功率一般在106W以上。高压开关的性能对脉冲的上升时间、幅值有着重要的影响。高压开关的闭合速度是其中最重要的性能要求，表明了允许脉冲电流通过的能力，高压开关的电阻和电感则决定了其性能，低阻抗、低感抗的高压开关带来的能量损失更小，因此，高压开关在脉冲功率系统中占有特殊的地位。爆炸箔起爆器系统(ExplodingFoilInitiatorsystem，EFIs)的概念是由美国劳伦斯利弗莫尔实验室于20世纪60年代提出的，通过高压开关的闭合，使储存在脉冲功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，其特征在于：所述芯片包括基底层(1)、金属层A(2)、塑料薄膜层(3)、金属层B(4)和光刻胶层(5)，所述的基底层(1)中平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；所述的金属层A(2)置于基底层(1)之上，其开关部分作为下电极(2-a)，其爆炸箔部分作为过渡区(2-b)、桥区(2-c)、和焊盘(2-d)；所述的塑料薄膜层(3)置于金属层A(2)之上，其开关部分作为绝缘层，其爆炸箔部分作为飞片；所述的金属层B(4)置于塑料薄膜层(3)之上，作为开关部分的诱发元，包括微型桥箔(4-a)、过渡区(4-b)和焊盘(4-c)；所述的光刻胶...

【技术特征摘要】
1.一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，其特征在于：所述芯片包括基底层(1)、金属层A(2)、塑料薄膜层(3)、金属层B(4)和光刻胶层(5)，所述的基底层(1)中平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；所述的金属层A(2)置于基底层(1)之上，其开关部分作为下电极(2-a)，其爆炸箔部分作为过渡区(2-b)、桥区(2-c)、和焊盘(2-d)；所述的塑料薄膜层(3)置于金属层A(2)之上，其开关部分作为绝缘层，其爆炸箔部分作为飞片；所述的金属层B(4)置于塑料薄膜层(3)之上，作为开关部分的诱发元，包括微型桥箔(4-a)、过渡区(4-b)和焊盘(4-c)；所述的光刻胶层(5)置于金属层B(4)之上，其开关部分作为约束层(5-a)，其爆炸箔部分作为加速膛(5-b)。


2.根据权利要求1中所述的平面高压开关集成爆炸箔芯片，其特征在于：所述的金属层A(2)和金属层B(4)均包括桥区(2-c、4-a)、过渡区(2-b、4-b)、焊盘(2-d、4-c)，其中过渡区(2-b、4-b)为从两端到中间逐渐收缩并通过桥区(2-c、4-a)连接区域。


3.根据权利要求1中所述的平面高压开关集成爆炸箔芯片，其特征在于：所述的过渡区(2-b、4-b)包括梯形或半圆形。


4.根据权利要求1中所述的平面高压开关集成爆炸箔芯片，其特征在于：桥区(2-c、4-a)与过渡区(2-b、4-b)之间的夹角在30°～90°之间，所述的桥区(2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱朋，徐聪，沈瑞琪，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32