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本发明公开了一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，该平面高压开关集成爆炸箔芯片包括：基底层、金属层A、塑料薄膜层、金属层B和光刻胶层。基底层在平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；金属层A置于基底层之上，开关部分作...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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