一种多功能主板加热台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多功能主板加热台，包括：保护盖、底板、加热板、电路控制板、拆分贴合装置和后盖，所述保护盖和所述底板相连，所述加热板固定设置在所述底板上，所述电路控制板和所述加热板相连，所述拆分贴合装置设置所述底板上，所述底板和所述后盖固定连接。本实用新型专利技术可以能够实现温度在0‑400°内的自由调节，精准的控制温度的高低，不需要单独的辅助控温连接器，缩小多功能主板加热台的体积，使用更加方便，设计有支持上下不同层的拆分贴合装置，使得拆分、贴合操作更加精确。

A multi-functional main board heating table

【技术实现步骤摘要】
一种多功能主板加热台
本技术涉及手机修复
，特别涉及一种多功能主板加热台。
技术介绍
现有技术中，在对采用双层堆叠工艺的手机主板进行维修时，通过对中框区域局部加热，将上层小板与中框进行分离，以便进行芯片维修，待维修好后，再将小板和中框组装贴合恢复装回，但市面上使用的恒温多功能主板加热台，由于受到环境低温的影响，在低温环境中，容易导致发热不足，温度低，分层困难；市面上另一可调温多功能主板加热台，则需要安装控温装置进行辅助温度调节，且体积较大，使用极其不便，另外传统多功能主板加热台在贴合装回的过程中，使用的是用肉眼观察法，将上层小板和中框进行观察放置对齐，进行加热贴合时，容易观察不准，从而导致贴合失败；传统多功能主板加热台通过按压按键，控制发热片停止加热工作，在运行过程中常会出现工作繁忙，按键操作不直观，容易出现遗忘按键，导致多功能主板加热台长时间无效工作，存在较大的火灾灯安全隐患。
技术实现思路
本技术提供一种多功能主板加热台，解决了现有多功能主板加热台体积大，使用不便，进行维修使用时，主板拆分贴合困难，容易发生安全事故的问题。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种多功能主板加热台，包括：保护盖1、底板3、加热板2、电路控制板、拆分贴合装置和后盖15，所述保护盖1和所述底板3相连，所述加热板2固定设置在所述底板3上，所述电路控制板和所述加热板2相连，所述拆分贴合装置设置所述底板3上，所述底板3和所述后盖15固定连接。优选的，所述保护盖1和所述底板3通过合页7转动连接，在所述保护盖1上设置有感应磁铁8，所述感应磁铁8和所述电路控制板连接。优选的，所述加热板2下方还设置有固定压条，所述固定压条和所述底板3固定连接。优选的，所述拆分贴合装置包括拆分贴合双用压扣11、第一贴合使用压扣12、第二贴合使用压扣13、拆分使用压扣14，所述拆分贴合双用压扣11设置在所述加热板2上方的底板3上，所述第一贴合使用压扣12设置在所述底板3上，位于所述加热板2左端，所述第二贴合使用压扣13设置在所述底板3上，位于所述加热板2右端，所述拆分使用压扣14设置在所述底板3上，位于所述第二贴合使用压扣13下方。优选的，所述电路控制板包括电力输入接口、变压器件4、控制电路板、调高设定温度按键5、调低设定温度按键6、指示灯9和数码管10，所述电力输入接口和所述变压器件4相连，所述变压器件4和所述控制电路板相连，所述指示灯9和所述控制电路板相连，所述数码管10和所述控制电路板相连，所述调高设定温度按键5和所述控制电路板相连，所述调低设定温度按键6和所述控制电路板相连。优选的，所述数码管10和所述加热板2相连。优选的，所述后盖15上还设有散热孔16和防滑垫17，所述散热孔16设置在所述加热板2下方，所述防滑垫17设置在所述后盖15四角。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本技术提供的多功能主板加热台，能够实现温度在0-400°内的自由调节，精准的控制温度的高低，不需要单独的辅助控温连接器，缩小多功能主板加热台的体积，设计有支持上下不同层的拆分贴合压扣，使得拆分、贴合操作更加方便。附图说明图1为本技术提供的多功能主板加热台正面结构示意图；图2为本技术提供的多功能主板加热台后盖结构示意图。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图1、2详细描述本技术提供的实施例。实施例1：一种多功能主板加热台，如附图1所示，包括：保护盖1、底板3、加热板2、电路控制板、拆分贴合装置和后盖15，所述保护盖1和所述底板3相连，所述加热板2固定设置在所述底板3上，所述电路控制板和所述加热板2相连，所述拆分贴合装置设置所述底板3上，所述底板3和所述后盖15固定连接。在本实施例中，当使用多功能主板加热台时，打开所述保护盖1，将所要加热的主板放置到所述加热板2上，所述加热板2是金属块，可以是铜块、可以是铁块，所述加热板2通过螺丝固定设置在所述底板3上，所述加热板2和所述电路控制板相连，所述电路控制板接通电源，开始为所述加热板2提供电能，所述电路控制板可实现所述加热板2温度在0-400°内的变化，缩小了多功能主板加热台的体积，所述拆分贴合装置，采用依靠压扣压力分散压住的方法，使主板在贴合时不会发生因主板自身弯翘导致贴合失败，通过所述保护盖1能够快速使多功能主板加热台停止工作，防止按键不直观，导致遗忘关机，长时间加热下火灾的发生。实施例2：一种多功能主板加热台，如附图1所示，包括：保护盖1、底板3、加热板2、电路控制板、拆分贴合装置和后盖15，所述保护盖1和所述底板3相连，所述加热板2固定设置在所述底板3上，所述电路控制板和所述加热板2相连，所述拆分贴合装置设置所述底板3上，所述底板3和所述后盖15固定连接，所述保护盖1和所述底板3通过合页7转动连接，在所述保护盖1上设置有感应磁铁8，所述感应磁铁8和所述电路控制板连接。在其他实施例中，所述保护盖1和所述底板3通过所述合页7，也可以是转轴连接，在所述保护盖1的下端设置有感应磁铁8，当需要停止加热时，快速翻转，合上所述保护盖1，所述感应磁铁8和所述电路控制板连接，在所述电路控制板控制下停止加热，操作方便，防止按键不直观，导致遗忘关机，长时间加热下火灾的发生，避免安全事故的发生。在上述各实施例的基础上，进一步的，所述加热板2下方还设置有固定压条，所述固定压条和所述底板3固定连接。在其他实施例中，在所述底板3和所述底盖之间设置有固定压条，所述固定压条设置在所述加热板2下方，通过所述螺丝和所述底板3固定连接，能够支撑所述加热板2，使固定底板和所述加热板2紧密贴合。在上述各实施例的基础上，更具体的，所述拆分贴合装置包括拆分贴合双用压扣11、第一贴合使用压扣12、第二贴合使用压扣13、拆分使用压扣14，所述拆分贴合双用压扣11设置在所述加热板2上方的底板3上，所述第一贴合使用压扣12设置在所述底板3上，位于所述加热板2左端，所述第二贴合使用压扣13设置在所述底板3上，位于所述加热板2右端，所述拆分使用压扣14设置在所述底板3上，位于所述第二贴合使用压扣13下方。在其他实施例中，在主板维修时，需要采用所述拆分贴合双用压扣11和所述拆分使用压扣14将小板和中框进行加热分离，便于对芯片进行维修，维修结束后，需要采用所述拆分贴合双用压扣11、所述第一贴合使用压扣12和所述第二贴合使用压扣13将小板和中框贴合恢复，采用所述拆分贴合双用压扣11、所述第一贴合使用压扣12、所述第二贴合使用压扣13和所述拆分使用压扣14相结合的方法对主板进行拆分、贴合，能够对中框和小板进行精准定位，防止肉眼观察不准，依靠压扣压力分散压住的方法，解决离主板贴合时自身弯翘导致贴合失败的发生，使得主板的拆分和贴合工作更为简单。在上述各实施例的基础上，更具体的，所述电路控制板包括电力输入接口、变压器件4、控制电路板、调高设定温度按键5、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能主板加热台，其特征在于，包括：保护盖(1)、底板(3)、加热板(2)、电路控制板、拆分贴合装置和后盖(15)，所述保护盖(1)和所述底板(3)相连，所述加热板(2)固定设置在所述底板(3)上，所述电路控制板和所述加热板(2)相连，所述拆分贴合装置设置所述底板(3)上，所述底板(3)和所述后盖(15)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能主板加热台，其特征在于，包括：保护盖(1)、底板(3)、加热板(2)、电路控制板、拆分贴合装置和后盖(15)，所述保护盖(1)和所述底板(3)相连，所述加热板(2)固定设置在所述底板(3)上，所述电路控制板和所述加热板(2)相连，所述拆分贴合装置设置所述底板(3)上，所述底板(3)和所述后盖(15)固定连接。


2.根据权利要求1所述的多功能主板加热台，其特征在于，所述保护盖(1)和所述底板(3)通过合页(7)转动连接，在所述保护盖(1)上设置有感应磁铁(8)，所述感应磁铁(8)和所述电路控制板连接。


3.根据权利要求1所述的多功能主板加热台，其特征在于，所述加热板(2)下方还设置有固定压条，所述固定压条和所述底板(3)固定连接。


4.根据权利要求1所述的多功能主板加热台，其特征在于，所述拆分贴合装置包括拆分贴合双用压扣(11)、第一贴合使用压扣(12)、第二贴合使用压扣(13)、拆分使用压扣(14)，所述拆分贴合双用压扣(11)设置在所述加热板(2)上方的底板(3)上，所述第一贴合使用压扣(12)设置在所述底板(3)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾爱军，田成宇，
申请(专利权)人：深圳市捷诚信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44