加热器组件制造技术

本发明专利技术涉及在用于芯片的焊接的焊接装置安装的加热器组件，本发明专利技术一实施例的加热器组件包括：加热板，包括第一外周面及第二外周面，在上述第一外周面上，以能够接触的方式支撑被处理半导体结构体；电绝缘主体，配置于上述加热板的上述第二外周面侧，用于对上述加热板进行支撑；以及两个以上的汇流条，配置于上述加热板和上述电绝缘主体之间，用于上述加热板的热量释放和电源施加。

heater block

【技术实现步骤摘要】
加热器组件
本专利技术涉及加热器组件，更详细地，涉及当制造半导体封装时，可迅速且准确地控制温度的加热器组件。
技术介绍
通常，半导体芯片的高度集成化必须伴随电子产品的小型化及高功能化。与半导体芯片的高度集成一同，半导体封装仅通过以往的引线键合方法无法实现轻薄短小化。因此，最近，不利用引线键合，而是广泛使用在作为半导体芯片的输出输入端子的板上形成额外的焊锡块或焊盘的电极部件之后，利用上述电机部件，将半导体芯片结合在如载体基板或带布线基板的配线基板，并在其他半导体芯片层叠的方式执行配线制程的方式。作为代表例，存在利用上述半导体芯片以翻转的状态焊接在基板的倒装芯片键合技术和贯通型硅通孔(TSV，throughsiliconvia)的多个半导体芯片的三维层叠技术。在利用上述倒装芯片键合及贯通型硅通孔的半导体封装技术中，多个电极的焊接通过热压接方式或激光压接方式执行。其中，上述热压接方式中通过由在加压臂的内部内置加热器，在加压臂的前端形成用于吸附半导体芯片的孔的加压头部形成的加热器组件执行。例如，在倒装芯片键合制程中，上述加热器组件通过如光学识别装置的位置排列装置，校准在配线基板的规定位置进行焊接的倒装芯片的位置之后，降低加压臂，使上述倒装芯片对上述配线基板施加压力，对上述加压臂内部的加热器进行加热来向上述加压头部侧进行热传递并对上述倒装芯片进行加热，通过维持上述状态规定时间，在上述配线基板焊接上述倒装芯片的电极板。根据需要，在上述倒装芯片与基板之间涂敷热硬化树脂，进行上述热压接制程期间，进行热硬化树脂的硬化，从而可以保护上述倒装芯片的焊接结构。之后，关闭压头部的加热器，上升加压臂来引出基板。在利用上述贯通型硅通孔的半导体封装制程中，在半导体芯片的表面露出的贯通电极相互相向排列之后，通过上述加热器组件对层叠的半导体芯片进行加热，为了执行在上述贯通电极之间的焊接而使用上述加热器组件。随着持续需求半导体封装的轻薄短小化，半导体芯片上的电极之间的距离极小化，为了在上述电极之间的连接进行没有因短路或热冲击所引起的裂痕的具有可靠性的焊接，而需要控制上述加热器组件的精密温度控制。尤其，用于体现急速加热及继续冷却的迅速温度控制以能够增加半导体封装的集成度的方式减少电极之间的距离和高度。但是，以往的加热器组件通常使用线形加热器，由此，用于上述加热器组件进行加热的结构和冷却的结构复杂，很难实现迅速对上述加热器进行加热之后，再次进行急速冷却的效率的改善和精密控制。
技术实现思路
[专利技术所欲解决的问题]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供加热器组件，即，随着半导体封装的集成度的增加，结构变得简化且实现用于急速加热及急速冷却的迅速且精密的温度控制，并且，通过简单结构进行全面积均匀的加热。[解决问题之技术手段]根据本专利技术的一实施例，作为安装在半导体器件制造用焊接装置上的加热器组件，包括：加热板，包括第一外周面及第二外周面，在上述第一外周面上，以能够拆卸的方式支撑被处理半导体结构体；电绝缘主体，配置在上述加热板的上述第二外周面侧，用于对上述加热板进行支撑；以及两个以上的汇流条，配置在上述加热板与上述电绝缘主体之间，用于上述加热板的热量释放和电源施加。通过形成于上述加热板的第二外周面的发热薄膜层，来对形成于上述加热板的第一外周面的发热本体进行面状加热。在本专利技术的实施例中，上述两个以上的汇流条形成向与上述加热板的上述第二外周面相平行的方向拉伸的结构，包括并相互平行隔开的两个汇流条。上述电绝缘主体具有用于收容上述汇流条的底部中的至少一部分的沟部，上述汇流条的上述至少一部分向上述沟部插入并被支撑。并且，上述汇流条包括结合孔，上述电绝缘主体包括贯通孔，通过贯通上述贯通孔和上述结合孔的结合部件，上述汇流条固定于上述电绝缘主体。上述汇流条的上部中的一部分具有通过与上述加热板的上述第二外周面隔开来确保冷却气体流路的凹面。上述汇流条包括金属、金属合金、碳素体或其组合。在本专利技术的一实施例中，上述汇流条还包括用于散热的散热孔、多孔体或散热销。上述汇流条的上部中的一部分与上述加热板相结合，上述汇流条的上部中的一部分与上述电绝缘主体相结合。上述加热板包括用于以可拆卸的方式支撑上述被处理半导体结构体的一个以上的第一真空孔，上述电绝缘主体包括一个以上的第一真空流路，内部与上述一个以上的第一真空孔相连通，分别与上述一个以上的第一真空孔相紧贴来维持气密性。在本专利技术的一实施例中，上述加热板包括一个以上的冷却孔，上述电绝缘主体在内部包括用于向上述冷却孔供给冷却气体的冷却气体流路。上述冷却气体流路的出口与上述加热板的上述冷却孔隔开，从上述冷却气体流路的出口释放的冷却气体的一部分向上述冷却孔传递，从而向上述加热板的上述第一外周面传递。上述冷却气体流路的上述出口向与上述加热板的上述冷却孔和上述加热板的第二外周面相垂直的方向偏移。本专利技术还包括附属部件，以保护上述加热板的上述第一外周面的方式配置于上述被处理半导体结构体与上述加热板的上述第一外周面之间，从而配置于上述加热板的上述第二外周面，上述加热板还包括用于以可拆卸的方式支撑上述附属部件的一个以上的第二真空孔，上述电绝缘主体还包括一个以上的第二真空流路，内部与上述一个以上的第二真空孔相连通，分别与上述一个以上的第二真空孔相紧贴来维持气密性。在上述加热板的上述第一外周面形成使从上述冷却孔传递的上述冷却气体沿着上述第一外周面扩大流动的第一沟槽图案，上述附属部件覆盖上述沟槽图案的至少一部分。上述沟槽图案超出上述附属部件的边缘之后终止或者延伸至上述加热板的边缘。在上述加热板的上述第一外周面还形成第二沟槽图案，与上述一个以上的第二真空孔相连通，被上述附属部件覆盖并被密封。在本专利技术的一实施例中，本专利技术还包括至少两个热电偶，贯通上述电绝缘主体，经过上述两个以上的汇流条之间来与上述加热板的上述第二外周面相接触，从而相互独立地测量温度。上述电绝缘主体包括热电偶用单一贯通孔，上述至少两个热电偶的各个测量端部以具有3mm以内的隔开距离的方式被组件化，从而通过上述热电偶用单一贯通孔来与上述第二外周面相接触。上述至少两个热电偶的组件化包括用于使多个热电偶线通过并相互聚集的多口管。[专利技术的作用与效果]根据本专利技术的实施例，本专利技术可提供利用汇流条来体现加热板的冷却结构，由此，发热体的瞬间温度上升一同体现急剧冷却，从而，安装在可精密地控制温度的半导体器件制造用焊接装置上的加热器组件。并且，根据本专利技术的实施例，本专利技术可提供配置于加热板的复数部件也在加热板的冷却期间，通过冷却气体独立地被强制冷却，由此，与通过加热板的冷却而间接性使附属部件冷却的机构相比，可更加精密地急速冷却的加热器组件。并且，根据本专利技术的实施例，本专利技术可提供加热器组件，即，为了加热板的温度检测及基于此的加热板的温度控制而使用热电偶配对设置，由此，即使在一个热电偶发生异常，通过另一个热电偶正常动作，由此防止基于热电偶的故障的加热制程的中断，通过配对的热电偶，在相同测量部分，获取多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热器组件，安装在半导体器件制造用焊接装置上，其特征在于，包含：/n加热板，包括第一外周面及第二外周面，在所述第一外周面上，以能够拆卸的方式支撑被处理半导体结构体；/n电绝缘主体，配置于所述加热板的所述第二外周面侧，用于对所述加热板进行支撑；以及/n两个以上的汇流条，配置在所述加热板与所述电绝缘主体之间，用于所述加热板的热量释放和电源施加。/n

【技术特征摘要】
1.一种加热器组件，安装在半导体器件制造用焊接装置上，其特征在于，包含：
加热板，包括第一外周面及第二外周面，在所述第一外周面上，以能够拆卸的方式支撑被处理半导体结构体；
电绝缘主体，配置于所述加热板的所述第二外周面侧，用于对所述加热板进行支撑；以及
两个以上的汇流条，配置在所述加热板与所述电绝缘主体之间，用于所述加热板的热量释放和电源施加。


2.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，通过形成于所述加热板的所述第二外周面的发热薄膜层，来对形成于所述加热板的所述第一外周面的发热本体进行面状加热。


3.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述两个以上的汇流条形成向与所述加热板的所述第二外周面相平行的方向拉伸的结构，其包括相互平行隔开的两个汇流条。


4.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述电绝缘主体具有用于收容所述两个以上的汇流条的底部中的至少一部分的沟部，所述汇流条的所述至少一部分向所述沟部插入并被支撑。


5.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述两个以上的汇流条包括结合孔，所述电绝缘主体包括贯通孔，通过贯通该贯通孔和所述结合孔的结合部件，所述两个以上的汇流条固定在所述电绝缘主体上。


6.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述两个以上的汇流条的上部中的一部分具有通过与所述加热板的所述第二外周面隔开来确保冷却气体流路的凹面。


7.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述两个以上的汇流条还包括用于散热的散热孔、多孔体或散热销。


8.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述两个以上的汇流条包括金属、金属合金、碳素体或其组合。


9.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述两个以上的汇流条的上部中的一部分与所述加热板相结合，
所述两个以上的汇流条的上部中的一部分与所述电绝缘主体相结合。


10.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述加热板包括用于以能够拆卸的方式支撑所述被处理半导体结构体的一个以上的第一真空孔，
所述电绝缘主体包括一个以上的第一真空流路，内部与所述一个以上的第一真空孔相连通，分别与所述一个以上的第一真空孔相紧贴来维持气密性。


11.如权利要求1所述的加热器组件，其特征在于：
其中，所述加热板包...

【专利技术属性】
技术研发人员：金学范，柳道馨，朴濬声，李星珉，金贤佚，李政旭，河正旻，
申请(专利权)人：南韩商H世温股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR