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本发明涉及在用于芯片的焊接的焊接装置安装的加热器组件，本发明一实施例的加热器组件包括：加热板，包括第一外周面及第二外周面，在上述第一外周面上，以能够接触的方式支撑被处理半导体结构体；电绝缘主体，配置于上述加热板的上述第二外周面侧，用于对上述...
该专利属于南韩商H&世温股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南韩商H&世温股份有限公司授权不得商用。

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