一种手机维修台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机维修台，包括：主板上盖、小板上盖、主板中框植锡网、小板中框植锡网和底座，所述主板中框植锡网设置在所述主板上盖上，所述小板中框植锡网设置在小板上盖上，所述主板上盖和所述小板上盖均与所述底座连接。本实用新型专利技术通过缩小所述主板中框植锡网与手机主板的距离，所述小板中框植锡网和所述小板的距离，控制主板中框植锡网和所述小板中框植锡网的开孔孔径，使得锡膏自然即可下沉渗漏到植锡点上，无需借助风枪加热即可成功植锡，操作简单，不易出错。

【技术实现步骤摘要】
一种手机维修台
本技术涉及手机维修
，特别涉及一种手机维修台。
技术介绍
现有技术中，在对手机中框主板上层植锡时，目前市面使用的植锡台，使用的钢网厚度在0.12MM毫米以上厚度，且植锡区开孔孔径偏小，导致植锡过程中刮锡后，锡膏很难下沉渗漏到手机中框主板上层的植锡点上，须使用镊子按压钢网，配合加热风枪加热锡膏，将锡膏融化后才能下沉到中层锡点上，操作复杂，并且在对手机中框主板下层进行植锡时，需要另行购买下层植锡专用工具，成本较高。
技术实现思路
本技术提供一种手机维修台，解决现有手机维修台在植锡时锡膏不易下沉，操作复杂，容易出错的问题。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种手机维修台，包括：主板上盖1、小板上盖2、主板中框植锡网3、小板中框植锡网4和底座5，所述主板中框植锡网3设置在所述主板上盖1上，所述小板中框植锡网4设置在小板上盖2上，所述主板上盖1和所述小板上盖2均与所述底座5连接。优选的，主板中框植锡网3的厚度为0.1mm，所述主板中框植锡网3的植锡区开孔孔径为0.4mm，所述小板中框植锡网4厚度的为0.1mm，所述小板中框植锡网4的植锡区开孔孔径为0.4mm。优选的，所述主板上盖1包括第一上盖7和第二上盖6，所述第一上盖7和所述第二上盖6固定连接，所述主板中框植锡网3设置在所述所述第一上盖7和所述第二上盖6连接处。优选的，所述小板上盖2包括第三上盖9和第四上盖8，所述第三上盖9和所述第四上盖8固定连接，所述小板中框植锡网4设置在所述所述第三上盖9和所述第四上盖8连接处。优选的，所述底座5右端设置有主板上盖定位柱10，底座5左端设置有小板上盖定位柱11，所述主板上盖定位柱10和所述第二上盖6连接，所述小板上盖定位柱11和所述第四上盖8连接。所述底座5中部还设有主板放置区和主板放置定位柱。优选的，所述底座5中部还设有主板放置区，所述主板放置区上设置有主板放置定位柱。优选的，所述主板放置区上设有支撑垫块12，所述支撑垫块12和所述底座5固定连接。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本技术提供的手机维修台通过缩小锡膏与手机中框主板上层的距离，控制开孔孔径，使得锡膏自然即可下沉渗漏到手机中框主板上层植锡点上，无需借助风枪加热即可成功植锡，操作简单，不易出错，并且在对手机中框主板下层进行植锡时，无需另行购买植锡工具即可实现对手机中框主板下层植锡，节约植锡成本。附图说明图1为本技术提供的手机维修台的结构示意图(俯视图)；图2为本技术提供的手机维修台的结构示意图(正视图)；图3为本技术提供的手机维修台底座结构示意图。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图详细描述本技术提供的实施例。一种手机维修台，如图1所示，包括：主板上盖1、小板上盖2、主板中框植锡网3、小板中框植锡网4和底座5，所述主板中框植锡网3设置在所述主板上盖1上，所述小板中框植锡网4设置在小板上盖2上，所述主板上盖1和所述小板上盖2均与所述底座5连接。在本实施例中，所述主板中框植锡网3设置在所述主板上盖1上，所述小板中框植锡网4设置在所述小板上盖2上，当需要对手机中框主板上层进行植锡时，将手机中框主板放置在所述底座5上，手机中框主板上表面的植锡点对准所述主板中框植锡网3，然后使用刮锡刀，取适量锡膏在所述主板中框植锡网3上方刮入适量锡膏，在重力作用下锡膏自然下沉渗透到植锡点，完成植锡，当需要对手机中框小板进行植锡时，方法类似，将手机中框小板放置在所述底座5上，手机中框小板上表面的植锡点对准所述小板中框植锡网4，然后使用刮锡刀，取适量锡膏在所述小板中框植锡网4上方刮入适量锡膏，在重力作用下锡膏自然下沉渗透到植锡点，完成植锡。在上述实施例的基础上，优选的，所述主板中框植锡网3的厚度0.1mm，在其他实施例中也可以是0.09mm、0.08mm，优选的，所述主板中框植锡网3的植锡区孔径比锡点开孔稍大，优选的，开孔孔径为0.4mm，在其他实施例中也可以是0.41mm、0.42mm，优选的，所述小板中框植锡网4厚度的0.1mm，在其他实施例中也可以是0.09mm、0.08mm，所述小板中框植锡网4的植锡区孔径比锡点开孔稍大，优选的，开孔孔径为0.4mm，在其他实施例中也可以是0.41mm、0.42mm，通过控制所述主板中框植锡网3和所述小板中框植锡网4的厚度，缩小了锡膏与手机主板中框的距离，通过控制开孔孔径，使得锡膏自然即可下沉渗漏到中层植锡点上，完成植锡操作。在上述各实施例的基础上，更具体的，所述主板上盖1包括第一上盖7和第二上盖6，所述第一上盖7和所述第二上盖6固定连接，所述主板中框植锡网3设置在所述所述第一上盖7和所述第二上盖6连接处。在其他实施例中，进一步的，所述主板上盖1还可以分为第一上盖、第二上盖和第三上盖，在第一上盖和第二上盖，第二上盖和第三上盖之间均设置主板中框植锡网，控制植锡的速度。在上述各实施例的基础上，更具体的，所述小板上盖2包括第三上盖9和第四上盖8，所述第三上盖9和所述第四上盖8固定连接，所述小板中框植锡网4设置在所述所述第三上盖9和所述第四上盖8连接处。在其他实施例中，进一步的，所述小板上盖2还可以分为第四上盖、第五上盖和第六上盖，在第四上盖和第五上盖，第五上盖和第六上盖之间均设置小板中框植锡网，控制植锡的速度。在上述各实施例的基础上，更具体的，所述底座5右端设置有主板上盖定位柱10，底座5左端设置有小板上盖定位柱11，所述主板上盖定位柱10和所述第二上盖6连接，所述小板上盖定位柱11和所述第四上盖8连接。所述底座5中部还设有主板放置区和主板放置定位柱。在本实施例中，所述底座5右端设置有所述主板上盖定位柱10，所述第二上盖6上设有与所述主板上盖定位柱10对应的主板限位孔，所述主板上盖定位柱10和所述主板限位孔相连，使所述第二上盖6和所述底座5连接，所述底座5左端设置有所述小板上盖定位柱11，在所述第二上盖6上设有与所述小板上盖定位柱11对应的小板限位孔，所述小板上盖定位柱11和所述小板限位孔相连，使所述第二上盖6和所述底座5连接。在上述各实施例的基础上，更具体的，所述底座5中部还设有主板放置区，所述主板放置区上设置有主板放置定位柱。在本实施例中，当需要对手机中框主板上表面进行植锡时，将手机中框主板放在所述底座5的主板放置区内，为了使手机中框主板在植锡过程中不发生位置变动，在所述主板放置区周围设置有所述主板放置定位柱，所述主板放置定位柱有3个，在其他实施例中也可以是4个、5个或6个。在上述各实施例的基础上，更具体的，所述主板放置区上设有支撑垫块12，所述支撑垫块12和所述底座5固定连接。在本实施例中，在所述主板放置区上设有支撑垫块12，当需要对手机中框主板下层进行植锡时，在所述支撑垫块12上可以反面单独放置手机中框主板，然后翻转所述主板上盖1，使手机中框主板的下层对准所述主板中框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机维修台，其特征在于，包括：主板上盖(1)、小板上盖(2)、主板中框植锡网(3)、小板中框植锡网(4)和底座(5)，所述主板中框植锡网(3)设置在所述主板上盖(1)上，所述小板中框植锡网(4)设置在小板上盖(2)上，所述主板上盖(1)和所述小板上盖(2)均与所述底座(5)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机维修台，其特征在于，包括：主板上盖(1)、小板上盖(2)、主板中框植锡网(3)、小板中框植锡网(4)和底座(5)，所述主板中框植锡网(3)设置在所述主板上盖(1)上，所述小板中框植锡网(4)设置在小板上盖(2)上，所述主板上盖(1)和所述小板上盖(2)均与所述底座(5)连接。


2.根据权利要求1所述的手机维修台，其特征在于，主板中框植锡网(3)的厚度为0.1mm，所述主板中框植锡网(3)的植锡区开孔孔径为0.4mm，所述小板中框植锡网(4)厚度的为0.1mm，所述小板中框植锡网(4)的植锡区开孔孔径为0.4mm。


3.根据权利要求1所述的手机维修台，其特征在于，所述主板上盖(1)包括第一上盖(7)和第二上盖(6)，所述第一上盖(7)和所述第二上盖(6)固定连接，所述主板中框植锡网(3)设置在所述第一上盖(7)和所述第二上盖(6)连接处。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾爱军，田成宇，
申请(专利权)人：深圳市捷诚信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44