【技术实现步骤摘要】
承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统
本专利技术涉及移送承载装置的设备及具备其的系统。更具体地,涉及一种在制造半导体元件的生产线上移送承载装置的设备及具备其的系统。
技术介绍
晶片(wafer)在具有生产线的洁净室(cleanroom)内经过多种工艺而制造。此时,晶片被收纳至承载装置(carrier),而通过配置于洁净室的天花板的OHT(高架提升传输;OverheadHoistTransport)设备而移送至执行各个工艺的装备。现有技术文献【专利文献】韩国公开专利第10-2018-0061542号(公开日;2018.06.08.)专利技术的内容专利技术要解决的技术问题OHT设备具有导轮(guidewheel),以用于在将收纳晶片的承载装置运输至执行各个工艺的装备时,防止从轨道滑脱。导轮由金属材料的内侧轮子与橡胶材料的外侧轮子构成。但OHT设备在轨道上通过分支支点时,因对导轮施加过度的荷重及赋予偏荷重,发生外侧轮子由内侧轮子脱离的现象。在 ...
【技术保护点】
1.一种承载装置的移送设备,其特征在于,/n包括:/n驱动轮,在设置于天花板的一对轨道上移动;/n驱动控制部,控制设置在两侧面的所述驱动轮;/n主体部,与所述驱动控制部的下部结合,抓取收纳晶片的承载装置而移送;及/n导轮,具有:内侧磁芯,以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合,形成为轮子形状,在外围面形成凹部与凸部中的至少一个;及外层部件,内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。/n
【技术特征摘要】
20181203 KR 10-2018-01538261.一种承载装置的移送设备,其特征在于,
包括:
驱动轮,在设置于天花板的一对轨道上移动;
驱动控制部,控制设置在两侧面的所述驱动轮;
主体部,与所述驱动控制部的下部结合,抓取收纳晶片的承载装置而移送;及
导轮,具有:内侧磁芯,以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合,形成为轮子形状,在外围面形成凹部与凸部中的至少一个;及外层部件,内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。
2.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
对于在所述内侧磁芯的外围面形成所述凹部的情况,所述凹部形成于所述内侧磁芯的外围面中央,或侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧。
3.根据权利要求2所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
对于所述凹部侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧的情况,所述导轮使所述凹部朝向上方而与所述驱动控制部结合。
4.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
对于在所述内侧磁芯的外围面一起形成所述凹部与所述凸部的情况,所述凹部与所述凸部交替形成于所述内侧磁芯的外围面。
5.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
所述外层部件具有凸起的外形。
6.根据权利要求1所述的...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。