一种三端陶瓷电容器及其使用方法技术

技术编号:24462953 阅读:49 留言:0更新日期:2020-06-10 17:34
本发明专利技术提供一种三端陶瓷电容器,包括焊接框架和电容器芯片,焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部,第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端,第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端,第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端,第一、第二焊接部相对间隔布置,第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置,第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片,第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本发明专利技术还提供一种三端陶瓷电容器的使用方法。本发明专利技术通过选择不同的引出端作为电容器的两极,可得到不同的电容量,能够适用于更多的场合。

A three terminal ceramic capacitor and its application

【技术实现步骤摘要】
一种三端陶瓷电容器及其使用方法
本专利技术涉及一种三端陶瓷电容器及其使用方法。
技术介绍
陶瓷电容器通常包括焊接框架和焊接在焊接框架上的电容器芯片,现有技术中,焊接框架仅具有两个引出端,即陶瓷电容器的两极。这种陶瓷电容器,其电容量是固定的,即一只陶瓷电容器仅能适用于一个特定的场合,而对于某些需要变换电容量的场合,无法适用。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足,提出一种三端陶瓷电容器及其使用方法,通过选择不同的引出端作为电容器的两极,可得到不同的电容量,能够适用于更多的场合。本专利技术通过以下技术方案实现:一种三端陶瓷电容器,包括焊接框架和电容器芯片,焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部,第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端,第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端,第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端,第一、第二焊接部相对间隔布置,第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置,第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片,第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。进一步的,所述第一焊接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三端陶瓷电容器,其特征在于:包括焊接框架和电容器芯片,焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部,第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端,第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端,第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端,第一、第二焊接部相对间隔布置,第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置,第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片,第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种三端陶瓷电容器,其特征在于:包括焊接框架和电容器芯片,焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部,第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端,第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端,第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端,第一、第二焊接部相对间隔布置,第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置,第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片,第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。


2.根据权利要求1所述的一种三端陶瓷电容器,其特征在于:所述第一焊接部包括间隔布置的两第一焊接条,第一引出端分别与两第一焊接条上端连接;所述第二焊接部包括间隔布置的两第二焊接条,第二引出端分别与两第二焊接条下端连接。


3.根据权利要求2所述的一种三端陶瓷电容器,其特征在于:所述第三焊接部包括第三焊接条,第三焊接条上段、下段分别置于两第一焊接条、两第二焊接条之间,第三引出端与第三焊接条连接且从第一、第二焊接部之间伸出。


4.根据权利要求1或2或3所述的一种三端陶瓷电容器,其特征在于:所述第一、第二和第三焊接部两面均焊接有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑惠茹蔡约轩吴文辉黄新宽朱敏蔚周建新
申请(专利权)人:福建火炬电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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