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本发明提供一种三端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间...
该专利属于福建火炬电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建火炬电子科技股份有限公司授权不得商用。

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