【技术实现步骤摘要】
一种信号隔离器
本专利技术涉及信号隔离的
，特别是涉及一种信号隔离器。
技术介绍
信号隔离器主要用于信号的传输，隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统、航空航天电子设备以及医疗设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。使用隔离器的一个首要原因是为了消除噪声；另一个重要原因是保护器件免受高电压的危害。在隔离变换器应用中，对于信号隔离器的隔离电压需求高达5KV以上。现有技术中，通常采用封装框架或者半导体晶圆实现耦合器件。然而，采用半导体晶圆会导致量产成本相对较高，采用封装框架虽然成本较低，但是难以实现多匝线圈传输。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种信号隔离器，既可以保证较低的成本，又可实现多匝线圈传输。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种信号隔离器，包括：PCB板，至少包括自上而下的第一外层、第一信号层、第二信号层和第二外层，所述第一信号层和所述第二信号层相邻设置；第一耦合线圈，设置在所述第一信号层上，头部与尾部与所第一外层相...
【技术保护点】
1.一种信号隔离器，其特征在于：包括：/nPCB板，至少包括自上而下的第一外层、第一信号层、第二信号层和第二外层，所述第一信号层和所述第二信号层相邻设置；/n第一耦合线圈，设置在所述第一信号层上，头部与尾部与所第一外层相连；/n第二耦合线圈，设置在所述第二信号层上，头部与尾部与所述第二外层相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种信号隔离器，其特征在于：包括：
PCB板，至少包括自上而下的第一外层、第一信号层、第二信号层和第二外层，所述第一信号层和所述第二信号层相邻设置；
第一耦合线圈，设置在所述第一信号层上，头部与尾部与所第一外层相连；
第二耦合线圈，设置在所述第二信号层上，头部与尾部与所述第二外层相连。
2.根据权利要求1所述的信号隔离器，其特征在于：所述第一耦合线圈的头部和尾部通过盲孔与所述第一外层的焊盘相连。
3.根据权利要求1所述的信号隔离器，其特征在于：所述第二耦合线圈的头部和尾部通过盲孔与所述第二外层的焊盘相连。
4.根据权利要求1所述的信号隔离器，其特征在于：所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗九兵，王立龙，胡如波，王新成，胡建伟，吴伟江，
申请(专利权)人：福州瑞芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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