【技术实现步骤摘要】
一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具
本技术涉及芯片封装
,更具体地说,它涉及一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具。
技术介绍
基板在机台轨道中输送时,由于温度急剧变化会造成翘曲上拱,同时芯片堆叠高度以及芯片线弧较高,则上拱的基板会将已焊接好的芯片碰到治具(上压板),造成产品断线或者塌线异常。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具,其能够克服基板在输送时向上拱起,造成已焊接好的芯片断线或者塌线的问题,从而提高产品的生产良率。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具,包括上压板,所述上压板上设置有开窗,所述开窗垂直于输送方向的两相对内侧壁上分别设置有若干限位爪牙,且两个内侧壁上的所述限位爪牙呈两两相对设置。进一步地,所述限位爪牙包括支撑部和定位部,所述支撑部与所述开窗内侧壁连接。进一步地,所述支撑部同时与所述上压板端面连接。综上所述,本技术具有以下有益效果:在上压 ...
【技术保护点】
1.一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具,其特征在于:包括上压板,所述上压板上设置有开窗,所述开窗垂直于输送方向的两相对内侧壁上分别设置有若干限位爪牙,且两个内侧壁上的所述限位爪牙呈两两相对设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具,其特征在于:包括上压板,所述上压板上设置有开窗,所述开窗垂直于输送方向的两相对内侧壁上分别设置有若干限位爪牙,且两个内侧壁上的所述限位爪牙呈两两相对设置。
2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志远,
申请(专利权)人:力成科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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