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本实用新型公开了一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决基板在输送时温度急剧变化引起的翘曲上拱导致已焊接好的芯片断线或者塌线的问题。其技术方案要点包括上压板，所述上压板上设置有开窗，所述开窗垂直于输送方向的两相...
该专利属于力成科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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