【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】淬火用Al镀覆焊接管、Al镀覆中空构件及其制造方法
本专利技术涉及淬火用Al镀覆焊接管、以及进行了热压加工的Al镀覆中空构件的制造方法和Al镀覆中空构件。
技术介绍
近年来,为了保护环境和抑制全球变暖,抑制化石燃料消耗的要求正在提高,该要求对各种制造业产生影响。例如,对于作为移动手段在日常的生活或活动中不可或缺的汽车也不例外,要求由车身轻量化等带来的燃油效率的提高等。但是,汽车中不仅需要车身的轻量化,还需要确保所要求的强度和适当的安全性。汽车的构造大多由钢形成,降低该钢的质量对于车身轻量化是重要的。特别是,钢管为封闭构造,因此能够得到高的刚性,因此近年来,作为汽车的结构构件,其使用增加。作为将钢管加工成构件的方法,以往使用冷态下的弯曲加工法、液压成形法,但近年来,提出了在以热态呈三维状地弯曲加工后立即水冷来加工高强度中空构件的方法。该热弯曲加工方法中,将作为成形对象的材料暂时加热至高温(奥氏体区域),对通过加热而软化了的钢管进行弯曲加工而成形,然后冷却。根据该热弯曲加工方法,由于将材料暂时加热至高温而使其软化,因此能够容易地对该材料进行弯曲加工,而且,通过由成形后的冷却带来的淬火效果,能够提高材料的机械强度。结果,能够得到兼具复杂形状和高机械强度的成形品。在将热弯曲加工方法应用于钢管的情况下,例如由于加热至800℃以上的高温,表面的铁等氧化而产生氧化皮(氧化物)。因此,在进行热压加工后,需要除去该氧化皮的工序(去氧化皮工序),生产率降低。另外,在需要耐腐蚀性的构件等中,需要在加工后对构件表面实 ...
【技术保护点】
1.一种淬火用Al镀覆电阻焊管,是包含由筒状的钢板形成的母材部和设置于所述钢板的对接部并在所述钢板的长度方向上延伸的电阻焊部的电阻焊管,其特征在于,/n所述母材部以质量%计含有/nC:0.06~0.50%、/nSi:0.01~0.80%、/nMn:0.60~3.00%、/nP:0.050%以下、/nS:0.050%以下、/nAl:0.10%以下、/nO:0.006%以下、/nN:0.020%以下、/nTi:0.01~0.10%、/nB:0~0.1000%、/nNb:0~0.10%、/nV:0~0.30%、/nCr:0~0.50%、/nMo:0~0.50%、/nNi:0~0.50%、/nCu:0~0.50%、/nCa:0~0.005%、以及/nREM:0~0.005%,/n余量为Fe和杂质,/n所述母材部还具备:位于所述钢板的表面并包含Al-Fe-Si系金属间化合物的金属间化合物层、以及位于所述金属间化合物层的表面并含有Al和Si的Al镀层,/n在将所述金属间化合物层的厚度设为X,将Al镀层的厚度设为Y,将所述钢管的管厚度设为t,并将所述钢管的外径设为D时,满足/n70×X/D≤Y/t≤ ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种淬火用Al镀覆电阻焊管,是包含由筒状的钢板形成的母材部和设置于所述钢板的对接部并在所述钢板的长度方向上延伸的电阻焊部的电阻焊管,其特征在于,
所述母材部以质量%计含有
C:0.06~0.50%、
Si:0.01~0.80%、
Mn:0.60~3.00%、
P:0.050%以下、
S:0.050%以下、
Al:0.10%以下、
O:0.006%以下、
N:0.020%以下、
Ti:0.01~0.10%、
B:0~0.1000%、
Nb:0~0.10%、
V:0~0.30%、
Cr:0~0.50%、
Mo:0~0.50%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Ca:0~0.005%、以及
REM:0~0.005%,
余量为Fe和杂质,
所述母材部还具备:位于所述钢板的表面并包含Al-Fe-Si系金属间化合物的金属间化合物层、以及位于所述金属间化合物层的表面并含有Al和Si的Al镀层,
在将所述金属间化合物层的厚度设为X,将Al镀层的厚度设为Y,将所述钢管的管厚度设为t,并将所述钢管的外径设为D时,满足
70×X/D≤Y/t≤30,
其中厚度X和厚度Y的单位均为μm,管厚度t和外径D的单位均为mm。
2.根据权利要求1所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
满足X≤5.0、Y≤32和4.0≤Y/X≤6.0。
3.根据权利要求1或2所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
在所述Al镀层的表面还具备以ZnO为主体的皮膜,所述皮膜的附着量以Zn量计为0.1~1g/m2。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
所述焊接部由以Al为主成分的合金被覆。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
满足2%≤t/D≤10%。
6.一种Al镀覆中空构件,其特征在于,包含由筒状的钢板形成的母材部和设置于所述钢板的对接部并在所述钢板的长度方向上延伸的电阻焊部,
所述母材部具备电阻焊管和合金层,
所述电阻焊管以质量%计含有
C:0.06~0.50%、
Si:0.01~0.80%、
Mn:0.60~3.00%、
P:0.050%以下、
S:0.050%以下、
Al:0.10%以下、
O:0.006%以下、
N:0.020%以下、
Ti:0.01~0.10%、
B:0~0.1000%、
Nb:0~0.10%、
V:0~0.30%、
Cr:0~...
【专利技术属性】
技术研发人员:真木纯,藤田宗士,中村登代充,
申请(专利权)人:日本制铁株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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