【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置、涂料、加工方法、及移动体的制造方法
本专利技术涉及能够照射加工光而加工物体的加工装置及加工方法、涂布于物体的涂料、以及制造航空机等移动体的制造方法的
技术介绍
作为能够加工物体的加工装置,在专利文献1中记载有对物体的表面照射激光光线而形成构造的加工装置。在此种加工装置中,要求对物体适当地形成构造。[现有技术文献][专利文献]专利文献1:美国专利第4,994,639号
技术实现思路
根据第一方案,提供一种加工装置,包括:光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及控制装置,控制所述光照射装置;且通过将所述加工光照射至所述被膜而以所述基材不自所述被膜露出的方式变更所述被膜的一部分的厚度。根据第二方案,提供一种加工装置,包括:光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及控制装置,控制所述光照射装置;且通过将所述加工光照射至所述被膜而以所述基材不自所述被膜露出的方式去除所述被膜的一部分。根据第三方案,提供一种加工装置,光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及控制装置,控制所述光照射装置;且通过将所述加工光照射至所述被膜而以不对所述基材造成影响的方式变更所述被膜的一部分的厚度。根据第四方案,提供一种加工装置,光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及控制装置,控制所述光照射装置;且通过将所述加工光照射至所述被膜而以不对所述基材造成影响的方式去除所述被膜的一部分。根据第五方案,提供一种加工装置,包括:光照射装置,通过对形成于基材 ...
【技术保护点】
1.一种加工装置,包括:/n光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及/n控制装置,控制所述光照射装置;且/n通过将所述加工光照射至所述被膜而以所述基材不自所述被膜露出的方式变更所述被膜的一部分的厚度。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加工装置,包括:
光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及
控制装置,控制所述光照射装置;且
通过将所述加工光照射至所述被膜而以所述基材不自所述被膜露出的方式变更所述被膜的一部分的厚度。
2.一种加工装置,包括:
光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及
控制装置,控制所述光照射装置;且
通过将所述加工光照射至所述被膜而以所述基材不自所述被膜露出的方式去除所述被膜的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中
所述光照射装置的大小小于所述基材的大小。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置,其中
所述光照射装置能够在沿着所述被膜的方向移动。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置,其中
通过所述加工光的照射而去除所述被膜的一部分。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置控制照射至所述被膜的所述加工光的照射条件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置根据所述被膜的特性而控制所述光照射装置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置控制来自所述光照射装置的所述加工光的强度及所述加工光的照射时间的至少一者。
9.根据权利要求8所述的加工装置,其中
所述控制装置在对所述被膜的表面照射所述加工光时变更所述强度及所述照射时间的至少一者。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置是以变更来自所述光照射装置的所述加工光的所述被膜上的强度分布的方式控制所述光照射装置。
11.根据权利要求10所述的加工装置,其中
所述控制装置在对所述被膜的表面照射所述加工光时变更所述强度分布。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置以变更来自所述光照射装置的所述加工光的所述被膜上的形状的方式控制所述光照射装置。
13.根据权利要求12所述的加工装置,其中
所述控制装置在对所述被膜的表面照射所述加工光时变更所述形状。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置以变更来自所述光照射装置的所述加工光的所述被膜上的大小的方式控制所述光照射装置。
15.根据权利要求14所述的加工装置,其中
所述控制装置在对所述被膜的表面照射所述加工光时变更所述大小。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置以变更来自所述光照射装置的所述加工光的波长的方式进行控制。
17.根据权利要求16所述的加工装置,其中
所述控制装置在对所述被膜的表面照射所述加工光时变更所述波长。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的加工装置,包括变更通过所述光照射装置形成于所述被膜上的照射区域与所述物体的至少一者的位置的位置变更装置,
所述控制装置以调整所述加工光的照射时间的方式控制所述位置变更装置。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置以变更来自所述光照射装置的所述加工光的偏光状态的方式控制所述光照射装置。
20.根据权利要求19所述的加工装置,其中
所述控制装置在对所述被膜的表面照射所述加工光时变更所述偏光状态。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的加工装置,其中
通过将所述加工光照射至所述被膜而以不对所述基材造成影响的方式变更所述被膜的一部分的厚度。
22.一种加工装置:
光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及
控制装置,控制所述光照射装置;且
通过将所述加工光照射至所述被膜而以不对所述基材造成影响的方式变更所述被膜的一部分的厚度。
23.一种加工装置:
光照射装置,对形成于基材的被膜照射加工光;及
控制装置,控制所述光照射装置;且
通过将所述加工光照射至所述被膜而以不对所述基材造成影响的方式去除所述被膜的一部分。
24.根据权利要求1至23中任一项所述的加工装置,其中
所述被膜是树脂。
25.根据权利要求1至24中任一项所述的加工装置,其中
通过变更所述被膜的一部分的厚度而形成减小所述被膜的相对于流体的摩擦阻力的构造。
26.根据权利要求1至25中任一项所述的加工装置,其中
通过变更所述被膜的一部分的厚度而在所述被膜形成周期性构造。
27.根据权利要求1至26中任一项所述的加工装置,其中
通过变更所述被膜的一部分的厚度而形成的构造是包含在第一方向延伸的凸状构造或凹状构造沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列多个而成的构造。
28.根据权利要求27所述的加工装置,其中
所述凸状构造或所述凹状构造的高度为数微米至数百微米,
所述凸状构造或所述凹状构造的排列间距为数微米至数百微米。
29.根据权利要求27或28所述的加工装置,其中
所述控制装置以使多个所述凸状构造或凹状构造中的1个构造的位置相对于多个所述凸状构造或凹状构造中的其他构造的位置变更的方式控制所述光照射装置。
30.根据权利要求27至29中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置以变更所述凸状构造或凹状构造的排列间距的方式控制所述光照射装置。
31.根据权利要求30所述的加工装置,其中
所述光照射装置照射多个所述加工光而形成所述构造,
所述控制装置为了变更所述排列间距,自所述多个加工光选择应照射至所述被膜的至少一部分加工光,并以将选择的至少一部分加工光照射至所述被膜且未选择的其他一部分加工光不照射至所述被膜的方式控制所述光照射装置。
32.根据权利要求1至31中任一项所述的加工装置,其中
所述光照射装置将通过使光源光分支成多个分支光并使多个所述分支光交叉而生成的干涉光作为所述加工光照射至所述物体,
所述控制装置为了变更所述排列间距而以变更所述多个分支光的交叉角度的方式控制所述光照射装置。
33.根据权利要求1至32中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置为了变更所述被膜的至少一部分的厚度,以通过所述加工光的照射沿着所述被膜的厚度方向去除所述被膜的一部分的方式控制所述光照射装置。
34.根据权利要求1至33中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置为了变更所述被膜的至少一部分的厚度,而以通过所述加工光的照射沿着所述被膜的厚度方向去除所述被膜的一部分且不去除所述被膜的其他部分的方式控制所述光照射装置。
35.根据权利要求1至34中任一项所述的加工装置,其中
所述光照射装置包括射出所述加工光的光源、及将所述光源射出的所述加工光引导至所述物体的光学系统。
36.根据权利要求35所述的加工装置,其中
所述光源是将脉冲光作为所述加工光射出的脉冲激光光源。
37.根据权利要求36所述的加工装置,其中
所述脉冲光的脉宽为1000纳秒以下。
38.根据权利要求35至37中任一项所述的加工装置,包括
多个所述光源。
39.根据权利要求35至38中任一项所述的加工装置,其中
所述光学系统将所述光源射出的加工光分支成多个分支光,并将多个所述分支光的干涉光作为所述加工光引导至所述物体。
40.根据权利要求35至39中任一项所述的加工装置,其中
所述光学系统将所述光源射出的加工光分支成多个分支光,并调整多个所述分支光的相对于所述被膜的角度及所述被膜上的位置的至少一者。
41.根据权利要求35至40中任一项所述的加工装置,其中
所述光学系统将所述光源射出的加工光经由形成有与所述构造相应的掩模图案的掩模引导至所述物体。
42.根据权利要求35至41中任一项所述的加工装置,其中
所述光学系统将行进方向相互平行的多个所述加工光引导至所述物体。
43.根据权利要求1至42中任一项所述的加工装置,其中
所述控制装置以所述加工光之中照射至所述被膜的表面的第一区域的第一光的特性与所述加工光之中照射至所述被膜的表面的第二区域的第二光的特性不同的方式,控制所述光照射装置。
44.根据权利要求43所述的加工装置,其中
所述光照射装置照射多个加工光,
所述第一光包含所述多个加工光之中照射至所述第一区域的第一加工光,
所述第二光包含所述多个加工光之中照射至所述第二区域的第二加工光。
45.根据权利要求44所述的加工装置,其中
所述光照射装置在所述被膜的表面形成有分别照射所述多个加工光的多个照射区域,
所述控制装置为了使所述加工光在所述被膜的表面沿着所述第一方向扫描,以使所述多个照射区域沿着第一方向相对于所述被膜相对移动的方式控制所述光照射装置,
所述多个照射区域沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列,
所述第一区域包含所述多个照射区域之中至少形成有所述第二方向上的端部的照射区域的区域,
所述第二区域包含所述多个照射区域之中至...
【专利技术属性】
技术研发人员:白石雅之,江上茂树,立崎阳介,柴崎祐一,
申请(专利权)人:株式会社尼康,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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