用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法，铜基电路板的铜箔层和PP层皆具有开窗，基板层具有凸出的散热盘，散热盘位于开窗内，散热盘的侧壁与铜箔层的开窗之间具有间隙，散热盘的表面高于焊盘的表面；使用CO2激光设备去除散热盘和铜箔之间的PP胶，一是去除溢胶的污染，二是防止因PP胶的导热性而造成的焊盘温度过高的问题；散热盘和焊盘具有一定的高度差，这样，功能就可以划分单一，两者的热量不互相影响。

Copper based circuit board for LED thermoelectric separation and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法
本专利技术属于电路板
，特别是涉及一种用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法。
技术介绍
目前汽车板的基板使用铜基板，汽车车灯位置由于使用时发热快，热量很难在短时间内散去，故在生产中将LED灯的导电PAD(导电焊盘)与散热PAD(散热盘)分开设计，这样导电PAD与基板铜用PP隔离开，而散热PAD与基板铜直接相连，散热时通过整块铜板散热；现有技术中的热电分离结构有以下不足：1.导电PAD与散热PAD设计在同一个铜基板的层面上，由于导电PAD较小(长宽)，大量的热积在导电PAD的周围，长时间使用会导致导电PAD上电子元器件寿命减少；2.散热PAD和导电PAD之间通过PP隔离，实际使用中PP的导热性还是很高，而且，压板时导电PAD下的胶溢流出铜箔外，造成板面污染。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于LED的热电分离铜基电路板，铜箔层和PP层皆具有开窗，基板层具有凸出的散热盘，散热盘位于开窗内，散热盘的侧壁与铜箔层的开窗之间具有间隙，散热盘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED的热电分离铜基电路板，其特征在于：所述电路板包括基板层(1)、PP层(2)和铜箔层(3)，所述PP层位于所述铜箔层和所述基板层之间，所述铜箔层和所述PP层皆具有开窗(31)，所述基板层具有凸出的散热盘(11)，所述散热盘位于所述开窗内，且所述散热盘的侧壁与所述铜箔层的开窗之间具有间隙，所述铜箔层且位于所述开窗的口部具有焊盘(32)，所述散热盘的表面高于所述焊盘的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED的热电分离铜基电路板，其特征在于：所述电路板包括基板层(1)、PP层(2)和铜箔层(3)，所述PP层位于所述铜箔层和所述基板层之间，所述铜箔层和所述PP层皆具有开窗(31)，所述基板层具有凸出的散热盘(11)，所述散热盘位于所述开窗内，且所述散热盘的侧壁与所述铜箔层的开窗之间具有间隙，所述铜箔层且位于所述开窗的口部具有焊盘(32)，所述散热盘的表面高于所述焊盘的表面。


2.根据权利要求1所述的用于LED的热电分离铜基电路板，其特征在于：所述散热盘的上表面凸出于所述铜箔层。


3.根据权利要求1所述的用于LED的热电分离铜基电路板，其特征在于：所述散热盘的侧壁与所述铜箔层的开窗之间的间隙宽度为3mil。


4.一种铜基电路板的制备方法，用于制备权利要求1-3中任一所述的用于LED的热电分离铜基电路板，其特征在于：包括以下步骤：
(1)基板打孔：选取铜基板，清洗后于所述铜基板加工定位孔(12)、铆钉孔(13)和防呆孔(14)；
(2)基板蚀刻：将基板的散热盘区域以干膜覆盖，且覆盖区域大于所述散热盘的区域，并将干膜覆盖的区域做曝光处理，然后显影、蚀刻，以制备突出的所述散热盘，蚀刻的深度等于所述PP层的厚度加所述铜箔层的厚度；
(3)制备铜箔与PP胶片：选取与所述基板对应的铜箔与胶片，并加工与所述定位孔、铆钉孔和防呆孔相对应的孔，并在所述铜箔及所述胶片上与所述散热盘对应处做捞孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继挺，
申请(专利权)人：昆山首源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32