【技术实现步骤摘要】
一种电子产品
本技术涉及一种电子产品,更准确地说,涉及一种通过塑料外壳将PCB板封装起来的电子产品。
技术介绍
现有的电子产品均包括外壳以及位于外壳内的电路板单元,例如本领域技术人员所熟知的U盘、U盾(智能密码钥匙)等即插即用的外部设备。现有的这些电子设备通常采用组装的工艺,即通过上下壳的装配将PCB板封装在由上下壳围成的壳体中。这种装配的方式的优点在于制造工艺简单,只需要将上下壳单独注塑出来,后续完成装配即可。但是,这种装配方式也带来了防水性较差的问题。为了解决该问题,现有技术中出现了将PCB板与上下壳注塑在一起的工艺,但是这种工艺的良率差,容易造成PCB板上电子元器件在高温注塑环境下失效的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中存在的问题,提供了一种电子产品。为了实现上述的目的,本技术的技术方案是:一种电子产品,包括PCB板以及位于PCB板上的元器件,所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶;还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层,所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分 ...
【技术保护点】
1.一种电子产品,其特征在于:包括PCB板以及位于PCB板上的元器件,所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶;还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层,所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分元器件、保护胶覆盖起来;还包括与PCB板及预注塑平整层注塑在一起的外壳,所述外壳将预注塑平整层、PCB板至少部分覆盖起来。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子产品,其特征在于:包括PCB板以及位于PCB板上的元器件,所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶;还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层,所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分元器件、保护胶覆盖起来;还包括与PCB板及预注塑平整层注塑在一起的外壳,所述外壳将预注塑平整层、PCB板至少部分覆盖起来。
2.根据权利要求1所述的电子产品,其特征在于:所述外壳包括注塑在预注塑平整层一侧的注塑下壳,所述注塑下壳至少将预注塑平整层覆盖起来;还包括与注塑下壳注塑在一起的注塑上壳。
3.根据权利要求2所述的电子产品,其特征在于:所述预注塑平整层将PCB板的其中一侧覆盖起来,所述注塑上壳位于PCB板的另一侧并与注塑下壳注塑在一起。
4.根据权利要求2所述的电子产品,其特征在于:所述PCB板上还设置有LED灯,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:周挺,刘学成,郭彦成,陈少欢,姜晓新,赵波,李明,
申请(专利权)人:北京中金国信科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。