【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀印刷电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种耐腐蚀印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有的印刷电路板不能抵御环境污染物，尤其是化学污染物的腐蚀，对印刷电路板容易造成严重伤害，降低了印刷电路板的质量可靠性，使用寿命短。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种可靠性高、使用寿命长、实用性强的耐腐蚀印刷电路板。本技术采用如下技术方...
【技术保护点】
1.一种耐腐蚀印刷电路板，包括基板，其特征在于：所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层，所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层，所述电路层为树脂板材，所述电路层上表面还布置有若干个电子器件，所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱，所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽，所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀印刷电路板，包括基板，其特征在于：所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层，所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层，所述电路层为树脂板材，所述电路层上表面还布置有若干个电子器件，所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱，所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽，所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀印刷电路板，其特征在于：所述耐腐蚀涂层为经过喷涂法形成的镍-氧化石墨烯涂层，所述镍-氧化石墨烯涂层的厚度为5....
【专利技术属性】
技术研发人员：骆沅昭，
申请(专利权)人：东莞市镭源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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