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本实用新型公开了一种电子产品，包括PCB板以及位于PCB板上的元器件，所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶；还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层，所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分元器件、保护胶覆盖起来；还包括与PC...
该专利属于北京中金国信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中金国信科技有限公司授权不得商用。

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