发光二极管、背光模组及电子装置制造方法及图纸

技术编号:24416322 阅读:19 留言:0更新日期:2020-06-06 11:41
本实用新型专利技术实施方式提供一种发光二极管、背光模组及电子装置。发光二极管包括发光芯片、封装主体、第一承载件及第二承载件,第一承载件及第二承载件中的至少一个用于承载发光芯片,且第一承载件及第二承载件分别与发光芯片电连接,第一承载件具有第一边缘、与第一边缘相对设置的第二边缘、以及第一边缘与第二边缘之间的第一端面,第二承载件具有第三边缘、与第三边缘相对设置的第四边缘、以及第三边缘与第四边缘之间的第二端面,第一端面与第二端面之间形成间隙,封装主体填充间隙,第一边缘、第二边缘、第三边缘及第四边缘中至少一个设置有倒角面,封装主体覆盖倒角面。发光二极管不易于出现应力集中,具有较强的抗弯强度、以及较好的可靠性。

LED, backlight module and electronic device

【技术实现步骤摘要】
发光二极管、背光模组及电子装置
本技术涉及半导体领域,尤其涉及一种发光二极管、背光模组及电子装置。
技术介绍
发光二极管(light-emittingdiode,LED)与传统发光器相比,具有消耗能量较少,体积小,稳定性好、更长的寿命、更低的驱动电压等优点,因此得到越来越广泛的应用,特别是在液晶面板(liquid-crystaldisplay,LCD)。一般的发光二极管包括金属支架、以及封装金属支架的封装主体。然而,当用外力弯折传统的发光二极管时,金属支架容易由于应力集中而损坏封装主体,进而损坏发光二极管。
技术实现思路
本技术提供一种发光二极管,所述发光二极管不易于出现应力集中,具有较强的抗弯强度、以及较好的可靠性。所述发光二极管包括发光芯片、封装主体、第一承载件、及第二承载件,所述第一承载件及所述第二承载件中的至少一个用于承载所述发光芯片,且所述第一承载件及所述第二承载件分别与所述发光芯片电连接,所述第一承载件具有第一边缘、与所述第一边缘相对设置的第二边缘、以及所述第一边缘与所述第二边缘之间的第一端面,所述第二承载件具有第三边缘、与所述第三边缘相对设置的第四边缘、以及所述第三边缘与所述第四边缘之间的第二端面,所述第一端面与所述第二端面之间形成间隙,所述封装主体填充所述间隙,所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘及所述第四边缘中至少一个设置有倒角面,所述封装主体覆盖所述倒角面。进一步地,所述倒角面为平面。进一步地,所述倒角面为弧面。进一步地,所述倒角面朝靠近所述封装主体的方向凸出。进一步地,所述倒角面包括相连的第一子弧面和第二子弧面,所述第一子弧面向内凹陷,所述第二子弧面向外凸出。进一步地,所述第一边缘与所述第二边缘中的至少一个设置有倒角面,且所述第一边缘与所述第二边缘中的倒角面为平面或弧面,所述第三边缘与所述第四边缘中的至少一个设置有倒角面,且所述倒角面为弧面或平面。进一步地,所述第一承载件还具有与所述第一端面相连的第一侧面,所述第一侧面向内凹陷,且所述封装主体覆盖所述第一侧面。进一步地,所述第一承载件还具有与所述第一端面相连的第一承载面,所述第二承载件还具有与所述第二端面相连的第二承载面,至少部分所述发光芯片承载于所述第一承载面,至少部分所述发光芯片承载于所述第二承载面。另一方面,本技术实施方式还提供一种背光模组,所述背光模组包括所述的发光二极管和导光板,所述导光板包括入光面,所述发光二极管邻近所述入光面设置,自所述发光二极管的封装主体出射的光线自所述入光面进入所述导光板。当外界作用力作用于所述背光模组,由于所述发光二极管的抗弯强度较高,所述发光二极管的可靠性较强,使得外界的作用力传导至所述发光二极管时,所述发光二极管不易损坏,保证了所述发光二极管的运行时的稳定性,进而提高了所述背光模组运行时的稳定性。另一方面,本技术实施方式还提供一种电子装置,所述电子装置包括所述的背光模组以及与所述背光模组层叠设置的液晶显示屏。当外界作用力作用于所述电子装置时,由于所述发光二极管的抗弯强度较高,所述发光二极管的可靠性较强,使得外界的作用力传导至所述发光二极管时,所述发光二极管不易损坏,保证了所述发光二极管的运行时的稳定性,进而提高了所述背光模组运行时的稳定性,进而保证了所述液晶显示屏显示的效果,提高了所述电子装置运行的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施方式提供发光二极管的立体结构示意图。图2为本技术一实施方式提供的发光二极管的俯视图。图3为图2沿I-I线的剖面结构示意图。图4为相关技术中的发光二极管的俯视示意图。图5为本技术另一实施方式提供的发光二极管的俯视结构示意图。图6为本技术又一实施方式提供的发光二极管的俯视结构示意图。图7为本技术又一实施方式提供的发光二极管的俯视结构示意图。图8为本技术又一实施方式提供的发光二极管的俯视结构示意图。图9为本技术又一实施方式提供的发光二极管的俯视结构示意图。图10为本技术实施方式提供的背光模组的结构示意图。图11为本技术实施方式提供的电子装置的结构示意图。图12为本技术实施方式提供的电子装置的爆炸示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本技术保护的范围。请一并参阅图1至图3,图1为本技术一实施方式提供发光二极管的立体结构示意图;图2为本技术一实施方式提供的发光二极管的俯视图;图3为图2沿I-I线的剖面结构示意图。本技术的发光二极管不限于应用在照明、或者在电子设备上提供背光源。其中,所述电子设备可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。在本实施方式中,所述发光二极管100包括发光芯片101、封装主体102、第一承载件103、及第二承载件104,所述第一承载件103及所述第二承载件104中的至少一个用于承载所述发光芯片101,且所述第一承载件103及所述第二承载件104分别与所述发光芯片101电连接,所述第一承载件103具有第一边缘1031、与所述第一边缘1031相对设置的第二边缘1032、以及所述第一边缘1031与所述第二边缘1032之间的第一端面1033,所述第二承载件104具有第三边缘1041、与所述第三边缘1041相对设置的第四边缘1042、以及所述第三边缘1041与所述第四边缘1042之间的第二端面1043,所述第一端面1033与所述第二端面1043之间形成间隙106,所述封装主体102填充所述间隙106,所述第一边缘1031、所述第二边缘1032、所述第三边缘1041及所述第四边缘1042中至少一个设置有倒角面105,所述封装主体102覆盖所述倒角面105。当外界的作用力弯折所述发光二极管100时,所述第一边缘1031、所述第二边缘1032、所述第三边缘1041及所述第四边缘1042中至少一个设置有倒角面105,减少了在倒角面105上的应力集中,避免了由于出现应力集中而损坏覆盖在所述倒角面105上的封装主体102,提高了所述发光二极管100的抗弯折强度,提高了所述发光二极管100的可靠性。在本实施方式中,所述第一边缘1031设置有倒角面105,所述第三边缘1041设置有倒角面105,且所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管,其特征在于,所述发光二极管包括发光芯片、封装主体、第一承载件、及第二承载件,所述第一承载件及所述第二承载件中的至少一个用于承载所述发光芯片,且所述第一承载件及所述第二承载件分别与所述发光芯片电连接,所述第一承载件具有第一边缘、与所述第一边缘相对设置的第二边缘、以及所述第一边缘与所述第二边缘之间的第一端面,所述第二承载件具有第三边缘、与所述第三边缘相对设置的第四边缘、以及所述第三边缘与所述第四边缘之间的第二端面,所述第一端面与所述第二端面之间形成间隙,所述封装主体填充所述间隙,所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘及所述第四边缘中至少一个设置有倒角面,所述封装主体覆盖所述倒角面。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管,其特征在于,所述发光二极管包括发光芯片、封装主体、第一承载件、及第二承载件,所述第一承载件及所述第二承载件中的至少一个用于承载所述发光芯片,且所述第一承载件及所述第二承载件分别与所述发光芯片电连接,所述第一承载件具有第一边缘、与所述第一边缘相对设置的第二边缘、以及所述第一边缘与所述第二边缘之间的第一端面,所述第二承载件具有第三边缘、与所述第三边缘相对设置的第四边缘、以及所述第三边缘与所述第四边缘之间的第二端面,所述第一端面与所述第二端面之间形成间隙,所述封装主体填充所述间隙,所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘及所述第四边缘中至少一个设置有倒角面,所述封装主体覆盖所述倒角面。


2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述倒角面为平面。


3.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述倒角面为弧面。


4.如权利要求3所述的发光二极管,其特征在于,所述倒角面朝靠近所述封装主体的方向凸出。


5.如权利要求3所述的发光二极管,其特征在于,所述倒角面包括相连的第一子弧面和第二子弧面,所述第一子弧面向内凹陷,所述第二子弧面向外凸出。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖平李运华项文斗
申请(专利权)人:深圳市聚飞光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1