检测高分子导电膜的检测片及其制备方法和使用方法技术

本发明专利技术公开了一种检测高分子导电膜的检测片，包括覆铜基板，覆铜基板上包含有上铜速率测试区；上铜速率测试区内设置有无铜区域，无铜区域为在覆铜基板上蚀刻形成的基材裸露区域；覆铜基板上还包含有电阻测试区；电阻测试区内设置有线路和焊盘，线路和焊盘为覆铜基板经蚀刻后保留下来的覆铜区域。本发明专利技术还公开了上述检测片的制备方法和使用方法，本发明专利技术能够快速检测高分子导电膜的电阻和电镀上铜速率和进行金属化孔的背光测试，为及时保养、换缸、排除质量隐患提供参考依据；而且制备方法操作简易，高效快捷，使用方法能够适应现有的工业化生产工艺的需求。

Test piece for testing conductive polymer film and its preparation method and use method

【技术实现步骤摘要】
检测高分子导电膜的检测片及其制备方法和使用方法
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及检测高分子导电膜的检测片及其制备方法和使用方法。
技术介绍
电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体与电气连接的提供者。孔金属化技术作为PCB制造的关键技术之一，能够实现双面或多层电路板各层线路之间的电气导通，因此，孔金属化质量的优劣将直接影响到整个PCB产品的电气性能，稳定性和可靠性等性能。而且，随着PCB向高层数、细线宽/间距、微孔化技术方向发展，对于金属化孔的可靠性要求也随之提高。现有PCB孔金属化工艺通常为“钻孔-化学镀铜-电镀铜”，其中化学镀铜处理存在耗时长、污染严重的问题。研究人员一直在寻找PCB孔金属化过程中化学镀铜的可替代工艺。高分子导电膜孔金属化工艺是一种广泛应用于PCB孔金属化的工艺，其代替了传统的电路板沉铜工艺。传统的电路板沉铜工艺水电消耗量大、生产周期长、需要劳动力多、效率低、成本高、所使用的试剂对操作人员的健康存在隐患；而高分子导电膜恰巧可以弥补上述缺陷，高分子导电膜孔金属化工艺具有环保、健康、成本低、效率高的优点；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.检测高分子导电膜的检测片，包括覆铜基板，其特征在于，/n所述覆铜基板上包含有上铜速率测试区；所述上铜速率测试区内设置有无铜区域，所述无铜区域为在所述覆铜基板上蚀刻形成的基材裸露区域；/n所述覆铜基板上还包含有电阻测试区；所述电阻测试区内设置有线路和焊盘，所述线路和焊盘为所述覆铜基板经蚀刻后保留下来的覆铜区域。/n

【技术特征摘要】
1.检测高分子导电膜的检测片，包括覆铜基板，其特征在于，
所述覆铜基板上包含有上铜速率测试区；所述上铜速率测试区内设置有无铜区域，所述无铜区域为在所述覆铜基板上蚀刻形成的基材裸露区域；
所述覆铜基板上还包含有电阻测试区；所述电阻测试区内设置有线路和焊盘，所述线路和焊盘为所述覆铜基板经蚀刻后保留下来的覆铜区域。


2.根据权利要求1所述的检测高分子导电膜的检测片，其特征在于，所述覆铜基板上还包含有背光测试区，所述背光测试区内间隔设置有通孔。


3.根据权利要求2所述的检测高分子导电膜的检测片，其特征在于，所述覆铜基板上设置有向下凹陷的V坑，所述V坑将所述上铜速率测试区与所述电阻测试区分隔开。


4.根据权利要求3所述的检测高分子导电膜的检测片，其特征在于，所述上铜速率测试区内还设置有用于测量上铜长度的长度标尺和用于测量上铜速率的刻度标尺，所述长度标尺和所述刻度标尺分设于所述无铜区域的两侧；所述无铜区域的上部和下部设置有电镀时用于夹持的夹持部。


5.根据权利要求1所述的检测高分子导电膜的检测片，其特征在于，所述线路为环形闭合线路；所述焊盘分设于所述线路的内部和外部，所述焊盘与所述线路的距离均为10mm。


6.根据权利要求2所述的检测高分子导电膜的检测片，其特征在于，所述焊盘的直径为1mm，所述线路的线宽为1mm；所述通孔的直径为0.3mm。


7.根据权利要求1所述的检测高分子导电膜的检测片...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲜盛鸣，曾建坤，刘芷余，刘秀芳，陈衍科，刘亮军，肖可人，
申请(专利权)人：深圳市富翔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44