【技术实现步骤摘要】
一种超高导热LED线路基板及制作工艺
本专利技术涉及LED线路基板
，具体为一种超高导热LED线路基板及制作工艺。
技术介绍
目前的LED光源外接线路铝基板为常规工艺铝基板，原有技术的线路铝基板其工艺特点是在散热铝板上面刷上一层绝缘层后再铺铜做线路，由于线路和散热基板中间有绝缘层的存在，而绝缘层的导热系数太低达不到高功率LED的运用要求，即使通过二次加工把散热区的绝缘层铣去，也会造成产品不良率增加和散热区铝材上不了锡无法焊接的情况，需对此缺陷进行改善，而现市场上出现的热电分离铜基板，虽然能改善绝缘层的散热缺陷，散热区也可以上锡焊接，但价格昂贵，其价格是线路铝基板的十倍左右，成本过高无法满足市场需求，同时LED灯与LED线路基板采用焊接固定，难以安装与拆卸，不利于用户维修与更换；针对这些缺陷，设计一种超高导热LED线路基板及制作工艺是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超高导热LED线路基板及制作工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下...
【技术保护点】
1.一种超高导热LED线路基板，包括LED线路基板本体（1）、金属板（2）、底板（3）、固定组件（4）、LED灯（5）、固定爪（6）、LED光源外壳（7）、散热孔（8）、连接端子（9）和中心槽（23），其特征在于：所述LED线路基板本体（1）顶部设置有LED光源外壳（7），所述LED光源外壳（7）两侧均焊接有金属板（2），所述金属板（2）两端均设置有固定爪（6），且固定爪（6）与LED线路基板本体（1）顶部连接，所述LED光源外壳（7）顶部设置有LED灯（5），所述LED线路基板本体（1）顶部位于中心处两侧均安装有固定组件（4），所述固定组件（4）由夹板（10）、拉杆（11...
【技术特征摘要】
1.一种超高导热LED线路基板，包括LED线路基板本体（1）、金属板（2）、底板（3）、固定组件（4）、LED灯（5）、固定爪（6）、LED光源外壳（7）、散热孔（8）、连接端子（9）和中心槽（23），其特征在于：所述LED线路基板本体（1）顶部设置有LED光源外壳（7），所述LED光源外壳（7）两侧均焊接有金属板（2），所述金属板（2）两端均设置有固定爪（6），且固定爪（6）与LED线路基板本体（1）顶部连接，所述LED光源外壳（7）顶部设置有LED灯（5），所述LED线路基板本体（1）顶部位于中心处两侧均安装有固定组件（4），所述固定组件（4）由夹板（10）、拉杆（11）、滑动孔（12）、拉盘（13）、固定隔板（14）、第一安装槽（15）、第一固定耳（16）、第一转动螺栓（17）、第一转动杆（18）、压缩弹簧（19）、第二转动螺栓（20）、弹簧套（21）、第二转动杆（22）、第二固定耳（24）、第二安装槽（25）、海绵垫（26）、塑胶垫（27）、绝缘套（28）、第一中心杆（29）和第二中心杆（30）组成，所述LED线路基板本体（1）顶部位于中心处两侧均焊接有固定隔板（14），所述固定隔板（14）内部套接有拉杆（11），所述拉杆（11）一端焊接有拉盘（13），且拉盘（13）位于固定隔板（14）一侧，所述拉杆（11）一端焊接有夹板（10），且夹板（10）位于固定隔板（14）另一侧，所述夹板（10）一端粘接有海绵垫（26），所述海绵垫（26）外侧粘接有塑胶垫（27），所述塑胶垫（27）外侧粘接有绝缘套（28），且绝缘套（28）位于LED光源外壳（7）外侧，所述固定隔板（14）一端位于中心处两侧均开设有第一安装槽（15），所述夹板（10）顶部均开设有若干个第二安装槽（25），所述第一安装槽（15）与第二安装槽（25）中心处一侧设置有第一中心杆（29），所述第一安装槽（15）与第二安装槽（25）中心处另一侧设置有第二中心杆（30），所述第一中心杆（29）与第二中心杆（30）中心处均焊接有弹簧套（21），所述弹簧套（21）内部套接有压缩弹簧（19），所述第一中心杆（29）与第二中心杆（30）一端均设置有第一转动杆（18），所述第一中心杆（29）与第二中心杆（30）一端套接有第二转动螺栓（20），且第二转动螺栓（20）与第一转动杆（18）连接，所述第一转动杆（18）一端设置有第一固定耳（16），且第一固定耳（16）与固定隔板（14）连接，所述第一固定耳（16）一端套接有第一转动螺栓（17），且第一转动螺栓（17）与第一转动杆（18）另一端连接，所述第一中心杆（29）与第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟永奇，林亚标，廖晓航，
申请(专利权)人：深圳市佳莱特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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