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本发明公开了一种超高导热LED线路基板及制作工艺，包括LED线路基板本体、金属板、底板、固定组件、LED灯、固定爪、LED光源外壳、散热孔、连接端子和中心槽，所述LED线路基板本体顶部设置有LED光源外壳，所述LED光源外壳两侧均焊接有金属...
该专利属于深圳市佳莱特光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市佳莱特光电科技有限公司授权不得商用。

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