一种倒装LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装LED光源模组，包括基板，安装孔，基板绝缘层，围坝胶，导电线路层，焊接线，倒装芯片，散热板，银胶，保护加固层和U型散热管，所述基板的下方表面上设置有基板绝缘层，且基板的面上设置有四个安装孔；所述基板的上方面上面上设置有围坝胶，且基板的面上通过焊接的方式固定有导电线路层，该导电线路层的一端面上连接有焊接线，该焊接线的一端面上连接有倒装芯片；所述保护加固层包括保护层和加固层，且保护层的下方表面设置有加固层。本实用新型专利技术散热板，保护加固层和U型散热管的设置，散热效果好，光源模组表面不容易磨损，使用寿命长，便于市场推广和应用。

An inverted LED light source module

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED光源模组
本技术为LED光源模组领域，尤其涉及一种倒装LED光源模组。
技术介绍
光源模组技术就是可根据任何形式的应用进行最大限度的光学设计、散热设计、造型、尺寸设计以及接口标准化设计等，通过上述设计来实现不同应用场所灯具的标准化组合，达到使用方便和根据寿命可替换模块的功能，在最大程度上实现使用者成本的降低倒装LED光源模组与传统的金属丝键合方式（导线键合）和球植后的工艺相比，倒装芯片被称为"翻转"。传统的晶圆片通过引线键合连接到衬底上，而倒装芯片的电表面是向下的，这相当于将倒装芯片翻了个底朝天，因此被称为“倒装芯片”，且倒装芯片是光源模组的一个重要结构，目前，市场上的倒装LED光源模组应有尽有。但是现有的倒装LED光源模组依然存在着散热效果差，光源模组表面容易磨损，使用寿命短的问题。因此，专利技术一种倒装LED光源模组显得非常必要。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种倒装LED光源模组，以解决现有的倒装LED光源模组依然存在着散热效果差，光源模组表面容易磨损，使用寿命短的问题。一种倒装LED光源模组，包括基板，安装孔，基板绝缘层，围坝胶，导电线路层，焊接线，倒装芯片，散热板，银胶，保护加固层和U型散热管，所述基板的下方表面上设置有基板绝缘层，且基板的面上设置有四个安装孔；所述基板的上方面上设置有围坝胶，且基板的面上通过焊接的方式固定有导电线路层，该导电线路层的一端面上连接有焊接线，该焊接线的一端面上连接有倒装芯片；所述散热板的一端通过设置在导电线路层的一侧面上，且银胶通过填充的方式设置在围坝胶的内部面上，该围坝胶的上侧面上设置有保护加固层；所述U型散热管的一端设置在基板和基板绝缘层的中间，且U型散热管的另一端设置在倒装芯片的外侧面上；所述散热板包括散热翅和散热片，且散热翅的外侧一端设置有散热片；所述保护加固层包括保护层和加固层，且保护层的下方表面设置有加固层。所述散热板采用方形且不外侧设置有细方块的钢制材料，且散热板的外侧设置有六处散热片，该散热板的外侧表面上通过喷涂的方式设置有一层绝缘层。所述保护加固层采用PU涂层和环氧树脂涂层，且保护层的材质采用环氧树脂涂层，该保护层设置有两层，且加固层的材质采用PU涂层，该加固层设置有两层，且保护层和加固层连接处凹凸不平。所述U型散热管采用U字形状且边缘设置有凸起的钢制材料，且U型散热管的外围表面上设置有多个散热凸起，该U型散热管设置有十个，且U型散热管的外围表面上通过喷涂的方式设置有一层绝缘层。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.本技术散热板的设置，有利于帮助光源模组内部进行散热工作，且有利于提高散热效果，且有利于延长使用寿命。2.本技术保护加固层的设置，有利于对光源模组内部零件进行保护，且能够减少光源模组外部磨损，有利于对光源模组进行保护，增强银胶强度。3.本技术U型散热管的设置，有利于方便将光源墨竹内部的热量通过U型散热管工作进行散发出来，有利于提高内部温度均衡，散热效果好，有利于延长使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的仰视结构示意图。图3是本技术的侧视结构示意图。图4是本技术的散热板结构示意图。图5是本技术的保护加固层结构示意图。图中：1-基板，2-安装孔，3-基板绝缘层，4-围坝胶，5-导电线路层，6-焊接线，7-倒装芯片，8-散热板，81-散热翅，82-散热片，9-银胶，10-保护加固层，101-保护层，102-加固层，11-U型散热管。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。以下结合附图对本技术做进一步描述：实施例：如附图1至附图5所示本技术提供一种倒装LED光源模组，包括基板1，安装孔2，基板绝缘层3，围坝胶4，导电线路层5，焊接线6，倒装芯片7，散热板8，银胶9，保护加固层10和U型散热管11；所述散热板8包括散热翅81和散热片82；所述保护加固层10包括保护层101和加固层102，将导电线路层5安装在基板1的上表面上，且倒装芯片7贴附在基板1的焊点上，且倒装芯片7的两侧连接有焊接线6，焊接线6连接在导电线路层5的一端，将散热板8安装在导电线路层5的一侧面上，内部热量传输到散热翅81的一端，且散热翅81再将热量分散到散热片82上进行散热工作，散热板8的设置有利于帮助光源模组内部进行散热工作，且有利于提高散热效果，且U型散热管11设置在倒装芯片7的一侧，且热量传递给U型散热管11的管壁，在通过管壁传递给外壁凸起达到散热工作，U型散热管11的设置方便将光源墨竹内部的热量通过U型散热管工作进行散发出来，有利于提高内部温度均衡，散热效果好，然后，将围坝胶4涂在基板1的面上，且与散热板8和U型散热管11接触的缝隙进行密封处理，通过烘烤定型，将混合好的银胶9进行充分搅拌，均匀的倒在围坝胶4的内部，将内部气泡排出后进行烘烤，将保护加固层10通过喷涂的方式均匀的喷涂在银胶9的上侧面上进行加强强度，有利于对光源模组内部零件进行保护，且能够减少光源模组外部磨损，提高了使用寿命。利用本技术所述技术方案，或本领域的技术人员在本技术技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED光源模组，其特征在于：包括基板（1），安装孔（2），基板绝缘层（3），围坝胶（4），导电线路层（5），焊接线（6），倒装芯片（7），散热板（8），银胶（9），保护加固层（10）和U型散热管（11），所述基板（1）的下方表面上设置有基板绝缘层（3），且基板（1）的面上设置有四个安装孔（2）；所述基板（1）的上方面上设置有围坝胶（4），且基板（1）的面上通过焊接的方式固定有导电线路层（5），该导电线路层（5）的一端面上连接有焊接线（6），该焊接线（6）的一端面上连接有倒装芯片（7）；所述散热板（8）的一端通过设置在导电线路层（5）的一侧面上，且银胶（9）通过填充的方式设置在围坝胶（4）的内部面上，该围坝胶（4）的上侧面上设置有保护加固层（10）；所述U型散热管（11）的一端设置在基板（1）和基板绝缘层（3）的中间，且U型散热管（11）的另一端设置在倒装芯片（7）的外侧面上；所述散热板（8）包括散热翅（81）和散热片（82），且散热翅（81）的外侧一端设置有散热片（82）；所述保护加固层（10）包括保护层（101）和加固层（102），且保护层（101）的下方表面设置有加固层（102）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED光源模组，其特征在于：包括基板（1），安装孔（2），基板绝缘层（3），围坝胶（4），导电线路层（5），焊接线（6），倒装芯片（7），散热板（8），银胶（9），保护加固层（10）和U型散热管（11），所述基板（1）的下方表面上设置有基板绝缘层（3），且基板（1）的面上设置有四个安装孔（2）；所述基板（1）的上方面上设置有围坝胶（4），且基板（1）的面上通过焊接的方式固定有导电线路层（5），该导电线路层（5）的一端面上连接有焊接线（6），该焊接线（6）的一端面上连接有倒装芯片（7）；所述散热板（8）的一端通过设置在导电线路层（5）的一侧面上，且银胶（9）通过填充的方式设置在围坝胶（4）的内部面上，该围坝胶（4）的上侧面上设置有保护加固层（10）；所述U型散热管（11）的一端设置在基板（1）和基板绝缘层（3）的中间，且U型散热管（11）的另一端设置在倒装芯片（7）的外侧面上；所述散热板（8）包括散热翅（81）和散热片（82），且散热翅（81）的外侧一端设置有散热片（82）；所述保护加固层（10）包括保护层（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金凤，
申请(专利权)人：深圳市华鑫伟天光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44