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本实用新型提供一种倒装LED光源模组,包括基板,安装孔,基板绝缘层,围坝胶,导电线路层,焊接线,倒装芯片,散热板,银胶,保护加固层和U型散热管,所述基板的下方表面上设置有基板绝缘层,且基板的面上设置有四个安装孔;所述基板的上方面上面上设置有...该专利属于深圳市华鑫伟天光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华鑫伟天光电有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种倒装LED光源模组,包括基板,安装孔,基板绝缘层,围坝胶,导电线路层,焊接线,倒装芯片,散热板,银胶,保护加固层和U型散热管,所述基板的下方表面上设置有基板绝缘层,且基板的面上设置有四个安装孔;所述基板的上方面上面上设置有...