一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，包括陶瓷基板，围坝，导电线路层，芯片，焊接线，固定凹槽，第一硅胶层，加固层，基板绝缘层，保护层，荧光粉涂敷板，所述陶瓷基板的下方设置有一层基板绝缘层，且陶瓷基板的上方通过胶粘的方式设置有围坝；所述导电线路层的一端设置在陶瓷基板的上方，且焊接线的一端通过焊接连接在导电线路层的一端面上，该焊接线的另一端连接在芯片的一侧面上；所述荧光粉涂敷板的一面通过嵌入的方式设置在固定凹槽内部。本实用新型专利技术保护层，荧光粉涂敷板和安装固定块的设置，维护时不容易磨损内部，荧光粉涂敷板不容易裂胶，寿命长，方便更换和安装拆卸荧光粉涂敷板，便于市场推广和应用。

Cob packaging structure of fluorescent powder coated light source

【技术实现步骤摘要】
一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构
本技术为COB封装结构领域，尤其涉及一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构。
技术介绍
COB封装，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。COB封装流程包括：固晶，焊线，围坝，匀胶，点粉，测试和外观检验，老化，QC检验，入库。且COB封装结构最主要的三个结构为芯片，硅胶和基板，目前，随着社会发展，市面上已有荧光粉涂敷光源的COB封装结构。但是现有的荧光粉涂敷光源的COB封装结构依然存在着维护时容易磨损内部，荧光粉涂敷板容易裂胶，寿命短，不方便更换和安装拆卸荧光粉涂敷板的问题。因此，专利技术一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构显得非常必要。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，以解决现有的荧光粉涂敷光源的COB封装结构依然存在着在维护时容易磨损内部，荧光粉涂敷板容易裂胶，寿命短，不方便更换和安装拆卸荧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板（1），围坝（2），导电线路层（3），芯片（4），焊接线（5），固定凹槽（6），第一硅胶层（7），加固层（8），基板绝缘层（9），保护层（10），荧光粉涂敷板（11），所述陶瓷基板（1）的下方设置有一层基板绝缘层（9），且陶瓷基板（1）的上方通过胶粘的方式设置有围坝（2）；所述导电线路层（3）的一端设置在陶瓷基板（1）的上方，且焊接线（5）的一端通过焊接连接在导电线路层（3）的一端面上，该焊接线（5）的另一端连接在芯片（4）的一侧面上；所述第一硅胶层（7）通过填充的方式填充在围坝（2）的内侧及陶瓷基板（1）的上方面上，且第一硅胶层...

【技术特征摘要】
1.一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板（1），围坝（2），导电线路层（3），芯片（4），焊接线（5），固定凹槽（6），第一硅胶层（7），加固层（8），基板绝缘层（9），保护层（10），荧光粉涂敷板（11），所述陶瓷基板（1）的下方设置有一层基板绝缘层（9），且陶瓷基板（1）的上方通过胶粘的方式设置有围坝（2）；所述导电线路层（3）的一端设置在陶瓷基板（1）的上方，且焊接线（5）的一端通过焊接连接在导电线路层（3）的一端面上，该焊接线（5）的另一端连接在芯片（4）的一侧面上；所述第一硅胶层（7）通过填充的方式填充在围坝（2）的内侧及陶瓷基板（1）的上方面上，且第一硅胶层（7）的面上通过嵌入的方式设置有四处材质为绝缘塑料的固定凹槽（6），该第一硅胶层（7）的上方设置有一层加固层（8）；所述加固层（8）的上方通过喷涂的方式设置有一层保护层（10）；所述荧光粉涂敷板（11）的一面通过嵌入的方式设置在固定凹槽（6）内部；所述荧光粉涂敷板（11）包括固定片（111），第二硅胶层（112），荧光粉涂敷层（113），安装固定块（114），且固定片（111）的上方设置有荧光粉涂敷层（113），该二硅胶层（112）的下方设置有荧光粉涂敷层（113），且第二硅胶层（112）的上方设置有荧光粉涂敷层（113），该固定片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金凤，
申请(专利权)人：深圳市华鑫伟天光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44