一种芯片下料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片下料装置，属于芯片技术领域。一种芯片下料装置，包括支架，支架上设置有皮带，皮带上设置有连接座，连接座上设置有支柱，支柱上设置有斜板，斜板上设置有保持架，保持架上设置有穿孔，穿孔内壁的两侧分别设置有挡块和活动块，活动块的一端设置有活塞，活动块与保持架之间设置有腔体，伸缩缸的正下方设置有顶杆，本发明专利技术通过顶杆作用力活动块上可以使得活动块向活塞的方向移动，进而使得活动块与挡块相互远离，当活动块与挡块相互远离时，芯片会失去平衡，在重力的作用下芯片会下落，实现了对芯片下料的目的，提高了工作人员的工作效率。

A chip cutting device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片下料装置
本专利技术涉及芯片技术
，尤其涉及一种芯片下料装置。
技术介绍
芯片中的MCU是单片机，其中还包括各个电阻或者电容等元器件共同组成一个芯片，反面可以为金属端子，烧录点，金属端子用于与设备进行接触，与其进行通信，例如，芯片安装在打印机粉盒后，其可以与打印机进行通信，烧录点为单独设置的点位，其可以通过烧录设备与烧录点接触，进行烧录程序的工作，芯片只有在MCU烧录进程序之后，才能行使一定的功能。芯片在烧录和检测之后需要进行下料，常见的下料处理方式是采用人工下料，下料过程费时费力，且提高了下料的人力成本，因此我们做出改进提出一种芯片下料装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中芯片在烧录和检测之后，人工下料过程费时费力的问题，而提出的一种芯片下料装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片下料装置，包括支架，所述支架上设置有皮带，所述皮带上设置有连接座，所述连接座上设置有支柱，所述支柱上设置有斜板，所述斜板上设置有保持架，所述保持架上设置有穿孔，所述穿孔内壁的两侧分别设置有挡块和活动块，所述活动块的一端设置有活塞，所述活动块与所述保持架之间设置有腔体，所述活塞的外侧与所述腔体的内壁滑动连接，所述腔体的一侧设置有气球，所述皮带的正上方设置有分拣壳，所述分拣壳的顶部设置有伸缩缸，所述伸缩缸的正下方设置有顶杆。优选的，所述活动块活动插接在所述穿孔的内壁上。优选的，所述顶杆活动插接在所述分拣壳上，所述顶杆与所述分拣壳之间设置有弹簧。优选的，所述顶杆的顶端设置有缓冲块。优选的，所述活动块的表面设置有第一斜面，所述顶杆的底端设置有与所述第一斜面相匹配的第二斜面。优选的，所述挡块的端部设置有橡胶块。与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片下料装置，具备以下有益效果：1、该芯片下料装置，通过连接座可以支撑支柱，通过支柱可以支撑斜板和保持架，通过保持架可以放置需要进行分拣和下料的芯片，通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架落在斜板上，通过斜板可以使得落下的芯片沿着斜面下落，实现了下料的目的，通过挡块和活动块可以实现支撑芯片的目的。2、该芯片下料装置，通过活动块上的活塞可以挤压腔体中的空气，通过气球可以缓冲空气的挤压，当活动块没有在外力的作用下发生挤压变形时，气球中的空气会向活塞的方向移动，进而推动活动块恢复到原来的位置，实现复位的目的。3、该芯片下料装置，通过分拣壳可以支撑伸缩缸和顶杆，通过伸缩缸在外接气泵的作用下可以使得顶杆向下移动，当顶杆向下移动时会作用在活动块上，使得活动块远离挡块，进而使得芯片的一端没有支撑物，芯片会在重力的作用下下落。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术通过顶杆作用力活动块上可以使得活动块向活塞的方向移动，进而使得活动块与挡块相互远离，当活动块与挡块相互远离时，芯片会失去平衡，在重力的作用下芯片会下落，实现了对芯片下料的目的，提高了工作人员的工作效率。附图说明图1为本专利技术提出的一种芯片下料装置的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种芯片下料装置的保持架结构示意图；图3为本专利技术提出的一种芯片下料装置的挡块结构示意图；图4为本专利技术提出的一种芯片下料装置的顶杆结构示意图；图5为本专利技术提出的一种芯片下料装置的活动块结构示意图。图中：1、支架；2、皮带；3、连接座；4、支柱；5、斜板；6、保持架；7、挡块；8、活动块；9、活塞；10、腔体；11、气球；12、分拣壳；13、伸缩缸；14、顶杆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-5，一种芯片下料装置，包括支架1，支架1上设置有皮带2，皮带2上设置有连接座3，连接座3上设置有支柱4，支柱4上设置有斜板5，斜板5上设置有保持架6，保持架6上设置有穿孔，穿孔内壁的两侧分别设置有挡块7和活动块8，通过连接座3可以支撑支柱4，通过支柱4可以支撑斜板5和保持架6，通过保持架6可以放置需要进行分拣和下料的芯片，通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架6落在斜板5上，通过斜板5可以使得落下的芯片沿着斜面下落，实现了下料的目的，通过挡块7和活动块8可以实现支撑芯片的目的，活动块8的一端设置有活塞9，活动块8与保持架6之间设置有腔体10，活塞9的外侧与腔体10的内壁滑动连接，腔体10的一侧设置有气球11，通过活动块8上的活塞9可以挤压腔体10中的空气，通过气球11可以缓冲空气的挤压，当活动块8没有在外力的作用下发生挤压变形时，气球11中的空气会向活塞9的方向移动，进而推动活动块8恢复到原来的位置，实现复位的目的，皮带2的正上方设置有分拣壳12，分拣壳12的顶部设置有伸缩缸13，伸缩缸13的正下方设置有顶杆14，通过分拣壳12可以支撑伸缩缸13和顶杆14，通过伸缩缸13在外接气泵的作用下可以使得顶杆14向下移动，当顶杆14向下移动时会作用在活动块8上，使得活动块8远离挡块7，进而使得芯片的一端没有支撑物，芯片会在重力的作用下下落。其中，活动块8活动插接在穿孔的内壁上，通过活动插接的活动块8，可以使得活动块8的位置能够移动。其中，顶杆14活动插接在分拣壳12上，顶杆14与分拣壳12之间设置有弹簧，通过弹簧可以实现对顶杆14复位的目的。其中，顶杆14的顶端设置有缓冲块，通过缓冲块可以降低伸缩缸13作用在顶杆14上的冲击力。其中，活动块8的表面设置有第一斜面，顶杆14的底端设置有与第一斜面相匹配的第二斜面，通过第一斜面和第二斜面可以使得顶杆14作用在活动块8上时，活动块8会被向活塞9的方向挤压。其中，挡块7的端部设置有橡胶块，通过橡胶块可以使得芯片在下落过程中不会被挡块7刮伤，保护了芯片。本专利技术中，通过连接座3可以支撑支柱4，通过支柱4可以支撑斜板5和保持架6，通过保持架6可以放置需要进行分拣和下料的芯片，通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架6落在斜板5上，通过斜板5可以使得落下的芯片沿着斜面下落，实现了下料的目的。通过挡块7和活动块8可以实现支撑芯片的目的，通过分拣壳12可以支撑伸缩缸13和顶杆14，通过伸缩缸13在外接气泵的作用下可以使得顶杆14向下移动，当顶杆14向下移动时会作用在活动块8上，使得活动块8远离挡块7，进而使得芯片的一端没有支撑物，芯片会在重力的作用下下落，通过活动块8上的活塞9可以挤压腔体10中的空气，通过气球11可以缓冲空气的挤压，当活动块8没有在外力的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片下料装置，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上设置有皮带(2)，所述皮带(2)上设置有连接座(3)，所述连接座(3)上设置有支柱(4)，所述支柱(4)上设置有斜板(5)，所述斜板(5)上设置有保持架(6)，所述保持架(6)上设置有穿孔，所述穿孔内壁的两侧分别设置有挡块(7)和活动块(8)，所述活动块(8)的一端设置有活塞(9)，所述活动块(8)与所述保持架(6)之间设置有腔体(10)，所述活塞(9)的外侧与所述腔体(10)的内壁滑动连接，所述腔体(10)的一侧设置有气球(11)，所述皮带(2)的正上方设置有分拣壳(12)，所述分拣壳(12)的顶部设置有伸缩缸(13)，所述伸缩缸(13)的正下方设置有顶杆(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片下料装置，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上设置有皮带(2)，所述皮带(2)上设置有连接座(3)，所述连接座(3)上设置有支柱(4)，所述支柱(4)上设置有斜板(5)，所述斜板(5)上设置有保持架(6)，所述保持架(6)上设置有穿孔，所述穿孔内壁的两侧分别设置有挡块(7)和活动块(8)，所述活动块(8)的一端设置有活塞(9)，所述活动块(8)与所述保持架(6)之间设置有腔体(10)，所述活塞(9)的外侧与所述腔体(10)的内壁滑动连接，所述腔体(10)的一侧设置有气球(11)，所述皮带(2)的正上方设置有分拣壳(12)，所述分拣壳(12)的顶部设置有伸缩缸(13)，所述伸缩缸(13)的正下方设置有顶杆(14)。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：周露露，张凯，
申请(专利权)人：佛山普瑞威尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44