一种陶瓷材料激光切割工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷材料激光切割工艺，所述陶瓷材料激光划线工艺包括以下步骤：将待切割陶瓷材料的表面附着吸光层；将已附着吸光层的待切割陶瓷材料放置于激光切割机的切割平台上，并进行固定；启动激光切割机对陶瓷材料进行切割。本发明专利技术技术方案的目的旨在提高陶瓷材料激光切割质量。

A laser cutting technology for ceramic materials

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷材料激光切割工艺
本专利技术涉及激光切割
，尤其涉及一种陶瓷材料激光切割工艺。
技术介绍
陶瓷材料具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐化学腐蚀、低密度、低热膨胀系数等优质性能被广泛应用于航空航天、汽车制造、等工业中。其中，陶瓷基片更是具有电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点被应用于微电子工业中，微电子工业对陶瓷基片的加工精度要求高。但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，在相关技术中，使用激光加工技术对陶瓷基片进行切割，即采用脉冲激光在陶瓷基片上沿直线打一排孔，使陶瓷材料可以准确地沿此线折断。但是，由于白陶瓷(三氧化二铝)材料具有不吸光、不掉色、不吸水、不变形、等特性，在使用激光划线过程中容易出现有断光现象，即划线不连续，使得陶瓷片在折断时容易产生整片碎裂，不易折断的问题，陶瓷材料的激光切割加工质量不理想，影响后道工序加工。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种陶瓷材料激光切割的工艺，旨在提高陶瓷材料激光切割质量。为实现本专利技术的目的，本专利技术提供一种陶瓷材料激光切割的工艺，所述陶瓷材料激光划线工艺包括以下步骤：将待切割陶瓷材料的表面附着吸光层；将已附着吸光层的待切割陶瓷材料放置于激光切割机的切割平台上，并进行固定；启动激光切割机对陶瓷材料进行切割。在本专利技术的一实施例中，所述陶瓷材料激光切割工艺还包括：将已切割的陶瓷材料的表面所附着的吸光层清除干净。在本专利技术的一实施例中，所述吸光层为红墨水。在本专利技术的一实施例中，在所述将待切割的陶瓷材料的表面附着吸光层的步骤中，包括：将红墨水静置蒸发水分，使红墨水呈紫红色；将紫红色的红墨水均匀喷涂于所述待切割的陶瓷材料表面；将已喷涂红墨水的所述待切割陶瓷材料晾干。在本专利技术的一实施例中，在所述将待切割的陶瓷材料的表面附着吸光层的步骤中，包括：将所述待切割陶瓷材料浸入红墨水池中静置，使所述待切割陶瓷材料表面被染成红色；将所述待切割陶瓷材料从所述红墨水池中取出并晾干。在本专利技术的一实施例中，在所述将所述待切割陶瓷材料浸入红墨水池中静置，使所述待切割陶瓷材料表面被染成红色的步骤中，还包括：加热所述红墨水池中的红墨水层。在本专利技术的一实施例中，在所述启动激光切割机对陶瓷材料进行切割的步骤之前，还包括：预设切割路径和激光加工参数。在本专利技术的一实施例中，在所述启动激光切割机对陶瓷材料进行切割的步骤中，包括：在所述待切割陶瓷材料表面进行划线切割。在本专利技术的一实施例中，在所述启动激光切割机对陶瓷材料进行切割的步骤中，包括：在所述待切割陶瓷材料表面进行打通孔切割。本专利技术实施例提供一种陶瓷材料激光切割工艺，通过在待切割的陶瓷材料表面附着上吸光层，吸光层可以改变待切割的陶瓷材料表面的颜色，可以提高陶瓷材料的吸光率。如此，在使用激光切割机对陶瓷材料进行切割加工时，激光切割机发出的激光射在陶瓷材料的表面，吸光层改善了陶瓷材料的吸光性，能有效吸收波长为1070nm激光，使得激光可以在陶瓷材料的表面加工出连续不断、符合折断深度的激光切割痕迹。需要将陶瓷材料沿着切割痕迹折断时，可以确保应力集中于切割痕迹上，只需稍微用力就能将切割后的陶瓷材料折断。相对于现有陶瓷材料的激光切割方法而言，本专利技术技术方案所切割的陶瓷材料切割痕迹不会出现断光，折断过程中不会产生碎裂，也十分易于易折断，陶瓷材料激光切割质量高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本方明陶瓷材料激光切割的工艺一实施例的工艺流程图；图2为本方明陶瓷材料激光切割的工艺又一实施例的工艺流程图；图3为本方明陶瓷材料激光切割的工艺再一实施例的工艺流程图；图4为本方明陶瓷材料激光切割的工艺中附着红墨水层一实施例的工艺流程图；图5为方明陶瓷材料激光切割的工艺中附着红墨水层又一实施例的工艺流程图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。参照图1，本专利技术提供一种陶瓷材料激光切割的工艺，所述陶瓷材料激光划线工艺包括以下步骤：步骤S10：将待切割陶瓷材料的表面附着吸光层；步骤S20：将已附着吸光层的待切割陶瓷材料放置于激光切割机的切割平台上，并进行固定；步骤S30：启动激光切割机对陶瓷材料进行切割。这里的陶瓷材料可以是陶瓷片，具体地，可以是三氧化二铝陶瓷片。三氧化二铝陶瓷片的表面呈白色，在使用激光切割机进行切割时，白色的三氧化二铝陶瓷片对于1070nm波长的激光吸收性不高，在切割时常会出现局部断光的现象，无法获得连续性良好的切割痕迹，也没有办法保证切割的深度，因此，会出现后续切割后的陶瓷片难以折断，或者是在折断的过程中出现裂痕，影响陶瓷片的加工质量。这里的吸光层可以有多种，例如，可以是灰色粉末、灰尘、黑色墨水、红色墨水、着色剂等，只要能附着于陶瓷材料的表面，并改善陶瓷材料的性能即可。需要说明的是，陶瓷材料在切割前过附着的吸光层应该是在切割完成后还能轻易去除，并且不留着色，这样才能确保切割加工后的陶瓷材料的外观需求。激光切割机为现有的激光切割设备，具体型号不限，切割的功率、切割的速度、重复频率以机以及脉冲的宽度均可根据具体的需求进行设置，以确保激光切割机在切割加工时能够保证切割痕迹连续、切割深度符合要求等。本专利技术实施例提供一种陶瓷材料激光切割工艺，通过在待切割的陶瓷材料表面附着上吸光层，吸光层可以改变待切割的陶瓷材料表面的颜色，可以提高陶瓷材料的吸光率。如此，在使用激光切割机对陶瓷材料进行切割加工时，激光切割机发出的激光射在陶瓷材料的表面，吸光层改善了陶瓷材料的吸光性，能有效吸收波长为1070nm激光，使得激光可以在陶瓷材料的表面加工出连续不断、符合折断需求的激光切割痕迹。需要将陶瓷材料沿着切割痕迹折断时，可以确保应力集中于切割痕迹上，只需稍微用力就能将切割后的陶瓷材料折断。相对于现有陶瓷材料的激光切割方法而言，本专利技术技术方案所切割的陶瓷材料切割痕迹不会出现断光，折断过程中不会产生碎裂，也十本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷材料激光切割工艺，其特征在于，所述陶瓷材料激光划线工艺包括以下步骤：/n将待切割陶瓷材料的表面附着吸光层；/n将已附着吸光层的待切割陶瓷材料放置于激光切割机的切割平台上，并进行固定；/n启动激光切割机对陶瓷材料进行切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷材料激光切割工艺，其特征在于，所述陶瓷材料激光划线工艺包括以下步骤：
将待切割陶瓷材料的表面附着吸光层；
将已附着吸光层的待切割陶瓷材料放置于激光切割机的切割平台上，并进行固定；
启动激光切割机对陶瓷材料进行切割。


2.如权利要求1所述的陶瓷材料激光切割工艺，其特征在于，所述陶瓷材料激光切割工艺还包括：
将已切割的陶瓷材料的表面所附着的吸光层清除干净。


3.如权利要求1所述的陶瓷材料激光切割工艺，其特征在于，所述吸光层为红墨水层。


4.如权利要求3所述的陶瓷材料激光切割工艺，其特征在于，在所述将待切割的陶瓷材料的表面附着吸光层的步骤中，包括：
将红墨水静置蒸发水分，使红墨水呈紫红色；
将紫红色的红墨水均匀喷涂于所述待切割的陶瓷材料表面；
将已喷涂红墨水的所述待切割陶瓷材料晾干。


5.如权利要求3所述的陶瓷材料激光切割工艺，其特征在于，在所述将待切割的陶瓷材料的表面附着吸光层的步骤中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞，万华，杨得草，王志伟，
申请(专利权)人：深圳市铭镭激光设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44