一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法技术

本发明专利技术公开了一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，包括以下步骤：S1、将焊锡丝缠绕在连接器上至预定的成型高度至D1，D1＝0.8D,D为连接器的待焊高度D；S2、将缠绕有焊锡丝的连接器装配到待焊壳体上；S3、将剩余待焊高度所在区域点涂焊锡膏至深腔表面齐平；以及S4、利用感应焊接机对连接器进行焊接。本发明专利技术利用焊锡丝缠绕连接器成型，辅以适量焊锡膏，替代定制焊料环，大大缩短了产品研制周期，也避免了直接填充焊锡膏时需要进行多次补焊的低效率、低质量焊接。

A method of welding non-standard deep cavity connector with induction welding machine

【技术实现步骤摘要】
一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法
本专利技术涉及连接器感应焊接的方法，尤其涉及非标深腔连接器感应焊接的方法。
技术介绍
典型微波组件均装配有数个连接器，对于标准连接器的焊接，是在壳体与电连接器的缝隙，放置浸润过助焊剂的标准焊料环，随后使用感应焊接机进行焊接。对于未定标的试验件，如果使用焊料环，则需要根据试验件中连接器的不同，临时定制匹配的焊料环，严重影响研制进度，且增加了成本，故一般直接使用焊锡膏进行焊接。对于深腔连接器而言，如果只在壳体与电连接器的缝隙填充焊锡膏，一次感应焊接后，气密性、钎透效果等均不理想，需要多次续填充焊锡膏进行补焊，既影响生产效率，也无法保证焊接质量，因此用一种简单便捷的方法替代使用焊料环和焊锡膏就显得很有意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，针对非标深腔连接器，避免直接使用焊锡膏进行焊接后因气密性、钎透效果等不理想而需要补焊的情况。为此，本专利技术提供了一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，包括以下步骤：S1、将焊锡丝缠绕在连接器上至预定的成型高度至D1，D1＝0.8D，D为连接器的待焊高度D；S2、将缠绕有焊锡丝的连接器装配到待焊壳体上；S3、将剩余待焊高度所在区域点涂焊锡膏至深腔表面齐平；以及S4、利用感应焊接机对连接器进行焊接。进一步地，上述步骤S1通过专用量具测量连接器的待焊高度D和焊锡丝的缠绕成型高度D1。进一步地，上述专用量具包括拐尺本体、第一活动卡框和第二活动卡框，其中第一活动卡框用于测量连接器的待焊高度，所述第二活动卡框用于测量焊锡丝的缠绕成型高度D1。进一步地，上述步骤S1通过限位套限定焊锡丝在连接器上缠绕的终止位置。进一步地，上述方法还包括步骤S5、利用无尘布将焊接表面擦试干净。相对于现有的定制焊料环或使用焊锡膏填充非标深腔进行连接器焊接的方法，本专利技术的有益效果在于：利用焊锡丝缠绕连接器成型，辅以适量焊锡膏，替代定制焊料环，大大缩短了产品研制周期，也避免了直接填充焊锡膏时需要进行多次补焊的低效率、低质量焊接。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术的连接器缠绕焊锡丝成型的示意图；图2是根据本专利技术的焊接量具的结构示意图；图3是根据本专利技术的连接器缠绕焊锡丝成型中量具使用状态的示意图；图4是根据本专利技术的微波组件与非标深腔连接器装配示意图；图5是根据本专利技术的连接器缠绕焊锡丝成型中限位套使用状态的示意图；以及图6是根据本专利技术的感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法的流程图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。在实施本非标深腔连接器焊接的过程中，本专利技术人发现：现有焊锡膏应用在深腔连接器的焊接上气密性、焊透等效果不理想的原因是焊锡膏中锡量不足，为此本专利技术使用焊锡丝和焊锡膏组合的方式代替专用焊料环，获得了较佳的焊接效果。结合参照图1至图6，本专利技术的感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，包括以下步骤：S1、将焊锡丝31缠绕在连接器30上至预定的成型高度至D1，D1＝0.8D，D为连接器30的待焊高度D,如图1所示；S2、将缠绕有焊锡丝31的连接器装配到待焊壳体20上；S3、将剩余待焊高度所在区域点涂焊锡膏至深腔表面齐平，如图5所示；S4、利用感应焊接机对连接器进行焊接；以及S5、用无尘布将焊接表面擦试干净。在一实施例中，利用自制工装10量出连接器的待焊接高度D和焊锡丝缠绕至连接器上的成型高度D1。由于连接器较小，使用传统的卡尺较为不便，本专利技术自制了工装。如图2和图3所示，在拐尺本体10上增加第一活动卡框11和第二活动卡框13，第一活动卡框11位置靠外且较大，由紧固螺钉12锁紧，第二活动卡框13位置靠内且较小，由紧固螺钉14锁紧。即可通过移动两个活动卡框，在确定D值的同时，精确得到焊锡丝缠绕的最佳高度D1＝0.8D。可替代地，参考传统卡尺，在已有活动卡框的内侧加装一个稍小一点的活动卡框。即可通过移动两个活动卡框，在确定D值的同时，精确得到焊锡丝缠绕的最佳高度D1＝0.8D。具体地，利用自制工装量出连接器的待焊接高度D，锁紧第二活动卡框；根据D值移动第一活动卡框至D1＝0.8D处，锁紧第一活动卡框，连接器靠近工装，焊锡丝缠绕连接器成型高度至D1。在另一实施例中，如图4所示，根据待焊接高度D和焊锡丝缠绕的成型高度D1，制作限位套33，该限位套的高度D2＝D-D1。该限位套套设在连接器上，限定焊锡丝缠绕的终止位置。具体地，将限位套套设在连接器上，上端面齐平，焊锡丝缠绕在连接器上至限位套的下端面。本专利技术利用焊锡丝缠绕连接器成型，辅以适量焊锡膏，替代定制焊料环，大大缩短了产品研制周期，也避免了直接填充焊锡膏时需要进行多次补焊的低效率、低质量焊接，极大的提高了生产效率。本专利技术中，连接器的待焊接高度为D，焊锡丝缠绕连接器成型高度为D1，D1根据连接器的待焊接高度D确定。经过大量实验发现，当D1小于0.8D时，一次焊接效果不理想，需要适当增添焊锡膏补焊；当D1大于0.8D时，焊接过程中助焊剂不足，导致熔融的焊锡丝润湿性较差；当D1＝0.8D时，焊接效果最佳。经调研，非标焊料环定制周期大于15天；直接使用焊锡膏，一个连接器需要补焊3至5次，气密性、钎透效果达标率不足80％，而使用本方法，连接器焊接一次即告成功，气密性、接地钎透达标率超过95％，大幅提高了研制效率及产品质量。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将焊锡丝缠绕在连接器上至预定的成型高度至D1，D1＝0.8D，D为连接器的待焊高度D；/nS2、将缠绕有焊锡丝的连接器装配到待焊壳体上；/nS3、将剩余待焊高度所在区域点涂焊锡膏至深腔表面齐平；以及/nS4、利用感应焊接机对连接器进行焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将焊锡丝缠绕在连接器上至预定的成型高度至D1，D1＝0.8D，D为连接器的待焊高度D；
S2、将缠绕有焊锡丝的连接器装配到待焊壳体上；
S3、将剩余待焊高度所在区域点涂焊锡膏至深腔表面齐平；以及
S4、利用感应焊接机对连接器进行焊接。


2.根据权利要求1所述的感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，其特征在于，所述步骤S1通过专用量具测量连接器的待焊高度D和焊锡丝的缠绕成型高度D1。

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【专利技术属性】
技术研发人员：夏林胜，杨德原，华巍，周运海，原辉，马杨，
申请(专利权)人：安徽博微长安电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34