【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗设备的控制方法、控制装置及晶圆清洗设备
本专利技术涉及半导体设备
，更具体地，涉及晶圆清洗设备的控制方法、控制装置及晶圆清洗设备。
技术介绍
在现有晶圆清洗设备(如ACE机台)的上位机调度的架构中，通过设定机械手以及其余制程相关元件每个动作的时间参数，进行整体制程时间的计算，从而获得最优解，实现对LED片源在晶圆清洗设备多个工艺槽中的清洗。目前晶圆清洗设备所使用的软件平台中，使用算法对机台机械手运行路径以及元件操作进行模拟，通过对各个操作所使用的时间，建立完整的算法控制模型，并对比各个路径运行所需要的时间，获取最短时间对应的路径作为算法的输出；但是在当前控制模型下，控制模型的参数由人为测量并设定，有不精确的问题，并且随着时间的推移，设备老化，元件完成操作的时间也会发生变化，导致实际运行过程中，出现过泡、死锁、机械手空置等问题，并且降低了生产效率。所以，需要提出一种新的控制方法，使晶圆清洗设备执行工艺流程更加精确且更贴近于多个硬件的实际运行情况，避免由于机械磨损、设备老化等原因造成出现过泡、死锁、...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，包括：/n获取所述晶圆清洗设备中每个工艺模块和机械手的状态；/n根据每个所述工艺模块和所述机械手的状态以及工艺制程配方计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中所述机械手的各种可行路径；/n根据所述机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种所述可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径；/n采集所述机械手执行所述最优路径过程中每个动作本次执行的实际完成时间，判断每个动作的所述实际完成时间是否满足预设的最大偏移量要求；/n若一动作的所述实际完成时间满足所述最大偏移量要求，则根据该动作的所述...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，包括：
获取所述晶圆清洗设备中每个工艺模块和机械手的状态；
根据每个所述工艺模块和所述机械手的状态以及工艺制程配方计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中所述机械手的各种可行路径；
根据所述机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种所述可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径；
采集所述机械手执行所述最优路径过程中每个动作本次执行的实际完成时间，判断每个动作的所述实际完成时间是否满足预设的最大偏移量要求；
若一动作的所述实际完成时间满足所述最大偏移量要求，则根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间进行修正，并以修正后的所述设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算，否则仍以该动作当前的所述设定完成时间参与下一次的最优路径计算。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，通过以下公式判断每个动作的实际完成时间是否满足最大偏移量要求：
其中δmax为设定的最大偏移量，αn为任意一个动作第n次执行的实际完成时间，为该动作前n-1次执行的实际完成时间的平均值。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，所述根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间行进行修正，并以修正后的所述设定完成时间与该动作下一次的最优路径计算包括：
计算该动作的所述实际完成时间的权重比，根据所述权重比计算参与下一次最优路径计算的该动作的所述设定完成时间的比例系数，并根据所述比例系数和该动作的当前的所述设定完成时间计算参与下一次最优路径计算的该动作的所述设定完成时间。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，通过以下公式计算该动作的所述实际完成时间的权重比：
并通过以下公式计算该动作参与下一次最优路径计算的所述设定完成时间的比例系数：
其中，k为该动作第n次执行的实际完成时间的权重比，μ为该动作第n+1次执行的设定完成时间的比例系数，αn为该动作第n次执行的实际完成时间，为该动作前n-1次执行的实际完成时间的平均值。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，通过以下公式计算该动作参与下一次最优路径计算的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛磊，郭训容，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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