一种线路板微钻加工供气装置制造方法及图纸

技术编号:24367561 阅读:23 留言:0更新日期:2020-06-03 05:13
本实用新型专利技术提供一种线路板微钻加工供气装置,其特征在于,所述供气装置包括依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,所述制冷装置连接有微钻系统,所述微钻系统包括机架,所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体,所述机架上设有加工台面,所述加工台面上设有至少一个安装槽,所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧,所述安装槽下方设有自清洁层。本实用新型专利技术通过依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,可以为微钻系统提供合适温度、气压的洁净气源,为微钻系统的正常生产提供保障。

A gas supply device for circuit board micro drilling

【技术实现步骤摘要】
一种线路板微钻加工供气装置
本技术属于线路板钻孔加工
,具体涉及一种线路板微钻加工供气装置。
技术介绍
伴随国民经济与数字化信息技术的迅猛发展,人们开始对印制电路板终端产品提出越来越高的要求,而印制电路板的布局密度却在逐步增加,所以就需要减少钻孔孔径,为加大印制电路板的布局密度,这无疑是现代化技术的一种发展趋势。但就当前阶段的印制电路板发展现状而言,就会将不超过0.2mm的孔径称为微孔,关于它的制作法,最为常见的方法就有两种:一种是机械钻孔,另一种则是激光钻孔,而单纯就技术能力水平来说,只要孔径超过0.15mm的,都可以运用机械钻孔,而小于0.1mm的孔径就可以采用激光钻孔。可激光钻孔的工艺因其价格极为高昂,且制作费用也高,这会一定程度上加大产品的生产成本。因而,大部分都会选择机械钻孔来进行加工。在线路板钻削过程中,所使用的垫板位于待加工板下方,以发挥保护板件及钻床、钻穿板件以及改善微孔质量的作用。为确保孔加工质量,垫板要具有良好平整性及优异的尺寸公差性,切削容易,表面要求硬且平,在高温下不会产生粘性物质或释放化学物质污染内孔表面或钻头,同时钻削要细且为粉末状,易于排屑。现有技术的微钻系统,属于高精密系统,对于气源的要求比较高,需要合适温度和洁净度的气源,同时要保障供应的气压,对实际生产提出了更高的要求。同时,一般采用机械钻孔时需要在基板下方铺设垫板,但是目前的设备并没有特定的垫板安装位置,容易发生垫板位偏,同一位置重复使用,影响加工质量。同时现有技术的垫板,切削后易产生粉末状细屑,容易粘附在钻针上,造成钻针缠丝、影响排屑和孔壁质量。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种线路板微钻加工供气装置,本技术通过依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,可以为微钻系统提供合适温度、气压的洁净气源,为微钻系统的正常生产提供保障。本技术的技术方案为:一种线路板微钻加工供气装置,所述供气装置包括依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,所述制冷装置连接有微钻系统,所述微钻系统包括机架,所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体,所述机架上设有加工台面,所述加工台面上设有至少一个安装槽,所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧,所述安装槽下方设有自清洁层。本技术通过依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,可以为微钻系统提供合适温度、气压的洁净气源,为微钻系统的正常生产提供保障。进一步的,所述过滤装置内依次设有活性炭层、HEPA层、植物纤维层、活性炭层、活性炭层。通过过滤装置内的多层滤层设置,可以保证为微钻系统通过洁净气源。本申请的各滤层易于更换,价格实惠,适合大规模生产使用。进一步的,所述Z轴载体设置于安装槽的上方,所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。进一步的,所述X轴载体连接有X轴动力装置;所述Z轴载体连接有Z轴动力装置;通过X轴动力装置、Z轴动力装置可为钻孔主轴的位移提供动力;所述Y轴载体连接有Y轴动力装置,通过Y轴动力装置,可为线路板进板提供动力。通过本技术中X轴载体、Y轴载体、Z轴载体的设置,可解决现有技术中钻孔设备体积大,进料路径长的问题,可有效提升钻孔加工过程的精度和稳定度,同时可以有效钻孔加工效率。进一步的,所述自清洁层包括金属框架层,所述金属框架层内设有水凝胶层,所述金属框架层下方设有加强层,所述加强层底部设有缓冲层。本技术中,所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部,并为其四周提供力学支撑。进一步的,所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置,可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑,同时加强层具有高硬度的特点,可以避免钻针过度下探。进一步的,所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层,本专利技术中,采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质,由亲水性聚合物高分子链构成,能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层,可将切削的细屑吸附,不易粘附在钻针上,同时可以为钻针降温,有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。进一步的,所述缓冲层由至少三层硬纸板组成。通过纸板缓冲层的设置,可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题,提高钻孔的精度。特别的,所述自清洁层各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。进一步的,所述安装槽连接有垫板。本技术的安装槽可连接任一现有技术的垫板,并且能够实现提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量的效果。本技术通过依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,可以为微钻系统提供合适温度、气压的洁净气源,为微钻系统的正常生产提供保障。本技术在加工台面设置专门的垫板安装槽,使得垫板在加工的过程中在加工台面固定,同时在安装槽下方设置自清洁层,可将切削的细屑吸附,不易粘附在钻针上,同时可以为钻针降温,有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术微钻系统的结构示意图;图3为本技术微钻系统的局部结构示意图;图4为本技术微钻系统的局部结构示意图;图5为本技术过滤装置的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种线路板微钻加工供气装置,所述供气装置10包括依次设置的空压装置101、储气装置102、过滤装置103、制冷装置104,所述制冷装置连接有微钻系统20,所述微钻系统包括机架201,所述机架上设有X轴载体1、Y轴载体2、Z轴载体3,其特征在于,所述机架上设有加工台面202,所述加工台面上设有至少一个安装槽4,所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧,所述安装槽下方设有自清洁层5。本技术通过依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,可以为微钻系统提供合适温度、气压的洁净气源,为微钻系统的正常生产提供保障。进一步的,所述过滤装置103内依次设有活性炭层1031、HEPA层1032、植物纤维层1033、活性炭层1031、活性炭层1031。通过过滤装置内的多层滤层设置,可以保证为微钻系统通过洁净气源。本申请的各滤层易于更换,价格实惠,适合大规模生产使用。进一步的,所述Z轴载体设置于安装槽的上方,所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。进一步的,所述X轴载体连接有X轴动力装置11;所述Z轴载体连接有Z轴动力装置31;通过X轴动力装置、Z轴动力装置可为钻孔主轴的位移提供动力;所述Y轴载体连接有Y轴动力装置21,通过Y轴动力装置,可为线路板进板提供动力。通过本技术中X轴载体、Y轴载体、Z轴载体的设置,可解决现有技术中钻孔设备体积大,进料路径长的问题,可有效提升钻孔加工过程的精度和稳定本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种线路板微钻加工供气装置,其特征在于,所述供气装置包括依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,所述制冷装置连接有微钻系统,所述微钻系统包括机架,所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体,所述机架上设有加工台面,所述加工台面上设有至少一个安装槽,所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧,所述安装槽下方设有自清洁层。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板微钻加工供气装置,其特征在于,所述供气装置包括依次设置的空压装置、储气装置、过滤装置、制冷装置,所述制冷装置连接有微钻系统,所述微钻系统包括机架,所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体,所述机架上设有加工台面,所述加工台面上设有至少一个安装槽,所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧,所述安装槽下方设有自清洁层。


2.根据权利要求1所述的线路板微钻加工供气装置,其特征在于,所述Z轴载体设置于安装槽的上方,所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。


3.根据权利要求1所述的线路板微钻加工供气装置,其特征在于,所述X轴载体连接有X轴动力装置;所述Y轴载体连接有Y轴动力装置;所述Z轴载体连接有Z轴动力装置。


4.根据权利要求1所述的线路板微钻加工供气装置,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:张梓茂
申请(专利权)人:惠州市星创宇实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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