一种线路板基板微钻垫板制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型专利技术适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

A kind of micro drilling base plate for circuit board base plate

【技术实现步骤摘要】
一种线路板基板微钻垫板
本技术属于线路板加工
，具体涉及一种线路板基板微钻垫板。
技术介绍
印制电路板设计与制造的多层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势，对印制电路板设计与制造提出了更多要求与挑战。钻孔加工工序是印制电路板制造工序中不可缺少的一道工序，也是极其重要的工序，其加工品质不但影响成品板的电气连接、元器件的插件与定位等，还影响到成品板的测试、加工、应用的可靠性。印制电路板的钻孔区域是整个印制电路板中相对薄弱一个区域，尤其密集孔区，在后加工工序、测试与应用（如除胶电镀、热冲击测试、回流焊、CAF等）中易产生品质问题。近些年来，随着印制电路板技术和钻孔技术的提升需求，印制电路板制造厂家们不断加强印制电路板技术改进或升级，同时也加强了钻孔加工技术的提升研究。随着钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展升级，垫板也面临了新的需求与挑战。垫板是印制电路板(PCB)机械钻孔时不可或缺的钻孔辅助材料，它具有保护加工板和钻机、贯穿加工板、抑制PCB底部披锋及改善钻孔品质功能。在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫板，从早期的酚醛树脂／环氧树脂垫板到中高密度木垫板，发展到各类型的复合垫板、层压板，以及一些特殊型的功能性垫板。现有技术的垫板，切削后易产生粉末状细屑，容易粘附在钻针上，造成钻针缠丝、影响排屑和孔壁质量；同时，垫板的表面硬度低，影响孔口的形貌，钻孔性能不佳。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种线路板基板微钻垫板，本技术适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。本技术的技术方案为：一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本技术中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。进一步的，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层和木纤维板层。所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3-4。通过面层的设置，使得垫板表面的平整性好，且具有一定的硬度，可保持钻孔后孔口的形貌。进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。进一步的，所述缓冲层为纸板层。进一步的，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构。进一步的，所述纸板层包括至少两层纸板。进一步的，所述纸板层是由三层纸板组成的。通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层，本专利技术中，采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质，由亲水性聚合物高分子链构成，能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。特别的，所述垫板各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。本技术适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。本技术可达到以下效果：（1）抑制下毛头（减少出口性毛刺）；（2）对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；防止PCB板底面的出口性毛刺；（3）降低钻头温度，减少钻头磨损；（4）在一定程度的清扫钻头上的钻污；（5）在一定程度上发挥其定位功效，提高钻孔精度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层1，所述面层下方设有金属框架层2，所述金属框架层内设有水凝胶层3，所述金属框架层下方设有加强层4，所述加强层底部设有缓冲层5。本技术中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。进一步的，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层11和木纤维板层12。所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3。通过面层的设置，使得垫板表面的平整性好，且具有一定的硬度，可保持钻孔后孔口的形貌。进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。进一步的，所述缓冲层为纸板层。进一步的，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构51。进一步的，所述纸板层包括至少两层纸板。进一步的，所述纸板层是由三层纸板组成的。通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层，本专利技术中，采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质，由亲水性聚合物高分子链构成，能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。本技术适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。实施例2一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层1，所述面层下方设有金属框架层2，所述金属框架层内设有水凝胶层3，所述金属框架层下方设有加强层4，所述加强层底部设有缓冲层5。本技术中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。进一步的，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层11和木纤维板层12。所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为1:2。通过面层的设置，使得垫板表面的平整性好，且具有一定的硬度，可保持钻孔后孔口的形貌。进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。进一步的，所述缓冲层为纸板层。进一步的，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构51。进一步的，所述纸板层包括至少两层纸板。进一步的，所述纸板层是由三层纸板组成的。通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。


2.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层和木纤维板层。


3.根据权利要求2所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3-4。


4.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述加强层为玄武岩纤维层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张梓茂，
申请(专利权)人：惠州市星创宇实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44