一种线路板基板微钻垫板制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型专利技术适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

A kind of micro drilling base plate for circuit board base plate

【技术实现步骤摘要】
一种线路板基板微钻垫板
本技术属于线路板加工
，具体涉及一种线路板基板微钻垫板。
技术介绍
印制电路板设计与制造的多层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势，对印制电路板设计与制造提出了更多要求与挑战。钻孔加工工序是印制电路板制造工序中不可缺少的一道工序，也是极其重要的工序，其加工品质不但影响成品板的电气连接、元器件的插件与定位等，还影响到成品板的测试、加工、应用的可靠性。印制电路板的钻孔区域是整个印制电路板中相对薄弱一个区域，尤其密集孔区，在后加工工序、测试与应用（如除胶电镀、热冲击测试、回流焊、CAF等）中易产生品质问题。近些年来，随着印制电路板技术和钻孔技术的提升需求，印制电路板制造厂家们不断加强印制电路板技术改进或升级，同时也加强了钻孔加工技术的提升研究。随着钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展升级，垫板也面临了新的需求与挑战。垫板是印制电路板(PCB)机械钻孔时不可或缺的钻孔辅助材料，它具有保护加工板和钻机、贯穿加工板、抑制PCB底部披锋及改善钻孔品质功能。在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。


2.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层和木纤维板层。


3.根据权利要求2所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3-4。


4.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述加强层为玄武岩纤维层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张梓茂，
申请(专利权)人：惠州市星创宇实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44