微型灯珠封装支架制造技术

技术编号:24366853 阅读:50 留言:0更新日期:2020-06-03 04:59
本实用新型专利技术涉及LED技术领域,尤其是指一种微型灯珠封装支架。所述本体包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块以及包裹于该至少两个平板导电块形成一个整体的绝缘填充部,相邻的两个平板导电块之间设置有分隔间隙,绝缘填充部延伸至分隔间隙,所述平板导电块包括厚度为0.02至0.25毫米的贴装导电部和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部。采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块,更替以往的制造工艺,得到更为纤薄的一体式平板导电块,实现进一步缩小支架尺寸的目的,也同时提供了一种新的改进思路。

Miniature lamp bead packaging bracket

【技术实现步骤摘要】
微型灯珠封装支架
本技术涉及LED
,尤其是指一种微型灯珠封装支架。
技术介绍
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏,均由LED矩阵块组成,LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳,立体感强,因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。在现在的显示屏市场,客户一直追求更加清晰,更加逼真的显示效果,目前国内外高端显示屏市场,均在追求高密度,高清晰度,高对比度显示屏,但目前市面上大部分LED灯支架整体尺寸过大,不仅导致使用效果不佳,且使得生产成本高昂生产效率低下,面对显示屏朝着高密度高质量方向发展的大趋势下,传统的LED和LED生产方式将被取代,市场急需一种小型、轻薄型且制造使用成本不会高昂的新型LED支架结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微型灯珠封装支架,包括本体(1)和成型于本体(1)上侧面的光杯层(2),其特征在于:所述本体(1)包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块(3)以及包裹于该至少两个平板导电块(3)形成一个整体的绝缘填充部(4),相邻的两个平板导电块(3)之间设置有分隔间隙(5),绝缘填充部(4)延伸至分隔间隙(5),所述平板导电块(3)包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部(31)和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部(32)。/n

【技术特征摘要】
1.微型灯珠封装支架,包括本体(1)和成型于本体(1)上侧面的光杯层(2),其特征在于:所述本体(1)包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块(3)以及包裹于该至少两个平板导电块(3)形成一个整体的绝缘填充部(4),相邻的两个平板导电块(3)之间设置有分隔间隙(5),绝缘填充部(4)延伸至分隔间隙(5),所述平板导电块(3)包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部(31)和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部(32)。


2.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架,其特征在于:所述平板导电块(3)设置有四个,其中的四个导电贴装部(31)均从对应的四个焊盘连接部(32)的上侧面向中间延伸,其中一个导电贴装部(31)延伸成为共用连接导电设置。


3.根据权利要求2所述的微型灯珠封装支架,其特征在于:其中的四个导电贴装部(31)均从对应的四个焊盘连接部(32)的上侧面向中间延伸,其中一个导电贴装部(31)延伸成L形设置,剩余的三个导电贴装部(31)分别延伸至该L形导电贴装部(31)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟峰周志国
申请(专利权)人:东莞市春瑞电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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