微型灯珠封装支架制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，尤其是指一种微型灯珠封装支架。所述本体包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块以及包裹于该至少两个平板导电块形成一个整体的绝缘填充部，相邻的两个平板导电块之间设置有分隔间隙，绝缘填充部延伸至分隔间隙，所述平板导电块包括厚度为0.02至0.25毫米的贴装导电部和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部。采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块，实现进一步缩小支架尺寸的目的，也同时提供了一种新的改进思路。

Miniature lamp bead packaging bracket

【技术实现步骤摘要】
微型灯珠封装支架
本技术涉及LED
，尤其是指一种微型灯珠封装支架。
技术介绍
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成，LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。在现在的显示屏市场，客户一直追求更加清晰，更加逼真的显示效果，目前国内外高端显示屏市场，均在追求高密度，高清晰度，高对比度显示屏，但目前市面上大部分LED灯支架整体尺寸过大，不仅导致使用效果不佳，且使得生产成本高昂生产效率低下，面对显示屏朝着高密度高质量方向发展的大趋势下，传统的LED和LED生产方式将被取代，市场急需一种小型、轻薄型且制造使用成本不会高昂的新型LED支架结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种微型灯珠封装支架，采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块，实现进一步缩小支架尺寸的目的，也同时提供了一种新的改进思路。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种微型灯珠封装支架，包括本体和成型于本体上侧面的光杯层，所述本体包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块以及包裹于该至少两个平板导电块形成一个整体的绝缘填充部，相邻的两个平板导电块之间设置有分隔间隙，绝缘填充部延伸至分隔间隙，所述平板导电块包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部。优选的，所述平板导电块设置有四个，其中的四个导电贴装部均从对应的四个焊盘连接部的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部延伸成为共用连接导电设置。优选的，其中的四个导电贴装部均从对应的四个焊盘连接部的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部延伸成L形设置，剩余的三个导电贴装部分别延伸至该L形导电贴装部的周边。优选的，所述焊盘连接部向外延伸设置有方位识别部。优选的，所述绝缘填充部与平板导电块的上侧面和下侧面平齐。优选的，所述导电贴装部的厚度为0.04至0.15毫米，所述焊盘连接部的厚度为0.15至0.5毫米。优选的，所述分隔间隙的水平间隔距离为0.04至0.15毫米。优选的，所述平板导电块的外侧壁与绝缘填充部的侧壁之间的水平间隔距离为0.06至0.32毫米。优选的，所述本体的厚度为0.2至0.45毫米，所述本体的上侧面是长度为1至2.8毫米的正方形状。本技术的有益效果在于：提供了一种微型灯珠封装支架，在实际生产作业中，采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块，平板导电块可设置为四个分别布设在本体的四个对角方向，四个平板导电块的导电贴装部均向本体的中心延伸，灯珠直接贴装在连接相邻的两个导电贴装部的上侧面，无需使用导线，封装完成后直接装设于PCB板中，四个焊盘连接部与PCB板上预设的输出位一一对应抵接，最终实现控制导电实现相应灯珠发光。同时绝缘填充部为具有较好强度和韧性的树脂，加强了使用过程中的可靠性和稳定性，也让气密性得到了保证，实用性强。附图说明图1为本技术成型有光杯层后的俯视结构示意图。图2为本技术成型有光杯层后的侧面结构剖切示意图。图3为本技术隐藏绝缘填充部后剩余四个平板导电块的立体结构示意图。图4为本技术隐藏绝缘填充部后剩余四个平板导电块的仰视结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。如图1至4所示，一种微型灯珠封装支架，包括本体1和成型于本体1上侧面的光杯层2，所述本体1包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块3以及包裹于该至少两个平板导电块3形成一个整体的绝缘填充部4，相邻的两个平板导电块3之间设置有分隔间隙5，绝缘填充部4延伸至分隔间隙5，所述平板导电块3包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部31和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部32。本实施例的微型灯珠封装支架，在实际生产作业中，采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块3，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块3，平板导电块3可设置为四个分别布设在本体1的四个对角方向，四个平板导电块3的导电贴装部31均向本体1的中心延伸设置，灯珠直接贴装在连接相邻的两个导电贴装部31的上侧面，无需使用导线，封装完成后直接装设于PCB板中，四个焊盘连接部32与PCB板上预设的输出位一一对应抵接，最终实现控制导电实现相应灯珠发光。同时绝缘填充部4为具有较好强度和韧性的树脂，加强了使用过程中的可靠性和稳定性，也让气密性得到了保证，实用性强。本实施例中，所述平板导电块3设置有四个，其中的四个导电贴装部31均从对应的四个焊盘连接部32的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部31延伸成为共用连接导电设置。其中一个导电贴装部31的长距离延伸至其余三个导电贴装部31的一侧，实现贴装时灯珠的其中一端更容易连接到共用的导电部，易于灯珠的贴装，实用性强。本实施例中，其中的四个导电贴装部31均从对应的四个焊盘连接部32的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部31延伸成L形设置，剩余的三个导电贴装部31分别延伸至该L形导电贴装部31的周边。其中一个导电贴装部31的L形设计实现灯珠贴装时，灯珠的其中一端更容易连接到共用的导电部，易于灯珠的贴装，实用性强。本实施例中，所述焊盘连接部32向外延伸设置有方位识别部33。方向识别标志便于贴装灯珠的作业人员识别本体1处于哪个方向，防止贴装错误，提高作业效率和良品率。本实施例中，所述绝缘填充部4与平板导电块3的上侧面和下侧面平齐。对齐可时导电贴装部31和焊盘连接部32分别露出于本体1的上侧面和下侧面，增强灯珠的贴装后的连接以及最终与PCB板对接导电的可靠性。本实施例中，所述导电贴装部31的厚度优选0.085毫米，所述焊盘连接部32的厚度优选0.28毫米。采用该两个优选数值制得的导电贴装部31和焊盘连接部32所达到的导电效果以及整体尺寸最为优异，实用性强。根据该优选数值划定的范围均能实现与本实施例相近的效果。本实施例中，所述分隔间隙5的水平间隔距离优选0.1毫米。采用该优选数值的分隔间隙5可杜绝相邻的两个导电贴装部31之间产生的影响。根据该优选数值划定的范围可达到相近的技术效果。本实施例中，所述平板导电块3的外侧壁与绝缘填充部4的侧壁之间的水平间隔距离优选0.15毫米。采用该优选数值的间隔厚度，使得本体1在保证使用质量的同时，尽量小型化。根据该优选数值划定的范围也可达本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微型灯珠封装支架，包括本体（1）和成型于本体（1）上侧面的光杯层（2），其特征在于：所述本体（1）包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块（3）以及包裹于该至少两个平板导电块（3）形成一个整体的绝缘填充部（4），相邻的两个平板导电块（3）之间设置有分隔间隙（5），绝缘填充部（4）延伸至分隔间隙（5），所述平板导电块（3）包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部（31）和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部（32）。/n

【技术特征摘要】
1.微型灯珠封装支架，包括本体（1）和成型于本体（1）上侧面的光杯层（2），其特征在于：所述本体（1）包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块（3）以及包裹于该至少两个平板导电块（3）形成一个整体的绝缘填充部（4），相邻的两个平板导电块（3）之间设置有分隔间隙（5），绝缘填充部（4）延伸至分隔间隙（5），所述平板导电块（3）包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部（31）和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部（32）。


2.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述平板导电块（3）设置有四个，其中的四个导电贴装部（31）均从对应的四个焊盘连接部（32）的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部（31）延伸成为共用连接导电设置。


3.根据权利要求2所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：其中的四个导电贴装部（31）均从对应的四个焊盘连接部（32）的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部（31）延伸成L形设置，剩余的三个导电贴装部（31）分别延伸至该L形导电贴装部（31）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟峰，周志国，
申请(专利权)人：东莞市春瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44